【科普7.0】AMD历代主流桌面级芯片组大汇总

【说明】全新AM4平台300系列芯片组用于搭载接口与之对应的Ryzen、APU以及Athlon等一系列处理器。从目前曝光的数据以及上市的芯片组（X370/B350/A320）来看，这一平台相较于之前搭载AM3+平台的900系列芯片组而言，功能上要强悍不少（也归功于CPU），虽然依旧落后于同时期的英特尔，尤其是板载PCI-E通道尤其匮乏，但至少是跟上了时代步伐。

【上图】AM4接口（CPU插座&CPU针脚布局/1331针）
☞ 虽然AM4并未能够向下兼容AM3+/AM3等接口，但它却实现了真正的大一统。不论是定位低端的APU、速龙还是定位高性能的Ryzen系列处理器，都采用这一接口方案。相较于之前，低端的APU、模块化速龙使用FM系列接口，K10架构速龙、 模块化FX系列处理器使用AM2/AM3系列接口而言，消费者的升级成本、操作困难程度下降不少。
☞ AM4平台基本特性：
▶ DDR4内存（英特尔比AMD早了一代半，从第六代开始支持）
▶ PCIe 3.0（英特尔从第三代IVB处理器就已经支持，AMD则是在FM2+平台才开始使用3.0）
▶ USB 3.1 Gen2 10Gbps（英特尔芯片组并不支持原生USB 3.1 Gen2，但是高端芯片组都有第三方解决方案）
▶ NVMe（英特尔从Z97时代开始普及）
▶ SATA Express（英特尔从100系列芯片组开始普及）

【上图】AMD Ryzen R7-1800X
☞ Ryzen系列作为AMD全新架构产品，用于取代之前为消费者诟病已久的模块化FX系列处理器。现阶段（第一代）Ryzen基于“Summit Ridge”代号平台，采用14nm FinFET制造工艺，拥有高达48亿个晶体管。I7-6700K（14nm）不过是19亿个（数据不确定/可确定4770K采用22nm是14亿个），AMD上一代8核心FX处理器（32nm）也只有12亿个晶体管。Ryzen和之前的FX系列处理器一样，不锁倍频，而SMT超线程技术、XFR智能频率提升（俗称：自动超频）技术都大幅提升了这一系列产品的性能与可玩性。
☞ 为了弥补AMD自身一直以来在芯片组功能/性能开发方面的落后局面，Ryzen被赋予强大的功能拓展支持，是各路控制器的集大成者，几乎把南北桥的主要功能都集成进了CPU，不得不说AMD真的为Ryzen花费了大量的心血。

【上图】800系列&900系列芯片组
☞ 800系列芯片组与900系列芯片组分别面向AM3接口以及升级版的AM3+接口处理器。在芯片组迭代关系上，900系列本质上可以看做是800系列的改进升级版，980G这款芯片组本质上就是880G的更名马甲。
☞ 因为AM3/AM3+处理器本身并未集成PCIe控制器，因此用户所需的板卡扩展（包括独立显卡在内）PCI-E通道都需要由芯片组提供。由于发布年代久远，故南北桥芯片支持特性比较落后，北桥集成的PCI-E通道版本仅为2.0，南桥芯片也未加入对原生USB 3.0接口的支持。好在后来绝大部分厂商都在自家高端900系列主板中增加了第三方USB 3.0控制芯片，这才有所缓解“日常使用都无法满足”的尴尬局面。
☞ 900系列芯片组原本和英特尔6系列芯片组为同一时代的产物（2011年前后），但是这一系列在市场中坚挺战斗了整整6年之久，与时代发展严重脱节。这也是AMD平台为消费者诟病的另一重要原因。

【上图】AM3接口（左）和AM3+接口（右）
☞ AM3接口插槽拥有941个孔，不过AM3接口的处理器只有938根针脚；AM3+接口插槽拥有942个孔，而AM3+接口处理器也不过只有940根针脚。这些多出的孔理应是为了上下代兼容所考虑而预留的。
☞ AM3接口的发布正值DDR2与DDR3内存交接换代之际，因此AMD非常人性化的让采用这一接口的处理器的内存控制器同时提供了对DDR2/DDR3内存的支持，直到2011年开始全面上市的AM3+接口模块化处理器才取消对DDR2内存的支持。鉴于AM2/AM2+/AM3/AM3+接口之间的相互兼容关系，一款主板能否上某一款处理器也就变成了只要检验是否支持某种内存就可以粗略判断：★ 当然，具体的型号支持情况还需要根据主板厂商BIOS的支持列表来进行决定。

