目录：
前言
第一章 外观
第一节、外观
第二节、M.2接口科普
第二章 核心IC解析
第一节、主控
第二节、缓存
第三节、颗粒
第四节、NVME相关科普
第三章 测试
第一节、测试平台
第二节、AS SSD Benchmark 1.9.5
第三节、关于关闭写入高速缓存缓冲区
第四节、CrystalDiskMark 5.20
第五节、HD Tune Pro 5.60
第六节、PCMark 8
第七节、温度测试
第八节、竞品对比（英特尔600P）
总结：

前言：
建兴作为零售市场的新秀，在其零售生涯的第一年给我们带来了堪比企业级固态的T9，在过去的2016年引起不小风波。而17年将至，建兴也发布了T9的替代品——T10。相较T9，从SATA接口升级为M.2 PCI-E3.0 X4 NVME 的接口，性能上也是一次大跃进，客户服务上也进行了升级。
T10是建兴第一款正式发布的消费级的NVME固态，是一款M.2形态的固态产品「后续会提供转换架，转换成PCI-E板卡形式」，使用了群联PS5007-E7主控，东芝15NM MLC颗粒，南亚易胜DDR3L高速缓存， 配备散热马甲，提供三年售后「顺丰负责免费取送」。
作为17年建兴的旗舰级产品，在最近货源比较吃紧的情况下有幸能参与到这次的测评「活动」，在这里要感谢电脑吧吧务组和建兴提供的机会。本次测试的容量是240G容量。

第一章 外观
第一节 外观

T10 240G 外包比较简单，标注了品牌，接口等信息，型号也是特大彩色字体标注。


T10正面覆盖了一层可拆卸的散热马甲，可以降低固态的工作温度，提高稳定性。如果用户使用的是超极本，则可以拆下散热马甲。背面则被一块较大的铭牌覆盖，一些特性一目了然。「之前因为T9背面没有印相关LOGO，被说T9没有通过FCC、CE、VCCI等诸多认证，是“三无”产品。T10这次就直接在背面印了出来。」


建兴 T10与影驰铁甲战将（2.5英寸SATA接口硬盘）对比，M.2形态的固态相较于传统的2.5英寸硬盘在体积大小上有很大的优势，更加适合笔记本或者平板电脑使用，同时有更高的性能和更低的CPU占用率。

第二节 M2接口科普

M.2 2280 PCI-E总线与M.2 2280 SATA总线 固态对比 『上T10 下 S960 T10正面 S960背面』

M.2 M KEY 母口 与 M.2 B KEY 母口接口对比。 「M KEY 为PCI-E总线/B KEY 为SATA总线」

M.2 M KEY 公口 与 M.2 B KEY 公口对比。『均为正面』

安装示意图。「M.2的固态和内存相似，都有防呆设计，如果无法插入，切勿使用蛮力，有网友使用蛮力强行插入，最终固态供电口烧毁。」
首先说一个最适合小白的判断方法。那就是2个缺口的基本上就是SATA总线版本的固态了。
然后说一个有些复杂，但是仍然适合小白的判断方法。
记住这个规律，4代酷睿开始出现了M.2接口，支持的是SATA总线。6代开始出现了PCI-E总线的M.2接口，但是仍然可以支持SATA总线的固态，同时有部分接口同时兼容PCI总线和SATA总线。Z97主板可以提供PCI-E总线的M.2，也支持NVME协议，但是支持不太好「部分固态无法使用」。
以上是简单的区分方法，接下来稍微解析一下两个接口。
从上图的PCI-E转接版其实可以看出，在M KEY接口所引伸出的印刷线路是很多的，而B KEY接口所引伸出的印刷线路却只有寥寥几根，可以看出PCI-E总线的固态需要很强大的带宽支持。而M KEY的触点也比B KEY要多出很多，其实M KEY的M。2接口可以看做是PCI-E接口的形变，实际两者的转换无需任何芯片「转接版上的物料是电容.可以直接通过物理转接，图上也可以看出是通过印刷线路直接和PCI-E接口连接，M KEY接口的触点利用率很高。B KEY这边的其实也是SATA总线的物理转换「边上的接口是SATA接口的数据接口」，也是直接用印刷线路进行连接。
综上，其实M.2形态的固态和PCI-E接口的固态、2.5寸SATA接口的固态的区别仅仅是一些形变和优化。本质上其实没有什么区别。『M.2 M KEY 可以直接转换成PCI-E的形式，M.2 B KEY 也可以直接转换成2.5寸普通硬盘 。都无需桥接芯片。』
最后是接口的形态，其实M.2或者说NGFF的特性是符合十几种规格的，有部分网卡实际用的只是M.2完整接口的2/3。但是觉得和固态关系并不大，所以并不准备在这方面浪费笔墨，如果有兴趣的可以自行去搜索相关定义。

