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2015上半年主流旗舰机“发烧”报告

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提起手机处理器的发热的热点话题,恐怕小伙伴们的第一反应即是高通骁龙810处理器,追溯到最早的新闻应该从外媒对HTC One M9极限烤机时最高测试温度超过55摄氏度而起,由此,大面积的“煮鸡蛋”新闻横飞互联网,并被广泛媒体评价为“高通的劫难”,也正是如此,高通骁龙810这颗处理器同时遭遇了部分合作伙伴的弃用。

按说,这里首先应该给高通骁龙810处理器以及HTC One M9正个名,高通骁龙810处理器与HTC One M9结姻的发热量超大问题其实只是个例,当然,高通骁龙810处理器的发热量大问题是真实存在的,但并不至于极限烤机时出现超过55摄氏度的温度,其原因一方面也是因HTC One M9的设计问题。



IP属地:北京1楼2015-07-21 09:35回复
    这里有几点值得我们注意:
    1、全金属机身本身导热较快。
    2、与此前的M8一致,内部设计电池压在主板下面,简单说即是主板几乎直接接触手机后壳。
    3、主板上只贴了一层铜箔,HTC One M9并无采用加强散热的手段,也无更高级的电源管理设计。
    好,首先啰嗦了这么多,下面进入正文,我们先抛出一个悬念,难道你只认为高通骁龙810处理器才能“煮鸡蛋”?近日,MoiMark实验室对目前主流的处理器逐一进行了温升测试,一起看看结果如何,是否出乎了你的意料?


    IP属地:北京2楼2015-07-21 09:36
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      2026-01-18 02:23:23
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      在MoiMark与小伙伴们分享温升体验测试之前,需要先来点科普小知识:

      人体的体温与体表温度是不同的。每个人的都各有不同,但大致都在37℃左右,这是人体体温;而体表温度也就是皮肤表面温度受环境影响,一般手掌温度平均在30℃左右,这是在恒温状态下,若在空调房中,手掌温度还会有所降低。按照这样医学上的定义,手机最高温度若在35℃左右,会有温热感;而接近40℃的温度,是会出现明显的烫手感。
      注:MoiMark温升测试是模拟正常使用条件下的用户体验,没有刻意加大强度测评极限温度。


      IP属地:北京3楼2015-07-21 09:36
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        IP属地:北京4楼2015-07-21 09:37
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          高通骁龙810处理器
          我们优选了使用高通骁龙810处理器几款有代表性的机型,使用全金属材质机身的HTC One M9和乐视超级手机1 Pro以及选择曲面玻璃材质的小米Note顶配版和努比亚Z9,我们分别看看四款手机的温升曲线图。





          IP属地:北京5楼2015-07-21 09:37
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            从温升曲线图中看,四款都采用高通骁龙810处理器的机型,其中HTC One M9与小米Note顶配版温升最高点都在3D游戏上,且小米Note顶配版在3D游戏和拍照环节的温度几乎在同一水平线上;而乐1 Pro和努比亚Z9温升最高点在拍照环节,同时,努比亚Z9于3D游戏运行时,温升也达到40℃,整体温度除音乐播放环节,其余应用体验温度均徘徊在35℃左右。
            从温升最高依次排列
            努比亚Z9(40.2℃)
            小米Note顶配版(39.3℃)
            HTC One M9(37.3℃)
            乐1 Pro(36.7℃)
            通过上面的温度对比,MoiMark对此的解释为,因努比亚Z9和小米Note顶配版使用曲面玻璃材质,玻璃的比热容大,比热容越大,散热越慢,正因为如此,我们看到努比亚Z9同时受双面玻璃又厚重影响,引起热量凝结不易散,整机温度均偏高。至于HTC One M9的温度达到目前可以接受的程度,得益于已更换版本的高通骁龙810处理器。


            IP属地:北京6楼2015-07-21 09:38
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              高通骁龙808
              代表机型确实非目前正热的LG G4不可,废话不说,直接看图。

              温升最高点在拍照环节,在温升体验测试时,我们触摸摄像头附近,确有明显热感,而在运行3D游戏时,该机温升接近37℃,从G4的拆解图中,该机同样未采用加强散热手段,所以结果不意外。


              IP属地:北京7楼2015-07-21 09:40
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                联发科MT6795T

                与M9出自同门同系列的HTC One M9+,内部构造同样为电池压在主板下,尽管使用了联发科的处理器,也未能逃过温度较高的厄运,温升曲线中,该机温度最高点与M9一致在3D游戏上,相较M9的温度超出2℃,不过在拍照环节,联发科的处理器控温还是不错的。


                IP属地:北京8楼2015-07-21 09:40
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                  2026-01-18 02:17:23
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                  联发科Helio X10

                  同样使用曲面玻璃的乐1温升曲线中,35.75℃最高温度控制还是很不错的,从另一个方面讲,联发科处理器以功耗低的优势,此次将MT6795更名的Helio X10仍采用成熟的28nm老工艺,温控上相比骁龙810的20nm要好些是一定的。


                  IP属地:北京9楼2015-07-21 09:41
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                    三星Exynos 7420

                    三星今年的旗舰Galaxy S6是使用了自家的Exynos 7420处理器,从温升曲线图看,该处理器发热控制确实不错,温度最高点在运行3D游戏上,拍照环节低于35℃,相较同级别处理器均要优秀,其他应用的体验上温升曲线变化都在30℃及以下。


                    IP属地:北京10楼2015-07-21 09:42
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                      华为海思麒麟930/935

                      此前,MoiMark在华为荣耀7的续航、充电、温升报告中,曾放出了华为荣耀7使用的麒麟935和华为P8标准版使用的麒麟930处理器的对比温升图,两款手机的温升最高点均在拍照环节,前者为36.5℃、后者为35.45℃,而在3D游戏上温度都低于35℃,按处理器发热量角度衡量,仍然沿用Mali-628MP4的GPU也算明智,不过,随着华为海思麒麟950或将使用高级别的Mali-T880的GPU,这种温控优势还能否保持值得关注。


                      IP属地:北京11楼2015-07-21 09:42
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                        Intel Atom Z3560

                        Intel的移动终端处理器Atom Z3560处理器,使用的GPU是与苹果A7同款,从温升曲线上看,使用该处理器的华硕ZenFone2在拍照环节温度上升最高,达到37.45℃,在运行3D游戏时,温度约为36℃,温升变化与上面我们贴出使用高通骁龙808的LG G4类似。


                        IP属地:北京12楼2015-07-21 09:43
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                          结语
                          随着移动终端处理器的不断升级,大小多核数在大幅度提升性能的同时,处理器发热量也在不断增大,从核心硬件CPU角度,发热量主要受处理器制程、晶体管数量以及硬件优化等因素,就像高通骁龙810出现发热量大的问题后,据传高通会将下一代处理器骁龙820交付三星代工,就是看重了三星的工艺制程。而站在手机厂商角度,内部设计更合理化,加强散热手段,增加更高级的电源管理,或多或少对散热也将起到一定帮助。


                          IP属地:北京13楼2015-07-21 09:43
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