【上图】AMD FX8300处理器（3.30GHz~4.20GHz/于2012年10月率先应用在OEM领域/2014年8月进入中国市场）
☞ FX8300就是典型的AM3+接口模块化架构处理器，支持DDR3内存，处理器内部一共有4组运算模块，每一模块包含2颗物理整数运算核心，因此，FX8300是八核心八线程处理器。不过，在这一架构下，每一模块的两个物理核心共享一个FPU浮点运算单元。FX系列处理器在Windows操作系统下的表现比较糟糕，浮点性能、单核性能都和英特尔处理器存在较大差距，甚至能还不如之前的K10架构出色。FX还配备了大容量的二级缓存（每个模块2MB/四模块共8MB）、三级缓存（四模块共享8M），但因为速度慢，延迟高，所以表现也不尽如人意。
☞ 虽然FX系列的单核能力表现欠佳，但物理核心数量较多，因此多核心（多线程）性能还算可以，比较适合对多线程、多开运算有一定需求的用户。再加上售价比较便宜（和I3差不多），所以在市场上还是有一定的销量。

【上图】AMD Phenom II X4 955（黑盒版/不锁倍频）
☞ AM3接口的羿龙II X4 955绝对是AMD一代传奇经典产品，在中国市场整整火了5年之久。造成这一经典的原因有很多：
① AM3接口具备极强的兼容性：下至古老的690G，上至900系列芯片组，只要主板BIOS能够识别，不管你是DDR2内存还是DDR3的主板，955都可以顺利点亮；
② 版本多、存世量大；
③ 价格便宜、不锁倍频版可玩性高；
④ 继任者FX处理器表现欠佳，K10老当益壮；
··············
☞ 羿龙II X4 955黑盒版处理器于2009年4月23日发布，市场反响强烈，销量出色，于是，AMD便于同年10月面向OEM市场供应这款处理器。出于稳定性考虑，OEM版的955都锁了倍频。到了11月，AMD将锁频版的955推向市场，销售对象就是没有超频DIY经验的用户。955直到2012年12月才全面停产。
★ 955究竟有多少个版本？
☆ 市面上可以见到的X4 955有不少于5个版本，分别是：
① C2锁频版（125W/2009年10月/OEM）；
② C3锁频版（125W/电压调节/2009年11月4日）；
③ C3锁频节能版（95W/2010年第二季度）；
④ C2黑盒版（125W/2009年4月23日）；
⑤ C3黑盒节能版（95W/2010年第二季度）。

【说明】FM系列接口是K10.5架构以来，AMD面向中低端定位的APU、速龙处理器开发的一种接口，用于区分同时代定位高端的AM3+接口。
☞ 第一代APU基于K10架构，采用FM1接口，与之同接口的闪龙、速龙多核心处理器本质上都是APU屏蔽显卡之后的产物（后面几代也是如此），而A55/A75芯片组则是与之搭配的配套芯片组，分别定位低端入门以及主流应用级市场。从第二代APU开始，所有AMD处理器统一使用模块化架构。因为架构产生巨大变更，CPU插槽电气性能设置也不得不改动，所以FM1接口仅仅在服役一年之后就被弃用。
☞ 全新的FM2接口虽然在针脚、造型外观上和FM1几乎一致，但是关键针脚产生变动，所以两代接口完全无法通用，不过，由于主要的控制器（内存控制器、PCI-E控制器）都已经集成在CPU中，因此芯片组其实不需要重新设计，只要小改一下、插槽换一换便可。所以A55/A75在FM1淘汰后，又被要求换上FM2插槽继续服役，与此同时，AMD又推出定位高端的A85X芯片组适用于性能级用户选择。
☞ FM2的继任者FM2+平台主要是为28nm处理器提供支持服务。

【上图】从左往右分别是：FM1、FM2、FM2+接口
☞ FM1接口于2011年7月推出，用于搭载Llano架构（基于K10）的处理器。插槽的针孔布置为31×31（理论有961根针孔位），但在四个角去掉了13个针孔，插槽中心移除7×5个针孔，另外还去掉了靠近中心的8个定位针孔，所以这样算下来，FM1接口正好是905根针脚，和CPU匹配。
☞ FM2接口于2012年率先出现在OEM市场，用于搭载Trinity架构（2012年10月）以及后来于2013年6月发布的Richland架构处理器。FM2接口在外观上和FM1几乎一致，只是两根关键针脚位发生变动，还有一根被移除，所以，FM2接口仅有904根针脚（所以FM2接口根本插不进906根针的FM2+接口CPU）。
☞ FM2+（插槽上写FM2b）接口于2014年1月发布，用于搭载Kaveri架构（2014年1月）以及后来于2015年6月发布的Carrizo架构处理器。FM2+与FM2在一个针脚功能上有细微区别，并且增加了两个额外的针脚，所以FM2+接口一共有906根针。正是因为如此，所以FM2+接口可以兼容针脚比他少的FM2接口处理器，但是FM2接口就不能支持FM2+处理器了。

