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【折腾】X79的怒吼——E5 2690v2简测

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本文分为两大部分,第一部分为装机作业与装机感想,第二部分为E5 2690V2性能评测。
一、装机作业
现在这台电脑的装机史就是一部折腾史,基于英特尔在2011年发布的旗舰平台X79。在芯片组发布前,X79的扩展性因其Patsburg血统备受关注,然而,事与愿违,就SATA3而言仅两个原生接口显然不能满足日益增长的固态硬盘装机需求,没有原生USB3.0也成为一处遗憾。老平台应用至今诸如NVMe或Thunderbolt特性不支持,扩展性上缺少M.2或NGFF接口。
随着后续旗舰平台X99和X299的发布,一大堆SATA3、一大堆USB3.0、Thunderbolt3.0、直连CPU的M.2,更多直连CPU的M.2、连最新的USB3.1都能很快在旗舰主板上应用。相比之下,X79这个老旗舰平台,确实显得有些“寒掺”;当然,X79的优势也是显而易见的——性价比足够高。
本次装机作业的主角之一是陪伴我五年的华硕Rampage IV Gene主板,是老爹留给我的传家宝,他老人家当然在其凶猛经济基础的支持下光速淘汰了这板子,我就只能捡个漏,折腾折腾这一曾经的旗舰。
这台机子作为大学期间的主力机,自然主打经济性和性价比,借E5大船频频靠岸的东风,我也在不同时期折腾了不同型号的CPU,实现了性(fan)能(zheng)逐(jiu)步(yao)增(zhe)长(teng),对X79平台的应用也有了一些认识的同时也有了一个实现X79战十年的美好愿景。后来毕业出来上班,经济独立之后,立即着手升级爱机,几番观望之下,从原先的E5 2670升级到E5 2690V2,上机略做评测,发现非常凶猛,故做本文,为后上车的兄弟们提供参考借鉴。


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原配置清单:
E5 2670 @106MHz*30
华硕R4G
镁光黄马甲4G*4 CL9
索泰GTX1070公版
系统盘OCZ-ARC100
九州风神路西法
海韵X850 KM3
乔思伯C3
(本次更换的硬件用黑体标示)
现配置清单:(鲁大师截图)注1:在具体运行频率上,鲁大师并没有体现。此时应在114外频运行。
注2:因家庭网络布置条件限制,采用华硕USB AC68无线网卡连接,路由器为水星AC1200,择机观望剁手华硕AC1900P后出无线性能测试。


2025-08-12 22:24:20
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作为第一部分的主要内容,下面是本次装机经验分享。
惯例全家福(伪开箱):两块CPU合个影左侧就是伊拉克成色的E5 2670,右侧是大船靠岸E5 2690V2。
可以看出PCB颜色略有差异。背面,针脚真的不能一个一个数,非要数的话应该就是2011针,整体布局上也没有一眼能看出的差异,主要差别在背面电容上。当然了性能指标上差距还是比较大的,引用一下英特尔的技术指标:这里标记几个要点,在后面心得处具体展开。
*二者Memory Types不同..........................................………………………………………<1>
*二者PCI Express Revision均为PCIE3.0……………………...…………................……..<2>
具体内容不翻译了,主要的差异也就存在于内存支持的频率和诸如核心数量TDP芯片规模的差异。
其中大家比较关心的全核睿频频率,E5 2670全核睿频3.0GHz,E5 2690V2全核睿频3.3Ghz。


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上机大学期间用的OCZ-ARC100如今也垂垂老矣,做了两年多系统盘,写入量8T,健康度居然只剩86%了,也是迷的很,让我对MLC“刮目相看”。既然升级一波,那就体验一波NVMe吧,怒剁三星SM961 512G,顺便添一条镁光M600 512G,带上“前朝元老”一起来个全家福。从上到下从左到右依次是:三星SM961 NVMe,镁光M600 SATA,OCZ-ARC100,英特尔520拆机盘,三星850EVO。
因为之前受固态硬盘的毒太深,从大学开始机箱里面就是全固态配置,机械都通过硬盘盒挂在外面,这样的装机理念可以避免机箱3.5寸硬盘位不够/散热不好/会共振等等问题,毕竟固态只要放进去随便塞到机箱里面看不到的地方就可以了,发热几乎可以忽略,共振也是不存在的东西,非常省心,需要解决的就只剩风扇的噪音&共振了。
X79平台由于发布时间早,本身BIOS是不支持NVMe直接启动的,但是可以作为从盘使用,显然花若干大洋买个从盘是非常亏得一件事情。幸好,早有大神解决了X79等老芯片组不支持NVMe直接启动的问题,这里给链接:
XFMOD:http://www.smxdiy.com/forum.php?mod=viewthread&tid=20
原理上是提取新主板BIOS内的NVMe模块注入到相应型号主板BIOS当中实现NVMe的启动支持。
经过一番折腾,终于可以从NVMe启动了,在BIOS设置上会有一定的波折,同型号主板的朋友可以PM我共同交流学习,我的经验或许可以帮助你少走一些弯路。