第二章 核心IC解析
第一节、主控

PS5007-E7主控是群联最高级的主控，也是群联第一款NVME主控，还有一个PS5008-E8/E8T虽说型号数字比PS5007-E7要大，但其实并没有PS5007-E7支持的规格高，可以看做是其的精简版，适合那些需求并不太高的产品或对节能有较高要求的产品。
PS5007-E7主控由28NM CMOS工艺制造，四核心设计，支持端对端数据保护、Smart ECC数据冗余保护、AES256加密、防掉电保护、支持静态或动态写入平衡。支持1N NM的MLC/TLC颗粒，支持3D工艺制造的颗粒。兼容NVME 1.1B，兼容PCI-E 3.0，兼容PCL-E L / L / lll接口,最高可配备2G DDR3L缓存。最大支持2TB容量，顺序读写最大可达2600M/S和1300M/S，最高可以实现30W IOPS随机读取和20W IOPS 随机写入。
这款主控其实产品已经有比较多，应用也比较广泛，与其定位相似的主控是SMI「慧荣」 SM2260。后文与竞品英特尔600P会有一个对比，主控部分的对比将在后文一并写出。

第二节、缓存

T10 240G的缓存由南亚易胜提供。120G提供256M缓存，1G「容量」=2M「缓存」；240G提供256M缓存，1G「容量」=1M「缓存」；480G提供512M缓存，1G「容量」=1M「缓存」。颗粒无更多信息可查。

第三节、颗粒

T10 240G的颗粒由4颗东芝TA79G5NAUR组成，15NM MLC颗粒，单颗64G容量。由群联封装。编号无法对应联群或者东芝现有编号释义。故无法推测出详细的信息。

第四节、NMVE相关科普
首先要说到NVME，就得知道一个概念。就是电脑的硬盘这部分的协议，目前常见的有三种「其实几乎就两种，除去RAID模式和IDE模式」主流AHCI协议和NVME协议，第三种IDE模式「协议」现在已经淘汰，但是扯到固态就得说到这个模式。三种协议中IDE模式最老，也已经淘汰，被后来的AHCI代替。AHCI协议对于IDE模式能够提高硬盘性能，在XP盛行的时代硬盘接口还停留在IDE接口，IDE模式就是为了保证和XP系统的兼容性。而后出现了SATA接口的硬盘，加之对于功能性的需求增多，应运而生的AHCI模式，更加适合固态硬盘一些，但是也并不是完完全全的适合固态硬盘，有诸多的限制。而NVME协议可以说是为了硬盘而生，目前的高性能固态硬盘几乎都是支持这个协议的，发展到现在已经出现了NVME3.0「消费级目前没看见有这个版本的存在，大多数还是NVME1.N的版本，T10的主控支持的则是NVME 1.1B。」目前NVME 3.0以上版本的产品还很少见，相关产品应该还处于开发阶段。「要知道现在用的很多’新’主控都是发布数年的产品。」。
简单的概括就是IDE模式已经淘汰，AHCI协议是主流但是并不完全适合固态，NVME协议是为固态而生，但是需要比较强的硬件基础支持。
然后从硬件上来说使用IDE接口和IDE模式的电脑基本都是“古董”级别。AHCI协议仍然为主流大多数设备都会提供支持，高端也兼容这个模式。NVME协议目前只有Z97以后的主板才有可以支持。
「支持NVME协议的主板补充：1.华硕的主板据说8系主板升级BIOS也可以支持NVME协议。2.部分Z97主板对NVME固态硬盘的支持可能不会很全面，部分固态可能无法使用。3.一般来说NVME的固态都需要特定的驱动「T10无需」。」
然后说说怎么用NVME协议吧，首先大部分的NVME固态硬盘都是需要特定的驱动的，诸如三星和英特尔，都是有特定的驱动的「T10无需额外驱动」。然后，需要关闭系统中的高速缓存设置，才可以发挥NVME的实力。满足这两点，才可以很好的使用NVME的固态硬盘。
最后说一个很意外的东西，苹果从iphone 6S plus 开始使用的闪存就是NVME协议的，但是受限于移动设备，性能表现比较接近早期的SATA接口固态。但是仍然是手机中内部传输速度最快的。这个技术好像是采用了东芝提供的解决方案。

