New 3DS出这么久了，一直都没写过什么总结，主要就把以前发过的零散内容整理一下吧
硬件配置方面，New 3DS其实相比原3DS有不少提升的，总结如下图
上一代老3DS采用了TSMC的40nm工艺，考虑到这次New 3DS中新加入了CPU核心，L2 Cache以及提升了三倍的频率，但是封装面积变化不大并且续航还加强了，所以猜测极有可能升级到了TSMC的28nm，具体工艺不知。在前代掌机NDSi和GBM中均有升级工艺制程的先例。
CPU对比老3DS首先提升了三倍的频率，从268MHz提升到804MHz，然后还增加了2MB L2 Cache，由所有核心共享。然后还新增加了两颗CPU核心，并且新增核心的L1 Cache由16KB/16KB提升到32KB/32KB，也就是说Core0和Core1是16+16的一缓，而Core2和Core3是32+32。
New 3DS CPU核心具体工作方式为
Core 0 ： 负责运行应用程序/游戏
Core 1 ： 负责运行系统（但是可以调用其中30%的性能用于运行游戏，老版3DS就已经支持）
Core 2 ： 系统屏蔽（完全不开放不工作）
Core 3 ： 专用于增强版3D功能（Super-Stable）的处理
也就是说New 3DS虽然一共具有4个核心，但是活动核心只有3个，另一个被完全屏蔽掉了，这就是为什么核心数是4-1的原因。并且这些核心都是异步工作的，只有1个核心专用于游戏的运行，另外系统专用的核心可以调用30%的性能用于游戏运行，这就是游戏可用核心数是1.3个的原因。另外值得一提的是，New 3DS具有两种运行模式，性能模式和兼容模式，Core2和Core3不受影响，毕竟一个被屏蔽掉了，另一个要专注于增强3D的处理。而在兼容模式下Core0和Core1就会回到老3DS的运行模式，频率降至268MHz，并且关闭L2 Cache，但是系统界面和游戏载入默认开启性能模式。
然后是GPU，GPU相比老3DS完全没有任何变动。不过此前的媒体报导对于这款GPU都有点片面，我们再来总结一下。
首先PICA200标称只支持OpenGL ES 1.1，但实际上还支持部分OpenGL ES 2.0，和2.0以外的特性，具体点来讲Vertex流水线支持Vertex Shader和Geometry Shader以及GPGPU特性。但Fragment流水线不支持Shader，所以只支持1.1的特性，不过DMP对Fragment流水线作了拓展，加入了独家的Maestro技术，包括轮廓生成、粒子系统、过程纹理、fragment光照/凹凸贴图/环境贴图、法线贴图、烟雾渲染、自投影和软阴影、多边形细分这8个功能的硬件加速支持。
老任把PICA200的硬件特性打包进接口DMPGL，混合了OpenGL ES 1.1，部分OpenGL ES 2.0和Maestro的集合，使用这个API，好处是功能强大，开发非常方便，但坏处是对CPU的负载很大，而老3DS的CPU性能又很捉急，所以老任不建议使用这个API，而建议使用NW4C这个API。
API方面简单介绍下，GX是老任的图形库，3DS中又包含多个子集，分别是GR，NW4C，GD，DMPGL以及直接命令操作，直接命令操作就是不通过图形库直接对硬件寄存器操作，这个难度最大，优化最困难，需要开发者对GPU流水线和寄存器架构了如指掌，但优点是可以最大限度挖掘硬件性能。其余的API，按性能排列的话，就是GR＞NW4C＞GD＞DMPGL，如果按照开发便利度排列的话则相反。
另外这是一颗可拓展的GPU，可在1-4个Vertex Shader，1-4个Texture unit和多种Maestro功能之间做选配，而老任用了顶配版，也就是4 x Vertex Shader，4 x Texture Unit以及全部Maestro。
最近很多人都喜欢用浮点性能来参考GPU性能，可能主要因为这几年游戏厂商都喜欢宣传浮点性能吧。那我们来看一下PICA200的浮点性能。
3DS一共4 x Vertex Shader，每个Vertex Shader = 4 x FP24 MAD（之前以为PICA中的shader不能MAD），一共为4 x 4 = 16 FP24 MAD x 268MHz = 8.576GFLOPS，这是FP24下的数值，因为PICA200的Vertex Shader硬件是基于FP24计算，但是开发中使用的一般是FP32，硬件会等效转换成FP24，为了方便开发者，老任的SDK里还自带了一个专门用来查看Vertex Shader的FP32浮点性能的profile，等效转换成FP32即为6.432GFLOPS。
之前的内容：【然后是Fragment，PICA200的Fragment不是shader，为固定流水线，其有6 x Texture Combiner，Combiner可以算是shader的雏形吧，可以用来计算fragment相关的数据，3DS中的Combiner用途很广，纹理，ROP，Maestro等相关的计算都会用到combiner，所以运算类型，数据精度都不一，并且Combiner未必全部都能参与实际运算，会消耗1-3个用来接收和提交数据。】所以觉得这部分还是不要计入shader浮点性能里，那么3DS的浮点性能就大致为6.4GFLOPS，和之前相比数值没变，不过计算方法修正了。
