岁月哥曾经也是，平平无奇内向的学校成员之一，毕业于广东中山大学，为了生活，就擅长了：51单片机，stm32单片机，AD/嘉立创原理图，PCB图，实物订制，写文章。通过在校和接设计的阅历，非常了解学生哥为了过关，对单片机设计的烦恼。

需要采购PCB，具体需求和数量待进一步沟通 深圳 谭先生 联系我时，请说是在[一站式SMT商圈]上看到的，谢谢!

明天要蓝桥杯比赛了，今天试了一下17届模拟3，感觉有点难，不是很会画，想让大佬给点建议，只想拿个省三。然后有些问题不太懂，插座的线用不用加粗，是只有电源线要加粗吗，插座出来的信号线用不用加粗；电源线画的时候，通过过孔时能不能变线宽。

建了一个只有采购商，供应商的采购群，需要进的来 欢迎采购商，供应商的加入，可以在群内交流，找客户 加好友要备注产品，不备注的不拉，加上不说话的不拉 进群方式看下面

#交通信号灯##HUB#江西文启专业生产超长线路板，LED显示屏，LED珠宝灯条，HUB转接板。

新人，画了个 PCB 板，用到了0805封装的元件，0604封装的电阻等等等等，这些元器件这么小，种类又多，购买一套又不划算，想知道大家是怎么做的

专业生产定制双面玻纤板，铝基板，铜基板，具有阻燃特性V0，属于刚性线路板，介电层采用FR-4材料，保证了产品的稳定性和耐用性。PCB形状，材质及大小尺寸都可定制，根具体的图纸，来匹配适合的生产工艺，V割，锣空，V 穿，都是我们常做的方式，欢迎来询。

自动化设备超长 PCB，江西文启批量稳定供货 自动化设备是智能制造的核心载体，其内部控制板、驱动板、传感器连接板等关键部件，对 PCB 的超长尺寸、一体成型、高可靠与稳定交付提出极致要求。而在江西龙南，文启电子以专业超长双面 / 多层 PCB 生产线，实现自动化设备超长板的批量稳定供货，从根本解决行业 “拼接隐患、良率不稳、交期延误” 三大痛点，成为设备厂商的核心供应链伙伴。 一、自动化设备超长 PCB：不是 “大板”，而是高可靠

在金属材料检测、失效分析、质量控制过程中，金相制样是非常关键的一环。样品切割是否规范、取样是否准确、制样过程是否稳定，都会直接影响后续金相观察与检测结果的可靠性。随着实验室自动化与标准化需求不断提升，传统人工取样方式在效率、一致性和安全性方面的短板逐渐显现。 作为国内领先的PCB测量仪器、智能检测设备专业解决方案供应商，班通科技自研的Bamtone金相切片全自动取样机凭借其自动化、高精度和稳定性，为金相制样提供

做电子生产和 SMT 贴片的朋友，经常会遇到芯片烧录不稳定、报错、漏烧、错烧等问题。今天结合我们做烧录机多年的经验，总结一下最常见的原因和解决思路，欢迎同行交流。 常见的 6 个问题及解决办法： ①烧录报错，提示无法连接芯片多半是接触不良、烧录针磨损、治具定位不准，或者芯片供电不稳。建议检查烧录顶针、治具平整度、供电电压是否在标准范围。 ②同批次芯片，有的能烧有的不能烧排除芯片本身差异外，大多是烧录时序、速度设

求助

在钻出微孔后，制造商会将纯铜或含铜环氧树脂填充到孔中，以将内层电路连接到PCB表面。这种铜使得你能够在电路板表面放置组件或连接器，并允许电路在各层之间连接。 在处理盲微孔时，如果填充微孔孔时不使用添加剂，通常会形成空洞。制造商总是沉积铜直到过孔封闭，但如果不使用添加剂，过孔内部沉积的铜会比表面少，可能会形成空洞。 某些有机添加剂会阻碍表面的沉积，并有助于增加盲微孔内的镀层，从而实现保形沉积。保形镀层还会

微孔镀铜过程中常见的问题包括填充不完全、凹坑和空洞。这些缺陷会导致可靠性问题。根据马里兰大学研究人员的一项研究，不完全的铜填充会提高微孔中的应力水平，降低其疲劳寿命，疲劳寿命是指样品在失效前能够承受的加载（应力）循环次数。 空洞对微孔可靠性的影响取决于空洞的特性，如尺寸、形状和位置。例如，小的球形空洞会略微增加微孔的疲劳寿命，而极端的空洞情况会显著降低其寿命。