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喜闻乐见的跑分环节:已经作为系统盘使用一段时间之后的跑分,三星NVMe驱动2.1,分区一部分做系统一部分做空盘,跑的是空盘部分,当然还是会有一定影响,但是性能表现已经可以直观展示出来。4K-64Thrd速度较低,应该是CPU性能或PCIE通道的问题,毕竟平台已经非常老了。镁光M600,参考一下。
*因R4G主板没有提供M.2接口,直接在网上买了某品牌M.2转PCIE转接卡,这个卡,还是有玩头的,标记一个要点…………………………………………………………….......………<3>
*对于M.2硬盘的散热,一般会考虑绑一个散热片上去,这里也有些门道,一个标记……<4>


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机箱迎广301,玻璃侧板,非常漂亮,装机效果也很好看。零件包说明非常详细。但这里不是重点,从简。
海盗船H100i V2说明书同样也是非常详细连同贼船风扇原装风扇是没有灯的,思来想去还是要一个灯吧,虽然不喜欢花花绿绿但是有一个纯色灯光还是非常好看的。这样一来又遇到了一个问题,吹冷排强的扇子没有灯,有灯的扇子吹冷排都虚,然后就看到了这个东西,海盗船ML120 PRO LED,同时拥有吹透冷排的能力和白色的LED灯光,唯一缺点大概就是贵了。(点亮之后:真值!)


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关于这个机箱的防尘
迎广301采用的虽然是玻璃侧板,但和迎广最初的产品不同,该机箱的侧板与机箱箱体之间有非常巨大的缝隙,甚至可以称为鸿沟的巨大缝隙,非常非常巨大的缝隙,简直就是吸尘器的缝隙。所以,要做防尘。
这里抛砖引玉,给大家一些思路。
机箱金属侧板由于这里是出风口,在里面加一层白色滤网即可,钢板机箱直接用吸铁石固定即可。
后面板主要是闲置PCIE插槽的防尘,也是吸铁石大法好。
然而这里的缝隙还是比较大的,但是由于不规则,没有什么特别好的解决办法。哪位大佬有好办法请告诉我学习学习,非常感谢!
机箱底部加一层海绵,依然吸铁石大法好。钢制机箱怎么解决防尘网放下去吸铁石会吸到机箱上呢?那当然是反面用两个吸铁石,这样靠近钢质机箱一侧的吸铁石就不会吸到机箱上了。
综上,吸铁石大法好!
玻璃侧板因为机箱里有光,所以必须裁一条非常整齐的海绵贴在玻璃板上,合上侧板之后才不那么明显/难看。成果这个宽大概有两毫米不到的缝就被填充了。
另一边可以贴在机箱机身上,实现非常简单,这里略去不表。


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(以下忽略一大波折腾)
正面背面请大家忽略环境,毕竟是之前的老房子,家具什么的也没有换,上班近就暂住在这里。
装机大部分玩家都是掌握的,下面是折腾这一波我个人的一个感想吧。
毕业上班之后听了朋友的一波鼓动,感觉2670确实已经老了,而且价格也因为你懂的原因处于高位,可以出掉2670换一个更强的CPU,以实现我X79平台战十年的终极目标,于是结合审美需求,性能需求以及钱包,选定了E5 2690V2和风冷换水冷。
从审美需求上来看,H100i这个管子非常硬而且对于MATX机箱而言是过长的,未来可能考虑改短;光效上是满意的,不花哨但有光,可以成为桌面上的一个亮点。
性能需求上,当初犹豫过4960X和2690V2,前者被认为单核性能较强,但需要日常超频且超频状态下温度不怎么好看;后者单核性能较弱,多线程性能暴打4960X,日常使用的温度应该也是暴打4960X;也犹豫过1680 V2,这个8C16T全核3.4G的怪兽!甚至还可以超频!当然钱包是不支持的。最终也就选定了2690V2,到手之后一番折腾,可以说喜出望外,详见后续性能评测部分。