硬件配置方面，New 3DS其实相比原3DS有不少提升的，总结如下图
上一代老3DS采用了TSMC的40nm工艺，考虑到这次New 3DS中新加入了CPU核心，L2 Cache以及提升了三倍的频率，但是封装面积变化不大并且续航还加强了，所以猜测极有可能升级到了TSMC的28nm，具体工艺不知。在前代掌机NDSi和GBM中均有升级工艺制程的先例。
CPU对比老3DS首先提升了三倍的频率，从268MHz提升到804MHz，然后还增加了2MB L2 Cache，由所有核心共享。然后还新增加了两颗CPU核心，并且新增核心的L1 Cache由16KB/16KB提升到32KB/32KB，也就是说Core0和Core1是16+16的一缓，而Core2和Core3是32+32。
New 3DS CPU核心具体工作方式为
Core 0 ： 负责运行应用程序/游戏
Core 1 ： 负责运行系统（但是可以调用其中30%的性能用于运行游戏，老版3DS就已经支持）
Core 2 ： 系统屏蔽（完全不开放不工作）
Core 3 ： 专用于增强版3D功能（Super-Stable）的处理
也就是说New 3DS虽然一共具有4个核心，但是活动核心只有3个，另一个被完全屏蔽掉了，这就是为什么核心数是4-1的原因。并且这些核心都是异步工作的，只有1个核心专用于游戏的运行，另外系统专用的核心可以调用30%的性能用于游戏运行，这就是游戏可用核心数是1.3个的原因。另外值得一提的是，New 3DS具有两种运行模式，性能模式和兼容模式，Core2和Core3不受影响，毕竟一个被屏蔽掉了，另一个要专注于增强3D的处理。而在兼容模式下Core0和Core1就会回到老3DS的运行模式，频率降至268MHz，并且关闭L2 Cache，但是系统界面和游戏载入默认开启性能模式。
然后是GPU，GPU相比老3DS完全没有任何变动。不过此前的媒体报导对于这款GPU都有点片面，我们再来总结一下。
首先PICA200标称只支持OpenGL ES 1.1，但实际上还支持部分OpenGL ES 2.0，和2.0以外的特性，具体点来讲Vertex流水线支持Vertex Shader和Geometry Shader以及GPGPU特性。但Fragment流水线不支持Shader，所以只支持1.1的特性，不过DMP对Fragment流水线作了拓展，加入了独家的Maestro技术，包括轮廓生成、粒子系统、过程纹理、fragment光照/凹凸贴图/环境贴图、法线贴图、烟雾渲染、自投影和软阴影、多边形细分这8个功能的硬件加速支持。
老任把PICA200的硬件特性打包进接口DMPGL，混合了OpenGL ES 1.1，部分OpenGL ES 2.0和Maestro的集合，使用这个API，好处是功能强大，开发非常方便，但坏处是对CPU的负载很大，而老3DS的CPU性能又很捉急，所以老任不建议使用这个API，而建议使用NW4C这个API。
API方面简单介绍下，GX是老任的图形库，3DS中又包含多个子集，分别是GR，NW4C，GD，DMPGL以及直接命令操作，直接命令操作就是不通过图形库直接对硬件寄存器操作，这个难度最大，优化最困难，需要开发者对GPU流水线和寄存器架构了如指掌，但优点是可以最大限度挖掘硬件性能。其余的API，按性能排列的话，就是GR＞NW4C＞GD＞DMPGL，如果按照开发便利度排列的话则相反。
另外这是一颗可拓展的GPU，可在1-4个Vertex Shader，1-4个Texture unit和多种Maestro功能之间做选配，而老任用了顶配版，也就是4 x Vertex Shader，4 x Texture Unit以及全部Maestro。
最近很多人都喜欢用浮点性能来参考GPU性能，可能主要因为这几年游戏厂商都喜欢宣传浮点性能吧。那我们来看一下PICA200的浮点性能。
3DS一共4 x Vertex Shader，每个Vertex Shader = 4 x FP24 MAD（之前以为PICA中的shader不能MAD），一共为4 x 4 = 16 FP24 MAD x 268MHz = 8.576GFLOPS，这是FP24下的数值，因为PICA200的Vertex Shader硬件是基于FP24计算，但是开发中使用的一般是FP32，硬件会等效转换成FP24，为了方便开发者，老任的SDK里还自带了一个专门用来查看Vertex Shader的FP32浮点性能的profile，等效转换成FP32即为6.432GFLOPS。
之前的内容：【然后是Fragment，PICA200的Fragment不是shader，为固定流水线，其有6 x Texture Combiner，Combiner可以算是shader的雏形吧，可以用来计算fragment相关的数据，3DS中的Combiner用途很广，纹理，ROP，Maestro等相关的计算都会用到combiner，所以运算类型，数据精度都不一，并且Combiner未必全部都能参与实际运算，会消耗1-3个用来接收和提交数据。】所以觉得这部分还是不要计入shader浮点性能里，那么3DS的浮点性能就大致为6.4GFLOPS，和之前相比数值没变，不过计算方法修正了。
