【拆机评测】最窄边框+独门快充 OPPO R9详细拆解：美因苛求

R9背面：玫瑰金的背面，仅有两条天线分割线，且塑胶有加色粉，使天线分割线同玫瑰色更加协调。

R9额头，顶部光感孔、听筒孔&前 CAM 开孔不局中。

R9下巴，指纹识别为跑道型设计，居中放置。注意，两侧有触摸按键，并未做丝印。

从左到右依次为耳机孔、主 MIC 孔、螺丝孔、Micro-USB 和喇叭孔
不过，主 MIC 孔与喇叭孔大小不一致，有些不协调

拆机所需工具：
螺丝刀、镊子、撬棒、吸盘、撬片、屏幕分离机。

Step 1：取出卡托

取出卡托

卡托为三选二 ：SM1：Nano-SIM；SIM2/TF：Nano-SIM & T-card设计；
材质为铝合金，采用 CNC（Computer Numerical Control数控技术）工艺，表面为阳极氧化处理，
卡托前端有做T型防呆设计，避免卡托插反无法取出和损坏 SIM 接触端子。
不过，铝合金后壳并未配合卡托防呆，仅卡座配合卡托实现防呆。

Step 2：拆卸螺丝＆拆卸后壳

卸下底部两颗Pentalobe螺丝

用吸盘吸起屏幕一角，用力吸开一条缝，同时，借助翘片。
从实际拆机来看，屏幕组件与后壳扣合较紧，很难拆解。
经过ZEALER LAB分析，出现此种情况的原因是前壳的公扣& 后壳的母扣全部为金属，没法实现像塑胶一样的弹性形变。

前壳组件&后壳
前壳组件和后壳采用螺丝 & 扣位的形式固定。
内部装配较为规整，颜色统一。
前壳组件周边多处有加贴泡棉胶 & 泡棉，以增强机身防水和防尘

后壳顶部
银灰色位置为前CAM接地，分集天线&GPS 天线&WI-FI/ BT天线馈点；
后壳材质为 6063 铝合金，采用CNC & 纳米注塑加工工艺，表面为阳极氧化处理

后壳底部
银灰色为主天线馈点

侧键键帽
侧键键帽采用钢片& 卡扣方式固定

Step 3：分离主板

主板采用螺丝固定，一共有 7 颗十字型螺丝。

优先断开BT BTB，然后拧下主板7固定螺丝，分别取下Micro-USB BTB、屏幕BTB、马达上固定钢片，
再依次断开BAT BTB、Micro-USB BTB、屏幕 BTB、 RF 连接头。
（备注：绿色：BAT BTB；浅蓝色：Micro-USB BTB；红色：屏幕 BTB；桃红：马达；黄色：RF 连接头）

用手即可很轻松的拿起主板。
主板仅有螺丝固定

分离完成
前壳镁合金在主板处开孔较少，利于主板热量扩散。
另外，后 CAMERA 位置为镁合金，利于 CAMERA 热量扩散

Step 4：取下前 CAM & 后CAM

用撬棒翘起「前 CAM」BTB，取下「前 CAM」；
然后用镊子掀起「后 CAM」BTB 上固定「钢片」
「后 CAM」BTB 上固定「钢片」采用类似屏蔽架&屏蔽盖扣合的方式固定

「前 CAM 」16.0M，FF，光圈 2.0，5P 镜头；供应商：SUNNY，型号：D4S01A。

「后 CAM 」13.0M，AF，BSI，光圈 2.0，5P 镜头，1/3.06 英寸 CMOS 感光元件，
光圈为 f2.2，单个像素点面积为 1.12μm，PDAF 相位对焦；
供应商：SUNNY，型号：F13S04Q。

Step 5：拆卸屏蔽罩 & 主板功能标注

主板 TOP 面
屏蔽罩为双件式设计，屏蔽盖内有贴绝缘胶带、导热硅胶。
SOC、RAM&ROM IC 放置 TOP 面，其中，SOC 芯片区域发热量较大。

主板 BOTTOM 面
屏蔽罩为双件式设计，屏蔽盖内有贴绝缘胶带、导热硅胶。
POWER、RF、GPS/WIFI/BT IC 放置 BOTTOM 面，其中，POWER 芯片区域发热量较大。

SOC：CPU：MTK， MT6755V ，8-core ,64-bit，Cortex-A53，Main Frequency 2GHz
GPU：Mali-T860，Dual core 64 bit，700MHz
RAM & ROM：SEC「三星电子」，KMRC10014M , RAM: 4GB ; ROM: 64GB ;
SPEAKER DRIVER IC「喇叭驱动」： NXP，TFA9890A，high efficiency class-D audio amplifier with a sophisticated speaker boost and protection algorithm

GPS/WIFI/BT/FM IC ：MTK，MT6625LN，Dual Frequency WIFI/BT 4.0/GPS/，GLONASS/FM
POWER AMPLIFIER MODULE「功率放大器」：Supports WCDMA, High-Speed Downlink Packet Access 「HSDPA), High Speed Uplink Packet Access 「HSUPA」, High Speed Packet Access (HSPA ), and TD-SCDMA modulations.
RF TRANSCEIVERS ： MTK，MT6176V
POWER 1 MANAGEMENT IC ： MTK，MT6351V
POWER 2 MANAGEMENT IC ： MTK，MT6311DP
CHARGE MANAGEMENT IC：TI，BQ24198，2.5-A Single Cell USB/Adapter Charger with Narrow VDC Power Path Management and USB OTG

Step 6：取下「喇叭 BOX」＆ 副板

喇叭 BOX ＆ 副板附近一共有 9 颗固定螺丝。

拧下螺丝后即可很轻松取下。

喇叭 BOX
采用侧出音的方式，双面都有钢片，有效减小喇叭 BOX 厚度，从而实现超薄机身

副板标注

Step 7：取下电池

取电池
电池由黑色胶纸固定，先撕起四个撕手位，
然后拉起透明手柄，电池即可取出，而黑色胶纸留在前壳电池仓

黑色胶纸
黑色胶纸「胶粘性较弱」为单面背胶，而前壳上黑色胶带「胶粘性较强」。
因胶粘性差别较大，拉起电池就会出现电池可以轻松拉起，而黑色胶纸却留在电池仓，设计很巧妙

电池
电池为锂离子聚合物材质，为内置设计，6PIN BTB 连接，电芯为 ATL 提供；
电池容量：2850mAh / 10.83Wh（TYP）；额定电压 3.80V；充电限制电压为 4.35V。

充电器
支持 OPPO 独有 VOOC 闪充技术；
输入：100 - 240VAC，50/60Hz，0.6A；
输出：5V / 4A。

Micro-USB 连接座&连接头
Micro-USB 为非标 7PIN，为配合 VOOC 快充技术专门设计，目前，市面使用较少。
主流为 5PIN Micro-USB，未来趋势为 Type-C

Step 8：取下听筒 & 振动马达 & Micro-USB & 指纹识别

先拧下指纹识别固定支架上两颗螺丝「十字螺丝比较短」，取下固定支架；再取下听筒、马达。

指纹识别
指纹识别 SENSOR 为 Fingerprint Cards AB (FPC) 提供，规格为 FPC1245；组装为欧菲光；
指纹识别盖板采用锆宝石陶瓷材料，表面硬度达到 8.5 莫氏

别恶心我。。
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当年被调侃的雷克萨真的成了雷克萨