2025-08-12 22:18:20
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对于上文的标注,下面一一展开:
<1> 有关E5 2670和E5 2690V2内存频率的问题
在英特尔官方文档中,E5 2670最高支持DDR3 1600频率,E5 2690V2最高支持DDR3 1866频率。在实际操作当中,先前使用2670时内存可以实现2133分频*1.06CPU外频达到2260频率,也就是说2670实际上是可以跑DDR3 2133的。换2690V2后,在没有动任何设置的情况下不能点亮,我本以为是外频过高,降到100后依然不能点亮,就只好重置内存频率,经过尝试:只能在内存最高1866分频下点亮,最高外频114.0(114.1点不亮)。此时内存频率为2127,猜想2133限制了外频的继续提高,遂降1600分频提高外频,失败。故得结论,E5V2系列可能确实仅能支持最高1866分频,但外频不能确定,这一块2690V2可以达到114外频,其他是否同样可以达到这个外频?这里是否可以引入一个E5外频体质的问题?希望各位大佬予以指教。
<2> X79平台PCIE3.0问题
英特尔官方文档指出2670与2690V2均支持PCIE3.0规范,但3960X仅支持PCIE2.0,此时我们注意到,NVIDIA显卡在SNB的X79平台上只运行在PCIE2.0x16速度下,而AMD显卡则可以运行在PCIE3.0x16速度下(此处可以搜索查证)。NVIDIA显卡要在SNB的X79平台上实现PCIE3.0需要一个补丁,经证实确实是PCIE3.0的带宽,应该是N卡驱动在这一平台上禁用了PCIE3.0的使用,即使你使用的是支持3.0规范的E5处理器。换用22nm的IVB之后,问题则得以解决,4960X和E5 V2处理器均支持PCIE3.0规范,NVIDIA显卡在IVB的X79平台上则正常运行在PCIE3.0规范下。
<3> 某品牌转接卡可玩性问题
这里我放张图这是两个不同的零售版本,二者采用的是同一PCB版本号(右下),差别在元件的使用上。
该商家在宣传上提出上面那个转接卡版本提供的是双电压,即一路直接引自PCIE接口定义的3.3V,另一路引自12V接口,经由12V-3.3V降压电路向硬盘供电。而下面单电压版本,则没有12V-3.3V降压电路,仅引自PCIE接口3.3V向硬盘供电。
经查,在元件使用上,该降压电路可能未达到最佳效率,但在工业实现上应该是成本最低的方案,有能力的大佬可以自己换电容改善电路的滤波能力。降压芯片也从前一个PCB版本的5A输出缩到现在的3A输出。一定要注意PCB版本号,不同版本号采用的降压芯片不同,电路自然也是不同的,不可混用!不可混用!不可混用!
对我来说这里应该是个新坑,可以搞一波。
(这里提供一个魔改思路,但仅请具备相当电路知识PCB知识等相关知识储备的玩家尝试,我个人非常赞同搞机精神,但后果自行承担)
<4> 市售M.2固态硬盘散热片
固态硬盘PCB是可以弯的,散热片是金属的刚性的相比PCB而言是不可弯曲的。那么,用橡皮筋固定二者之后,由于固态硬盘上主控芯片和FLASH芯片不等高情况的存在,硬盘PCB会弯。上面那条可以看出FLASH和主控不在一个平面上;下面那条PCB显然是弯的。
我选择,还是捆上吧。