第三章 测试
第一节、测试平台
CPU:英特尔 I7 6700
显卡：CPU自带核心显卡
主板：微信Z170
内存：DDR4 8G X 2
主硬盘：建兴 T10 120G
SSD1:建兴 T10 240G 「NVME M.2 2280 PCI」
SSD2:建兴 S960 512G「AHCI M.2 2280 SATA」
SSD3:影驰 铁甲战将 480G 「AHCI SATA 2.5 SATA」
HDD:希捷Barracuda 2TB 「AHCI SATA 3.5 SATA」
散热：英特尔自带散热器
电源：酷冷至尊 650W 金
系统：WIN 10 64位
驱动：微软系统自带NVME驱动

「上图机械仅为拍照使用，实际测试由一块3.5寸台式机机械硬盘完成。」
测试时所有测试固态均为空盘，机械硬盘已使用约40%空间，机械硬盘仅完成AS SSD的测试，其余测试未参加。
三款测试固态分别对应M.2接口NVME协议PCI通道、M.2接口AHCI协议SATA通道和最常见的SATA接口2.5寸固态硬盘。
建兴 T10 240G作为本次测试的主角。
群联PS5007-E7主控、东芝15NM MLC颗粒「群联封装」、南亚256M DDR3L高速缓存、NMVE协议、M.2 2280 M KEY规格。使用了4颗颗粒封装，单颗粒容量64GB容量，总容量OP了16G作为冗余。
建兴 S960 512G 是同为M.2接口，2280规格下与T10很相似的外观，但是内在却截然不同，选之是为了让大家看到同样的M.2接口却有很大的不同。
慧荣SM2246EN主控、东芝15NM MLC颗粒、南亚512M DDR3高速缓存、AHCI协议、M.2 2280 B KEY规格。使用了4颗颗粒封装，单颗粒128GB容量。
影驰 铁甲战将 480G 常规的SATA接口固态，与前者不同之处在于他是三款唯一一款采用了TLC颗粒的产品。影驰这款固态有两点让我印象深刻，第一采用了特殊的卡扣设计，没有使用一个螺丝，拆解十分方便。第二，固态的PCB上有三个LED灯珠，通电后会发出红色的关「但是壳子盖住了，只有缝隙能看出光」，PCB大小仅为常规固态的3/4。
群联PS3110-S10主控、东芝 A19 TLC颗粒「白片」、金士顿 512M DDR3高速缓存 、AHCI协议、2.5寸SATA接口规格。使用了8颗颗粒，单颗粒64GB容量，总容量OP了32G作为冗余。未采用SLC Cache技术。
希捷Barracuda 2TB 7200转 64MB 最常见的3.5寸台式机机械硬盘，单碟1TB双碟封装四磁头、7200转、64M缓存、AHCI协议、SATA3.0接口。无特殊技术。

第二节、AS SSD Benchmark 1.9.5
AS SSD Benchmark 1.9.5 1G测试

AS SSD Benchmark 1.9.5 5G测试

AS SSD Benchmark 1.9.5 10G测试

AS SSD Benchmark 1.9.5 1G测试 机械硬盘

AS SSD Benchmark 1.9.5测试中选用了1G、5G、10G三个数据量进行测试，机械因测试耗时过多仅测试了1G一项「仅1G的数据量就需要3小时完成测试，推测10G数据量的测试需要一天以上时间，因此放弃其余项目测试。」。
纵观三款固态的表现，除去采用了TLC颗粒的影驰 铁甲战将 480G其余两款都相对比较稳定，没有明显的掉速「T10总分高达2500~2700相对于影驰的800~1100分值更高，相对掉速并没有铁甲战将厉害」，而采用了TLC颗粒的影驰 铁甲战将的掉速较为明显，TLC颗粒的缺点也逐渐暴露，在长时间写入的情况下稳定性不如采用MLC颗粒的产品。
而细看4K这一项的测试，建兴 T10 和建兴 S960 的表现都要好于影驰 铁甲战将 ，后者的读取速度最后跌至20M/S左右，是1G数据量时测得数据的一半，建兴的两款产品在这项测试中明显好于影驰的铁甲战将。
在4K-64K随机并发读写这一项中，采用TLC颗粒的影驰 铁甲战将仍然是表现最差的，读取掉速明显。同时 建兴 T10 的读取和写入也和采用SATA总线的固态拉开了差距，数值数倍于后者。