另一种常见的ICD类型是铜结合失效。这种类型可能是由于组装或使用过程中的高应力、薄弱的铜带或这两种情况的结合而发生的。当发生铜结合失效ICD时，铜连接会物理断开。铜结合越弱，断开所需的应力就越小。 铜结合失效ICD的发生率似乎在增加，这可能是因为更多的制造商正在使用更厚的PCB和更高的无铅焊接温度。更大的孔尺寸和波峰焊也会增加铜结合失效发生的可能性。铜结合失效在微孔和标准过孔中都会发生。

制造微孔存在一些特定的挑战。这些挑战有时会导致互连缺陷（ICDs），即在镀层和内层铜附近出现的缺陷。这些ICDs会导致可靠性问题、开路、高温下的间歇性问题以及电路故障。检测ICDs可能具有挑战性，因为它们在制造阶段后的测试中可能正常工作，但在组装或使用过程中可能会出现问题。注意这些缺陷并仔细制造电路板以避免它们非常重要。 基于碎屑的ICD：一种常见的ICD类型是由于碎屑进入互连孔并嵌入内层铜中而产生的。这种碎屑通常源于钻

使用铜填充过孔会提高过孔的热导率，使热量远离电路板，从而延长电路板寿命并降低出现缺陷的风险。热量不会传导到电路板的不同部分，而是通过铜传导到电路板的另一侧，保护其组件。铜的热导率比金高，金是另一种用于填充过孔的材料。 铜的电导率也比金高。过孔中铜的导电性将使电流能够穿过更深的层，而不会使PCB过载。这一特性使铜填充微孔非常适合高压应用以及那些需要强电流在电路板两侧之间传输的应用。

微孔还可以帮助减少电磁干扰（EMI），当电磁场影响电路并干扰电子设备的运行时，就会发生电磁干扰。由于微孔产生EMI的风险较低，对于容易受到EMI影响的电路，如用于高频或高速应用的电路，微孔特别有用。 高速电路经常会在过孔中遇到信号辐射和反射问题。然而，减小过孔尺寸可以降低辐射可能性，从而减少EMI。对于高速电路，短截线（仅一端连接的传输线或波导）是EMI问题的另一个原因。短截线会将信号反射回导体中，衰减甚至抵消原始信

使用微孔的主要优势之一是它们可以节省空间，最终降低成本。过孔占用的空间越大，所需的电路板就越多，项目成本也就越高。 微孔是HDIPCB的关键组成部分，HDIPCB通常具有通孔、埋孔、盲孔、无芯结构、无源基板结构以及带层对的无芯构建的替代结构。除了尺寸更小、重量更轻之外，由于组件之间的距离缩短以及晶体管数量增加，这些电路板还能提供增强的电气性能。 微孔还可以帮助你更有效地利用盘中过孔（VIPs）。VIPs通过在表面贴装技术（SMT

在电子制造、PCB加工以及高精密铜箔检测领域，铜箔厚度的测量一直是影响产品质量和工艺稳定性的关键环节。尤其是在孔面铜箔的检测场景中，传统测厚方式往往存在操作不便、适配性不足、效率偏低等问题。 随着国产高端检测仪器技术的持续突破，作为国内领先的PCB测量仪器、智能检测设备专业解决方案供应商，班通科技率先推出了国内首款国产替代方案——Bamtone T60系列手持式孔面铜箔测厚仪。它不仅为行业提供了更高效便携和性价比的测量方

PCB设计有什么问题可以问我，大家一起讨论。

我是新手，用的是嘉立创eda。正常情况下不是应该只在板框区域内铺铜吗？我这个把框选的全部区域都铺上了，怎么解决啊？

在追求高可靠性、长寿命的现代电子制造中，印刷电路板组件（PCBA）的清洁度已成为一个至关重要的质量指标。肉眼无法看见的离子污染物（如卤化物、硫酸盐、钠离子等），在通电和潮湿环境下会引发电化学迁移、枝晶生长、漏电流乃至短路，最终导致产品早期失效。 为此，行业广泛采纳由IPC制定的系列标准，作为离子污染度检测与控制的依据。作为国内领先的PCB测量仪器、智能检测设备等专业解决方案供应商，班通科技也自主研发推出了Bamtone IC

源头工厂，有专业的生产线，主做的双面玻纤板，铝基板，铜基板，具有阻燃特性V0，属于刚性线路板，介电层采用FR-4材料，保证了产品的稳定性和耐用性。PCB形状，材质及大小尺寸都可定制，根具体的图纸，来匹配适合的生产工艺，V割，锣空，V 穿，都是我们常做的方式，欢迎来询。