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二、E5 2690V2性能评测
1. 测试平台与测试说明本次测试以E5 2690V2 全核满载3.3G时的测试成绩做基准;日常114外频使用,表格中2690v2@2127项目即为此状态下的测试成绩。4790K、6950X、1800X成绩均引自茶茶评测。
5960X成绩引自CHH冷水鱼。
4960X部分成绩来自网络。
参测部分CPU基本技术参数本次折腾的主角——E5 2690V2,是英特尔Xeon家族Ivy-Bridge架构下面向服务器用户的一员,是E5v2系列10核心芯片线的顶端,拥有原生的10核心20线程和25M三级缓存。基础频率3.0-3.6GHz,全核心满载3.3GHz,TDP则和4960X一样是130W。在x33高倍频的加持下,主频可以达到3.761GHz,而在TDP允许的条件下,则可以单核心冲高到x36倍频,此时主频达到惊人的4.1G,当然在长时间游戏环境中只能保持x33的性能表现。
对于这颗达到3.76GHz主频的E5,我只能说,可以相当程度上颠覆E5系列玩游戏弱单核性能弱之类的一贯认知。非常强。
废话不多说了,下面进入测试环节。


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1. 系统带宽测试原始数据成绩对比*这里我们注意到,i7 4960X在DDR3 2667频率下取得了与i7 5960X 2133环境下相近的综合成绩,可以看到4960X的内存四项成绩均表现非常不错,占了内存频率高的优势。
**R7 1800X与4790K相同,均仅支持双通道内存,在内存读写上吃了不小的亏。然而在Cache四项的优异表现使得综合成绩达到了相当不错的程度。
***i76950X的Cache速度,不谈了,这就是暴打!v2系只能是与同时代的4960X处于同一量级上。其后的5960X和6950X则体现出了新架构的优势。


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1. CPU理论性能测试原始数据成绩对比*5960X和6950X在Single-precision FLOPS与Double-precision FLOPS两项均对2690V2体现出极大的优势。
**1800X在AES-256和SHA-1 HASH两项则碾压了所列所有英特尔家处理器。(可能这就是大佬吧.jpg)


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1. CPU基准与CPU渲染性能原始数据成绩对比*SuperPI 1M项目部分CPU没有成绩,故不计入对比,列出原始数据供大家参考。
**国际象棋测试仅支持16线程,多于16线程的6950X和2690V2也只能跑16线程,故此项不计入对比。原始数据供大家参考。
***自从有了AVX2指令集,HSW及以后的CPU暴打IVB及之前的CPU完全不是问题,Cinebench成绩被锤的非常惨,甚至有近三倍的提升。有这类需求的朋友,就不要考虑X79平台了,这个平台不适合你。
****在基准测试方面,无论是单核心还是多核心,3.76G的主频提供了非常强悍的基准性能,在游戏方面不说非常强,但也完全不是主频不足3G那类E5孱弱的性能了。
*****由于条件限制,没有那么多游戏拿来做测试。提供在玩的一个游戏基准成绩:文明6全部最高,1440P,平均回合时间 20.56s。不说了,我再去开一个回合。


2025-08-12 22:12:20
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CPU成绩引自:
4790K:chacha121.blog.163.com/blog/static/2110092702015711105554956/
5960X:chiphell.com/thread-1124161-1-1.html
1800X:chacha121.blog.163.com/blog/static/21100927020172290250379/
6950X:chacha121.blog.163.com/blog/static/21100927020176713247267/
综上, CPU与内存基准性能方面,在114外频加持下的E5 2690v2虽不如6950X强悍,但也可以称得上“虽败犹荣”,可以说完全超出了我最开始的期望;面对5960X则体现出了相当的优势,无论是单核还是多核性能均有不小的提升;最开始的纠结对象4960X就不知道被爆到哪里去了。单核性能方面,9.3s的superPI成绩也足够惊喜,毕竟是一款多核心处理器,拥有相当不俗的单核性能甚至可以称得上恐怖了。反过来讲,在渲染成绩上,2690V2就被爆的不知道到哪里去了,有这类需求的,千万不要!不要!不要!再上X79平台了,甚至你上个最新的4核i7都比这块老E5渲染性能好。
总结一下,一款拥有较强的单核心性能的10核心处理器,坐拥四通道高内存带宽和25M大三缓,在我工作和游戏方面均有非常好的适应性;满载60度不到的温度、40条PCIE通道、最高支持1866内存频率,温度噪音得以平衡、最新的NVMe固态硬盘也能使用,可以说是非常舒服的一台机器了。如果非要说有什么不好,那大概就是100W的空载和将近300W的游戏整机功耗了。


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