【记录贴】H310，B360，H370大概参数

补充1L，板载网卡声卡以及I/O面板的接口均不计入参数
【大概参数】
主板芯片组：H310
插槽：LGA 1151 intel 八代处理器
板型：ATX ，M-ATX紧凑型（小板）
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【PCIE】1个PCIE3.0
PCI Express（部分有无或1个接口,可能支持交火）
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【供电】五项供电
【存储设备】4个SATA 3.0，不支持磁盘阵列
部分板型具有M.2接口，且有IDE接口并支持磁盘阵列
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【内存】
支持内存&频率：DDR4 2133 / 2400 / 2666
2个 DDR4 内存插槽(仅支持双通道)
最高支持总容量 32GB
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@tout38
提问：新的主板内存最大都是2666啊，买的3000的是不是都浪费了
答：一般不打开XMP都是默频使用，过不过剩自行判断

前排

【大概参数】
主板芯片组：B360
插槽：LGA 1151 intel 八代处理器
板型：ATX ，M-ATX紧凑型（小板）
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【PCIE】1个PCIE3.0 及以上
PCI Express（部分有无或1个接口以上,可能支持交火）
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【供电】五项供电（或以上）
【存储设备】4个SATA 3.0以上，一个M.2接口（或以上）
部分板型有IDE接口并支持磁盘阵列
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【内存】
支持内存&频率：DDR4 2133 / 2400 / 2666
2个 DDR4 内存插槽以上
最高支持总容量 32GB ，64GB（部分板）
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【大概参数】
主板芯片组：H370 高端入门
插槽：LGA 1151 intel 八代处理器
板型：ATX ，【M-ATX紧凑型（截止4.3暂无此版消息）】
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【PCIE】1个PCIE3.0 及以上
PCI Express（部分有无或1个接口以上,可能支持交火SLI）
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【供电】6 项供电（或以上）
【存储设备】6个SATA 3.0以上，一个M.2接口（或以上）
部分板型有IDE接口并支持磁盘阵列
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【内存】
4个 DDR4 内存插槽，最高支持总容量64GB
支持内存&频率：DDR4 2666、DDR4 2400、DDR4 2133（可能会更多）
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想问一下310m主板后面有什么HDV ，DS2V，DS2，PRO什么的有什么区别吗？

300系列规格介绍：
300系列算是INTEL历史上最为复杂的芯片组之一，较大规模的发布会有三次，整个发布时间跨度长达一年之久。这边还是有必要来详细说明一下。
产品系列：目前已发布Z370芯片组，4月3日将发布H370\B360\H310芯片组，2018年Q3预计将发布Z390芯片组。
CPU支持情况：1151针脚的第八代酷睿处理器，可破解支持第六第七代1151针脚酷睿处理器。
芯片组定位：H310替代H110，B360替代B250，H370替代H270。后续发布的Z390将替代Z370。
芯片组规格：其实INTEL 300系列比较马甲，IO通道上与200系列完全一致（注意是IO通道）。所以可支持的PCI-E、USB、SATA等核心规格基本一致。
芯片组升级：300+系列（与Z370区分）主要的升级是原生支持USB 3.1接口（总USB数量不变）。可支持CNVI无线网卡。内存频率可支持到2666。
引自显卡吧“茶茶”

看到价格不低，果断入手z370

想问下300系的ITX板什么时候有