最近笔记本I7温度有点小高，遂采用降压的办法来压温度。然而又看到有人说降压不安全会导致缩缸，理由是P=UI降压导致电流增加；另外一些人说降压只要稳定是安全的，理由是低压U功耗都低。
面对两种完全不同的看似都有道理的论调，作为学物理的LZ决定查阅资料详细分析。
首先，缩缸的本质就是所谓的导体“电子迁移”，通俗说就是强大的电流（电流密度），流经芯片里的铜导线时候，电子会撞击铜原子，以致于撞击能量大于金属晶体的束缚势能，把铜原子撞击成自由游离状态，并且离开原来的位置。长久以后就会导致铜导线变细，电阻变大，影响CPU正常时序，导致性能下降，就是所谓的缩缸。
可以看到，影响缩缸的2个关键因素：铜导线的电流强度，和铜原子的束缚势能。其中铜原子束缚势能会受温度影响，温度越大束缚势能越小，所以加强散热控制温度，这个没什么异议，大家都懂。
另外一个关键因素就是电流强度，那么降压以后电流是如何变化的呢？且听LZ细细道来：
首先多数时候，降压直接导致发热降低，这也是很多朋友的经验。原因就是，CPU未达到TDP的时候，固定频率的前提下，晶体管可以近似等效成一段电阻发热，电流I正比于电压，功耗P=U^2/R,所以降压直接导致电流减小，功耗减小，这时的降压，只要稳定不使机子蓝屏或者报错，都是有益无害的。
然而CPU达到封顶的TDP以后，一切都不一样了。达到TDP以后，CPU受功耗限制，往往达不到应该能达到的频率。这时候，降压所释放出来的功耗，要么用来提升CPU的频率，要么用来使更多晶体管参与运算，总之结果就是使CPU电流增加。这时候CPU可以看成是定功率器件，适用P=UI，此时电流会比降压前更大，就会有缩缸的风险。
所以给玩降压的朋友提个醒也提个建议，最好用AIDA64+RTSS，随时监控CPU的 PACKAGE TDP（其实称为TDP不合适，但是XTU就这么叫了，这里沿用XTU的称呼），一旦达到CPU的热设计功耗，就要小心缩缸风险了。这时候应该同时使用XTU限制频率，把PACKAGE TDP限制到TDP以下；或者更狠点直接限制电流(貌似有的主板是锁死的不能调)，至于限制多少，就看你烤机时默认电压多少，然后TDP除以这个电压，就是安全电流（可以稍微宽松点，但是不要太多）。这样限制电流以后的降压就是绝对安全的，随便怎么降，只要稳定就不会缩缸。
以上是LZ一家之言，欢迎交流。觉得有道理就顶，勿喷
面对两种完全不同的看似都有道理的论调，作为学物理的LZ决定查阅资料详细分析。
首先，缩缸的本质就是所谓的导体“电子迁移”，通俗说就是强大的电流（电流密度），流经芯片里的铜导线时候，电子会撞击铜原子，以致于撞击能量大于金属晶体的束缚势能，把铜原子撞击成自由游离状态，并且离开原来的位置。长久以后就会导致铜导线变细，电阻变大，影响CPU正常时序，导致性能下降，就是所谓的缩缸。
可以看到，影响缩缸的2个关键因素：铜导线的电流强度，和铜原子的束缚势能。其中铜原子束缚势能会受温度影响，温度越大束缚势能越小，所以加强散热控制温度，这个没什么异议，大家都懂。
另外一个关键因素就是电流强度，那么降压以后电流是如何变化的呢？且听LZ细细道来：
首先多数时候，降压直接导致发热降低，这也是很多朋友的经验。原因就是，CPU未达到TDP的时候，固定频率的前提下，晶体管可以近似等效成一段电阻发热，电流I正比于电压，功耗P=U^2/R,所以降压直接导致电流减小，功耗减小，这时的降压，只要稳定不使机子蓝屏或者报错，都是有益无害的。
然而CPU达到封顶的TDP以后，一切都不一样了。达到TDP以后，CPU受功耗限制，往往达不到应该能达到的频率。这时候，降压所释放出来的功耗，要么用来提升CPU的频率，要么用来使更多晶体管参与运算，总之结果就是使CPU电流增加。这时候CPU可以看成是定功率器件，适用P=UI，此时电流会比降压前更大，就会有缩缸的风险。
所以给玩降压的朋友提个醒也提个建议，最好用AIDA64+RTSS，随时监控CPU的 PACKAGE TDP（其实称为TDP不合适，但是XTU就这么叫了，这里沿用XTU的称呼），一旦达到CPU的热设计功耗，就要小心缩缸风险了。这时候应该同时使用XTU限制频率，把PACKAGE TDP限制到TDP以下；或者更狠点直接限制电流(貌似有的主板是锁死的不能调)，至于限制多少，就看你烤机时默认电压多少，然后TDP除以这个电压，就是安全电流（可以稍微宽松点，但是不要太多）。这样限制电流以后的降压就是绝对安全的，随便怎么降，只要稳定就不会缩缸。
以上是LZ一家之言，欢迎交流。觉得有道理就顶，勿喷
如果不追求极致，还是让CPU自己调整好一点哟
