Intel Xe显卡分为四大版本,都基于同样的底层架构,但针对不同的应用场景做分别优化:
Xe LP:低功耗优化,Intel 10nm SuperFin工艺制造,单区块设计,可以集成在处理器内,比如说即将发布的Tiger Lake,也可以做成独立显卡,比如说针对移动内容创作的DG1、面向流传输的SG1,已经投产。
Xe HPG:近期新增的版本,独显游戏优化,外包制造,支持光线追踪、GDDR6显存,目前正在实验室中,具体产品未公布。
Xe HP:机器学习和媒体优化,Intel 10nm SuperFin增强版工艺制造,支持1/2/4 Tile,支持HBM2e显存,目前正在实验室中,具体产品未公布。
Xe HPC:高性能计算和机器学习优化,不同版本采用不同工艺,包括Intel 10nm SuperFin及增强版、下一代工艺(7nm)、外包共四种。1/2 Tile封装,HBM2e显存,Xe Link互连总线,Co-EMIB封装,已公布产品Ponte Vecchio,支持六颗芯片并行,目前正在设计中。