第三节、关于关闭写入高速缓存缓冲区
这一项设置其实在SATA固态中并不常提及，但是对于使用NVME协议的固态来说「关闭设备上的 Windows 写入高速缓存缓冲区刷新」就格外重要，这一项功能是旨在保护数据，防止在使用过程中突然断电造成重要的数据丢失，但是目前的环境来说突然断电的几率其实并不大，而发生重要数据丢失的可能性就更低了，所以一般而言是建议大家勾选「关闭设备上的 Windows 写入高速缓存缓冲区刷新」以提高使用NVME协议固态的性能。
而在之前的SATA固态中，存在部分固态的4K写入极低仅仅为个位数，这里也是因为「关闭设备上的 Windows 写入高速缓存缓冲区刷新」这一项的关系。

上图是关闭这项功能和开启这项功能的对比，采用的测试软件是AS SSD Benchmark 1.9.5 选用1G和10G两个数据量，使用的是影驰的铁甲战将 480G 。可以看到关闭这项功能对于SATA的固态性能是只有下降，也提醒大家，在使用NVME协议的固态的时候一定要勾选「关闭设备上的 Windows 写入高速缓存缓冲区刷新」，而在使用SATA固态时则不需要勾选「关闭设备上的 Windows 写入高速缓存缓冲区刷新」。

「关闭设备上的 Windows 写入高速缓存缓冲区刷新」截图
然后关于如何开启或者关闭这一项功能具体路径如下：计算机-选中分区-右键-属性-硬件-属性-改变设置-策略「以Windows10 为例」。
使用NVME协议的固态请勾选该功能（非必须，不勾选跑分较差对日常使用没什么影响），使用SATA固态如无问题请勿勾选。

第四节、CrystalDiskMark 5.20

CrystalDiskMark 5.20 1Gib数据量 建兴 T10 240G、建兴 S960 512G、影驰 铁甲战将 480G 对比测试

CrystalDiskMark 5.20 建兴 T10 240G 1Gib、8Gib、32Gib测试
这一项测试中，T10的表现依然不错，并没有明显的掉速。因为测试时间的关系，三款的对比数据仅测试了1Gib一组，但足以看出差距。顺序读取T10是其余二者的五倍多，顺序写入也是其余二者的两倍多。差距可谓惊人！T10在三个测试数据量级的表现也很稳定，1Gib对比32Gib的测试掉速并不明显，几乎维持相同水准。

第五节、HD Tune Pro 5.60

HD Tune Pro 5.60 建兴 T10 240G、建兴 S960 512G、影驰 铁甲战将 480G 读取测试

HD Tune Pro 5.60 建兴 T10 240G、建兴 S960 512G、影驰 铁甲战将 480G 随机读取测试
在这一项测试中，因为软件问题，无法完成写入的测试「按提示初始化硬盘，但仍然无法测试」。该软件相较于其他几款软件更适合作为机械硬盘测试工具，对于固态硬盘的支持特别是使用NVME协议的硬盘支持较差，图中数据也可以看出T10 240G在这一项仅仅只有1G左右的顺序读取，而其他硬盘也较低于正常值，仅仅作为一个参考。
如果说这项测试毫无意义也不完全对，图中其实可以看出建兴 T10的CPU占有率是低于其他两者的，也体现出NVME协议的优势之一 ————更低的CPU占有率。

第六节、PCMark 8

PCMark 8 硬盘测试 建兴 T10 240G、影驰 铁甲战将 480G

PCMark 8 硬盘测试 建兴 T10 240G、影驰 铁甲战将 480G 详细报表
在PCMark 8测试中，建兴 T10的使用带宽仍然两倍多于影驰 铁甲战将 达到538M/S「同使用NVME协议的浦科特 M8PE带宽仅为424M/S」,而在模拟使用中也均小幅领先于影驰 铁甲战将，可以看出固态之间在日常使用的差距其实并没有很大，而在重度使用下，SATA接口固态也逐渐显得力不从心，这时候就需要NVME的固态。由于是模拟日常使用，并非极限测试所以两者的差距并没有很大，尽管两者在硬件上差距甚远。