键盘的布局通常由PCB决定普通的发烧友和DIY爱好者一般无法进行修改，
材质一般指键盘外壳或者键帽，这两个我们一般都可以根据自己的喜好进行更换或者选购贴纸进行修改，
驱动是由外设开发商进行设计研发的但也不能排除民间大神修改甚至是编写的第三方驱动，而灯光和轴体是我本次主要目的——键盘的灯光修改以及键盘轴体的更换。
废话说得也够多了，下面就开始正片。

先把楼占住，后续的一些产品规格信息统一在此楼补充。

工具及材料准备（分为必备和选备）
1. 电烙铁（可调温为佳）
2. 焊锡丝（自用山崎0.8MM含铅）
3. 松香
4. 吸锡器
5. 螺丝刀
6. 镊子（尖嘴）
7. 尖嘴钳
8. 剪钳
9. 万用表
10. 刀型烙铁头
11. 拔键器
12. 拔轴器

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13. 轴体
14. 普通LED或贴片LED
其中12456为必备工具其余工具可以根据自己需要进行选购或者找到一些合适的替代品例如拔轴器对于坏轴不打算修复的情况下完全可以使用尖嘴钳替代。

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键盘拆卸
1. 键帽拆卸
这一步对于有拔轴器的人来说会相对方便一点，只要将拔轴器对着键帽下压然后提出即可
如果没有拔轴器的话就需要将键帽按顺序进行取出了
如果键帽安装比较紧的话使用镊子进行适当的撬动也是可以的

对于大键位例如空格、回车、shift键等有平衡杆的键位拆卸的时候要小心，以免造成龙豆或者龙船断裂。

1. 外壳拆卸
机械键盘的外壳大致可以分为两类：塑胶和金属
金属的拆卸一般是拆除四周的螺丝，将两侧的连接件向外拔出后再将底部固定PCB以及定位板的螺丝取下后便可以得到键盘主要部分，取出PCB板时要小心谨防连接线扯断。

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3. 拆除发光二极管
拆灯的话建议是一手捏住发光部位一手使用烙铁同时对两个灯脚进行加热后拔出，


如果是贴片LED 那么需要给烙铁头堆锡使之能同时加热贴片LED两端待PCB上焊锡融化后向LED施力即可取下。
需要注意的是烙铁温度不可太高，推荐是300℃~350℃之间，单次加热时间建议不超过5秒，
温度过高或者加热时间过长可能致使PCB焊盘脱落导致断路造成灯不亮或者按键不能触发，
下面拆轴的温度和时间都以此为标准（温度可根据焊锡的类型进行调整）。
贴片LED不想拆灯或者无灯的可以忽略这一步。

4.拆卸轴体
在拆轴体之前我们需要将USB连接线进行拆除，拆除前建议通过拍照记录好线序，如果是用连接器连接的只需要拔出即可。

拆除轴体主要有三种方法
① 拔插轴只需要使用拔轴器直接拔出

② 对两个轴脚分别吸锡后拔出
③ 使用刀头烙铁头同时加热两脚拔出（与拆灯方法一致）
第一种方法最为简单，但是需要键盘厂商出厂预设的是拔插轴；第二种方法较为繁琐，单一轴体可能要重复数次加锡吸锡的过程才能取出轴体；第三种方法是我最常用的方法，该方法操作快捷处理速度也快但缺点也比较明显，加热不均匀手法不熟练的话存在将焊盘一并扯下来的问题。
这三种方法需要根据自己的实际情况进行选择，主要是后面两种方法建议新手还是多多练习为妙。
需要注意的是烙铁温度不可太高，推荐是300℃~350℃之间，单次加热时间建议不超过5秒，
温度过高或者加热时间过长可能致使PCB焊盘脱落导致断路造成灯不亮或者按键不能触发（温度可根据焊锡的类型进行调整）。
键盘拆卸到这里就差不多结束了，如果还有想到其他问题的话会在后面进行补充说明
如果是需要将键盘改为拔插轴和可换灯的话还需要将焊盘孔洞中的焊锡处理干净，方便后续的操作。

技术贴mark

键盘安装复原
1. 贴片LED焊接
贴片LED使用的规格为3528也就是长35MM宽28MM，实际使用的LED可以根据需要改装的键盘PCB决定。
贴片LED体积和焊点都比较小，对于新手或者使用烙铁不熟练的人来说可能会有一点难度，在此我还是要贴图说明一下怎么操作。
焊接贴片LED需要先将焊盘多余的焊锡通关吸锡器处理干净，不然会造成焊接好后灯虽然能正常发光但是存在一边高一边低和虚焊的风险。
焊盘处理干净后将预热好的烙铁上取少量的锡然后使锡粘在焊盘上

（如果是单面的PCB可以像我一样使用铜柳钉与背面的焊盘相连接，柳钉的规格在下图可以看到）

紧接着用镊子夹紧LED上下没有触点的两端使一端触点接触焊盘

随后撤走烙铁待焊锡凝固后再撤走镊子，让LED可以固定在PCB上，然后在没有上锡的另一端上锡使其焊接好，再将第一次固定的一端重新上锡让其充分与PCB焊接。
这里需要注意不要将贴片LED 的正负极焊反，焊反的话是不能正常工作的，如果不清楚或者忘记了PCB的正负极的话可以先焊接一个LED然后通电看看能不能正常工作。

待全部LED都焊好后可以轻轻掰动PCB检查是否有虚焊或者没焊到的LED。（需要仔细检查是否有残留锡渣后通电，以免造成短路）