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2025-07-25
什么是柯肯达尔空洞？mems吧
关于ENIG焊盘焊接中柯肯达尔空洞与Ni氧化问题的技术解析 一、柯肯达尔空洞（Kirkendal...
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2025-07-23
深度解析锡膏粘度标准锡膏吧
一、锡膏粘度的核心定义与单位体系 锡膏粘度是衡量其内部摩擦力的关键指标，直接影响...
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2025-07-18
常用BGA封装的动态热变形曲线封装吧
P-BGA与F-BGA热变形过程及钢网开口优化分析 在电子封装领域，BGA（球栅阵列）封装的热...
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2025-07-16
航空航天领域对锡膏有什么要求？锡膏吧
航空航天领域对锡膏的技术要求体现了尖端材料科学与工程实践的深度结合。以下从技术挑...
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2025-07-11
高效清洗：水溶性锡膏的秘密武器焊锡膏吧
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2025-06-25
焊接手机主板需要用到什么锡膏？焊锡膏吧
焊接手机主板需要选择适合高密度、精细焊点的锡膏，以下是关键因素和建议： 一、 锡膏...
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2025-06-20
锡膏瓶里残留的锡膏怎么清理？锡膏吧
锡膏瓶残留锡膏的清理方法及注意事项 锡膏作为电子制造中的关键焊接材料，其残留若未...
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2025-06-18
浅谈锡粉的物理特征及应用领域锡粉吧
锡粉作为一种重要的金属粉末材料，凭借其独特的物理化学性质，在多个工业领域中展现出...
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2025-06-13
详解无润湿开焊的产生原因及改进措施锡膏吧
无润湿开焊(Non Wet Open，NWO)的详细解析与改进建议 一、定义与典型特征 无润湿开焊(...
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2025-06-11
详解各向异性导电胶的原理导电胶吧
各向异性导电胶（Anisotropic Conductive Adhesive, ACA）是一种特殊的导电胶，其导电...
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2025-06-05
AI芯片封装，选择什么锡膏比较好？封装吧
在AI芯片封装中，选择适合的锡膏需综合考虑芯片功率密度、封装工艺、可靠性要求及散热...
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2025-05-14
福英达自主研发生产的高可靠锡膏FR209，助力国产汽...焊锡膏吧
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2025-05-09
什么是SMT锡膏工艺与红胶工艺？焊锡膏吧
SMT锡膏工艺与红胶工艺是电子制造中两种关键工艺，主要区别在于材料特性、工艺目的及...
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2025-05-07
如何解决锡膏发干的问题？锡膏吧
针对锡膏发干问题，可以从存储、使用、工艺、环境、材料选择、应处理等多方面入手，以...
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2025-04-25
详解锡膏工艺中的虚焊现象焊锡膏吧
在锡膏工艺中，虚焊（Cold Solder Joint）是一种常见的焊接缺陷，表现为焊点表面看似...
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2025-04-23
详解锡膏工艺中不润湿现象锡膏吧
不润湿是指在焊接过程中，焊料未能充分覆盖基板焊盘或器件引脚表面，导致焊料与基底金...
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2025-04-18
固晶锡膏与常规SMT锡膏有哪些区别？焊锡膏吧
固晶锡膏与常规SMT锡膏在电子制造中分别用于不同工艺环节，主要区别体现在以下方面： ...
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2025-04-16
BGA助焊膏和普通助焊膏的区别？锡膏吧
BGA助焊膏和普通助焊膏之间存在显著的差异，主要体现在以下几个方面： 一、成分与设计...
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2025-04-11
详解Mini-LED直显C0B封装锡膏封装吧
Mini-LED直显技术采用COB（Chip on Board，板上芯片）封装方式，能够实现高密度、高对...
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2025-04-09
锡膏搅拌后多长时间未使用会失效？锡膏吧
锡膏搅拌后的失效管理是一个关键的质量控制环节，以下是对锡膏搅拌后失效管理的详细分...
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