【上图】AMD A6-3500三核处理器
☞ FM1接口基于Llano架构的A6-3500处理器是“三核战双核”时代的奇葩产物，它的竞争对手是奔腾双核G6950。A6-3500凭借多一颗核心的优势，不仅仅在CPU性能上略胜一筹，更是在集成显示核心方面，用HD6530D（大约是英特尔第三代酷睿I集成的HD4000核芯显卡的性能）完胜第一代酷睿I集成的GMA HD显卡（GMA HD还不是核芯显卡，本质上是G41主板上的GMA X4500集成显卡的加强版）。
☞ 英特尔也正是因为受到APU显卡性能的震撼，在后来几代CPU中，大力发展核芯显卡性能。
☞ A6-3500应该是AMD最后一颗三核心处理器，进入模块化时代以来，三核产品已经销声匿迹（因为模块化架构不能物理屏蔽出单数的核心，只能整个模块（2个核心）的形式去屏蔽）。

【上图】AMD A8-7650K
☞ FM2+接口的A8-7650K（3.30GHz/四核）和A10-7850K（3.70GHz/四核）都曾是消费者最熟悉的APU产品。不过，A10-7850K的价格简直坑爹（上市报价1169元/还不如买I3+HD7750），消费者并不买账。AMD似乎意识到了问题，晚些推出的A8-7650K只要599元，真的是极具性价比。曾几何时，A8-7650K是我最喜欢推荐的AMD处理器，它和A10-7850K在CPU部分的差距几乎就是超一超的问题，虽然APU显卡部分也有所阉割，但其性能应对网络游戏还是游刃有余。APU显卡想要发挥最佳性能，当然是需要搭配双通道的DDR3-1866/2133内存。

☞ 700系列集成芯片组是AMD正式收购ATI以来，推出的第一代集成高清显示核心的芯片组，这一系列芯片组——尤其是780G，在当时影响力巨大。HD3200集成显卡不仅仅在性能上大幅超越当时英特尔平台的GMA X3100/X4500，同时还具备良好的1080P高清硬解能力。再加上同时期AMD速龙双核极高的性价比表现，780G+速龙双核简直就是HTPC（家庭影院级PC）、入门游戏平台的绝佳选择！晚些发布的785G芯片组不仅集成提升版的HD4200显卡，更是在北桥附近加上了一颗128MB GDDR3显存！AMD 785G平台简直就是一款集成了入门级独立显卡的主板，市场认可度也极高。正是因为ATI显示性能的助力，使得780G/785G成为了历史上最成功的一代集成芯片组。

【上图】AM2/AM2+插槽
☞ AM2和AM2+其实是完全一样的两个插槽，都是940根针脚，并且采用AM2接口以及采用AM2+接口的处理器可以接近完美兼容使用在另一种接口的主板上（只要BIOS能够识别），两种接口最主要的差别还是体现在CPU上。采用AM2接口的CPU运行的总线一般是基于HT2.0版本，并且总线频率也不会高于1000MHz（总线带宽约8GB/s），而采用AM2+接口的处理器为了顺应数据吞吐性能需求，HT总线版本提升到3.0，并且总线频率最高可达2600MHz（总线带宽约41.6GB/s），数据带宽翻了数倍！
☞ 所以，当你将一颗AM2+接口的处理器安装在AM2主板上时，它的数据总线带宽会受到限制，对性能可能会有一些影响，除此之外，真的没什么事儿。

【上图】AMD Phenom X3 8400三核处理器
☞ Phenom X3 8400（羿龙三核 8400/2.10GHz）处理器作为AMD“田忌赛马”策略推出以来的第一代三核心处理器，有几个故事和大家说一下：
① Phenom X3羿龙三核本质上就是由X4 9000四核系列屏蔽一颗核心而来，所以二级缓存也砍掉了512KB，剩下512KB X3，而三级缓存因为是核心共享的区间，因此没法砍，还是保留了完整的2MB；
② AMD将Phenom X3最早先卖给了OEM厂商（2008年3月），而OEM厂商就成了先吃螃蟹的人。联想、清华同方、戴尔等厂商当时都有大量的羿龙三核台式机推向市场，并且受到极高的关注度；③ OEM厂商吃完“有毒的螃蟹”之后，AMD将步进修正后（B2版升级为B3版）的8450、8650等处理器推向了零售市场（2008年4月23日）。所以，当年很多消费者口口声声都说没见过X3 8400这颗处理器，就是因为它是OEM专供型号，后来消费者使用的X3 8450就是它的改进版。