半导体元件,BGA,IC芯片,封装元件,电热丝检测

X射线荧光仪、纸张、薄膜、钢铁板厚度的测量0-5mm、铜板厚度的测量、在线元素分析、X射线透视、粒度检测、密度测量、纸张成份检

FGX-01检测仪；清晰的看到电子元件，电加热器,加热器,加热丝,电热器内断裂，空焊，偏离，内结构移位图像。实时解决问题
（检测电子元件内部是否变形、脱焊；空焊，断裂，偏离，内结构移位等,）还可用于塑料汽泡等检测,皮革制品金属异物检测,断针等检测.矿山皮带检测,安全检查等领域。（上海迅星）