标题：环旭电子SiP模组：智能穿戴设备封装趋势、短期最重要的增长点
发布日期：2014-11-27 13:27:04
内容： 投资要点： 非公开增发顺利完成。发行价格27.06 元/股（发行底价17.86 元/股），发行数量76,237,989 股，募集资金总额20.63 亿元、净额20.18 亿元。 募集资金新建SiP 模组及WIFI 模组技改。SiP 模组项目新建3 条生产线、产能3600 万件/年；WIFI 模组技改新建10 条生产线，产能9720 万件/年。公司Sip 模组的市场定位就是智能手表为首的穿戴设备领域，对环旭申子而言是全新的增量。WIFI 模组技改是为适应最新的 802.11ac 标准对原有生产线的升级换代。 Apple Watch S1 芯片对SiP 模组进行了开创性的使用。Apple Watch“将许多子系统集成到一个极为紧凑的模块中，然后使用树脂将其完全密封……将完整的申脑系统置入亍一枚小小的芯片上，这开创了业界先河”。 专注SMT/SIP 微型化封装、在智能终端时代持续稳健成长。公司的核心竞争优势之一就是国际领先的微型化封装能力，以及日月光（ASE）在半导体封测领域的技术和客户协同优势。我们分析SIP 模组仅是在WIFI 模组之后，在微型化封装领域的的最新成果而已。 维持“强烈推荐”评级，目标价格37.8 元/股。预测2014-16 年营业收入161、284 和337 亿元，净利润7.5、13.7 和17.3 亿元，增发摊薄每股收益0.69、1.26 和1.59 元。维持“强烈推荐”评级，目标价格37.8 元，对应15 年30 倍PE（市值约400 亿元）。 SIP 模组敏感性分析：考虑到新增的SIP 模组对公司2015 年业绩有重大影响，针对SIP 模组单价、出货量、毛利率进行不同情景假设，2015EPS 风险提示：SIP 模组业务不及预期、下游终端需求疲软、毛利率下滑等
发布日期：2014-11-27 13:27:04
内容： 投资要点： 非公开增发顺利完成。发行价格27.06 元/股（发行底价17.86 元/股），发行数量76,237,989 股，募集资金总额20.63 亿元、净额20.18 亿元。 募集资金新建SiP 模组及WIFI 模组技改。SiP 模组项目新建3 条生产线、产能3600 万件/年；WIFI 模组技改新建10 条生产线，产能9720 万件/年。公司Sip 模组的市场定位就是智能手表为首的穿戴设备领域，对环旭申子而言是全新的增量。WIFI 模组技改是为适应最新的 802.11ac 标准对原有生产线的升级换代。 Apple Watch S1 芯片对SiP 模组进行了开创性的使用。Apple Watch“将许多子系统集成到一个极为紧凑的模块中，然后使用树脂将其完全密封……将完整的申脑系统置入亍一枚小小的芯片上，这开创了业界先河”。 专注SMT/SIP 微型化封装、在智能终端时代持续稳健成长。公司的核心竞争优势之一就是国际领先的微型化封装能力，以及日月光（ASE）在半导体封测领域的技术和客户协同优势。我们分析SIP 模组仅是在WIFI 模组之后，在微型化封装领域的的最新成果而已。 维持“强烈推荐”评级，目标价格37.8 元/股。预测2014-16 年营业收入161、284 和337 亿元，净利润7.5、13.7 和17.3 亿元，增发摊薄每股收益0.69、1.26 和1.59 元。维持“强烈推荐”评级，目标价格37.8 元，对应15 年30 倍PE（市值约400 亿元）。 SIP 模组敏感性分析：考虑到新增的SIP 模组对公司2015 年业绩有重大影响，针对SIP 模组单价、出货量、毛利率进行不同情景假设，2015EPS 风险提示：SIP 模组业务不及预期、下游终端需求疲软、毛利率下滑等
