加热固化型基托树脂(heat—curing denture base resins)简称热固型基托树脂或热凝树脂，它需加热至65℃以上才能固化。

主要成分是甲基丙烯酸甲酯(methyl methyacrylate，MMA)，它是合成聚甲基丙烯酸甲酯[poly(methyl methyacry|ate)，PMMA]的原料，亦叫单体(monomer)。MMA在常温下是无色透明液体，易挥发，易燃，易溶于有机溶剂中，微溶于水。

MMA的结构如下：MMA在光、热、电离辐射和自由基的激发下，容易发生加成聚合，形成聚合物。为了运输和储存方便，必须在牙托水中加入微量的阻聚剂。阻聚剂的加入量极微小(0．02%)，不会影响正常聚合反应。有些牙托水中加有1%～3%的交联剂，如双甲基丙烯酸乙二醇酯(EDMA)、双甲基丙烯酸二缩三乙二醇酯(TEGDMA)等，可提高基托树脂的刚性和硬度，改善机械强度。但是交联剂加入量过多，会使材料变脆，韧性变差，强度反而下降。

紫外线吸收剂(如UV一327或UV一9)可以吸收对聚合物有害的紫外线，保护分子链免受破坏，防止或减轻基托树脂的老化和变色。

【使用及热处理方法】
1．模型准备 在充填基托树脂胶料前，石膏阴模腔需涂一层分离剂。
2．调和牙托粉与牙托水 通常牙托粉与牙托水调和比例为3：1(体积比)或2：1(重量比)。可按需要量先将定量的牙托水置于清洁的玻璃或瓷质调杯中，再将牙托粉撒入其中，直至牙托粉完全被牙托水所浸润但又看不出多余的牙托水，即为合适的比例。然后用不锈钢调刀调和均匀，加盖，等待调和物变为面团状可塑物。

3．调和后的变化 材料调和以后，牙托水逐步渗入牙托粉内，其渗入过程，按其宏观现象，人为地分为以下六个阶段：
(1)湿砂期：牙托水尚未渗入牙托粉内，存在于牙托粉颗粒之间，看上去好像水少粉多，此时调和阻力小，无粘性，触之如湿砂状。
(2)稀糊期：牙托粉表层逐渐被牙托水所溶胀，颗粒挤紧，粒间空隙消失，调和物表面显得牙托水多出，调和时无阻力。

(3)粘丝期：牙托水继续溶胀牙托粉，牙托粉颗粒进一步结合成为粘性的整块，此时易于起丝，易粘着手指及器械。不宜再调和，要密盖以防牙托水挥发。
(4)面团期：又称可塑期。牙托水基本与牙托粉结合，无多余牙托水存在，粘着感消失，呈可塑面团状。此期为填塞型盒最适宜时期。
5)橡胶期：调和物表面牙托水挥发成痂，内部则还在变化，呈较硬而有弹性橡胶状。
6）坚硬期：调和物继续变化．牙托水进一步挥发．形成坚硬体。

上述变化是一连续物理变化过程，最后形成的硬性脆性体并不是我们所期望的聚合体，其强度是很低的。
面团期是充填型盒的最佳时期。对于一般材料来说，在室温下，按照常规粉、水比，开始调和至面团期的时间是20分钟左右，在面团期历时约5分钟。临床上必须掌握好以上两个时间，以便能从容地充填型盒。影响面团期形成时间的因素如下：

1)牙托粉的粒度：粒度愈大，达到面团期所需时间就愈长；反之，粒度愈细，时间就愈短。
2)粉液比：在一定范围内，粉液比大，则材料容易达到面团期，粉液比小，则需花较长时间才能达到面团期。当然不能为了调整面团期形成时间而人为地改变粉液比，否则将影响基托的质量。
3)温度：室温高，面团期形成时间就很短 ，室温低，面团期形成时间就很长

为了加快或延缓面团期形成时间，可以通过改变温度来进行。在夏天，为了延缓面团期形成时间及面团期持续时间，可将调和物放入低温的冰箱中；在冬天，可将调和物用温水浴来加快面团期的形成，但不可在火焰上加热，因单体的液体或蒸气具有可燃性。在用温水加热时，注意不要让水接触到调和物，而且温度不可超过55℃，以免引发聚合，而且调和物易变得较硬而无法充填型盒。

4.填塞 应在面团期内完成。调和物经加压纳入型盒内，务必使其充满整个型腔。
5.热处理 热处理是对填塞好的树脂进行加热聚合的过程，使其中的单体聚合，完成义齿基托的固化成型。热处理通常采用水浴加热法，目前，常用的水浴热处理方法有如下两种：
(1)将型盒置于70～75℃水浴中恒愠90分钟，然后升温至煮沸并保持30～60分钟。
(2)将型盒置于温水中，在1．5---2小时内(视充填树脂的体积大小而定)缓慢匀速升温至沸点，保持30~60分钟。
上述方法中，第1种速度最快，第2种最简便。

处理过程是单体的聚合过程。MMA在聚合过程中，链引发阶段是吸热反应，当水温达到70℃ 以上时，型盒中树脂调和物的温度达到60℃以上，此时主要通过引发剂吸收热量分解产生自由基，引发MMA聚合。在链增长阶段，聚合反应在极短的时间内放出大量的热量，由于树脂被包在石膏之中，石膏是热的不良导体，树脂温度会急剧上升。若此时型盒外水浴温度又很高，型盒内外不能形成较大的温差，型盒内热量不能有效散发，树脂的温度会迅速超过甲基丙烯酸甲酯的沸点，甚至达到135℃。这么高的温度会使未聚合的MMA大量蒸发，最终在聚合的基托中形成许多气泡，这样将严重影响基托的质量，因此，热处理的加热速度应进行控制。

【应用中应注意的问题】
1．基托中产生气孔的原因 在基托的制作过程中，若不注意操作规程，会导致基托中产生许多细小气孔，气孔的存在会成为基托断裂的引发点，严重影响基托的性能。产生气孔的原因有以下几点：
(1)热处理升温过快、过高：在前面热处理方法中已讲到，热处理不可升温过快、过高，否则，会在基托内部形成许多微小的球状气孔，分布于基托较厚处，且基托体积愈大，气孔愈多。
(2)粉、液比例失调：主要有两种情况：
1)牙托水过多：聚合收缩大且不均匀，可在基托各处形成不规则的大气孔或空腔。
2)牙托水过少：牙托粉未完全溶胀，可形成微小气孔，均匀分布于整个基托内。多见于牙托水量不足，或调和杯未加盖而使牙托水挥发，或模型因未浸水和未涂分离剂而吸收牙托水所致。

(3)充填时机不准
1)填塞过早：若填塞过早，容易因粘丝而人为带入气泡，而且调和物流动性过大，不易压实，容易在基托各部形成不规则的气孔。
2)填塞过迟：调和物变硬，可塑性和流动性降低，可形成缺陷。
(4)压力不足：会在基托表里产生不规则的较大气孔或孔隙，尤其在基托细微部位形成不规则的缺陷性气孔。