在自动化设备、工控、新能源、长条显示面板等领域，双面超长线路板早已是核心刚需 —— 从 1 米、1.5 米到 2 米 + 的一体化大板，既要保证线路导通、阻抗稳定，又要杜绝小板拼接带来的接触不良、信号衰减、结构松动等致命隐患。而在江西龙南，文启电子凭借专注超长板的全流程工艺、专用产线与稳定交付，成为行业内双面超长 PCB 的优选合作伙伴，一句 “双面超长线路板，江西龙南找文启”，背后是实打实的技术、品质与服务实力。 一、为什

蓝桥杯14届省赛，可以麻烦帮我看看有什么问题，画这样大概是什么水平

专业生产定制1.8米超长板，灯条板，长条板及各种规格的双面玻纤板，铝基板，铜基板，具有阻燃特性V0，属于刚性线路板，介电层采用FR-4材料，保证了产品的稳定性和耐用性。PCB形状，材质及大小尺寸都可定制，根具体的图纸，来匹配适合的生产工艺，V割，锣空，V 穿，都是我们常做的方式，欢迎来询。

很多客户在询价双面超长线路板时，都会有一个疑问：同样是双面 PCB，只是尺寸更长更宽，为什么价格会明显高于常规小板？ 其实超长板并非简单 “放大版”，从板材、生产、工艺、良率、运输等多个环节，成本都远高于常规尺寸 PCB。下面把每一项成本差异讲清楚，让你一眼看懂贵在哪里。 一、板材成本：用料更多，且必须更高等级 基材用量成倍增加常规 PCB 一般在 10×10cm～30×30cm 左右，而双面超长 PCB 长度可达 50cm、80cm、1 米甚至更长。同样是双

鼠鼠我22岁，烹饪专业，大专毕业出来后，摸爬滚打的工作，超低工钱加长时间工作，越做越麻木，感觉人生失去了意义，然后亲戚和我家人说，推荐我去参加CAM工程师相关的，我也去试着了解了一下，发现是跟线路板PCB相关的，算属于是高端的技术岗（对我来说是），于是用之前当厨师挣到的一点积蓄就报名参加了CAM培训班，进到培训班，打开电脑后，各种什么线路，焊盘的看着头都大，特别是软件，全是英文，用的是Genesis2000，迷迷茫茫的度过了

大佬们，我跟着b站的视频做的基于sl2.1a的拓展坞，焊好以后发现只能让我的键盘灯亮，不能传数据。看起来只能供电，问ai好像是晶振的原因，晶振两个引脚，一个是1.44v一个是0.66v，晶振没有成功起振，请问是什么原因，下边是原理图和我焊出来板子，焊的不好看，不过测了都联通的。感谢大佬们，期待大佬解答一下。

candence Allegro

本人现在民办本科电子科学与技术大二快结束了，觉得得开始规划就业了，目前就业意向PCB设计与芯片测试但是不知道具体钻研哪个，能不能两个都学入门在考虑钻研哪个，大佬们帮忙给个建议，这两个就业稳定性，学习难度，薪资情况都怎么样呀

4）、镍层是否太薄。镍层主要有一下两个功用：1、提供焊接基地；2、阻止铜层与金层相互扩散。主要是因为当镍层厚度不足时，其瘤状结构高低落差会很大，使镍层瘤沟位置更容易出现添加剂或杂质集中，进而导致镍层瘤沟位置耐蚀性变差，更容易受到金水的攻击。 5）、金镍结合力是否较差。当黑盘严重到一定程度时，将导致金镍结合力急剧下降，胶带发测试时会出现金剥离，露出严重黑镍。 6）、金面颜色是否异常。当PCB裸板出现金面颜色异常

如何判断沉金后的PCB是否有严重的黑盘隐患？我们可从以下几个方面进行分析： 1）、镍磷层是否有镍腐蚀黑刺。沉金时如果镍磷层受到金水过度攻击腐蚀，镍层就会形成腐蚀黑刺。 2）、镍层表面是否可见严重的黑泥状裂纹。如果镍层表面被严重腐蚀，在剥金后，我们会在镍层表面看到严重龟裂状黑纹，但镍腐蚀也可能只出现镍层表面的局部位置，一般多发生在镍球的瘤沟位置。 3）、金层是否超厚。金层超厚将使黑盘产生的几率大大增加，因此当测

黑盘的产生具有一定的随机性，主要机理是在化学镀镍镀金时，由于Ni原子的半径比Au原子的半径小，因此在Au原子排列沉积在Ni层上时，其表面晶粒就会呈现粗糙、稀松、多孔的形貌，而镀液就会透过这些孔隙继续金层下的镍原子反应，发生电化学腐蚀，使Ni原子继续发生氧化，以致在金面底下未溶走的镍离子被困在金层下面，形成不可焊接的黑色氧化镍。 通常还认为，贴片时的多个回流焊工艺可能会导致黑盘问题。在这些条件下，每个回流焊工艺都

有没有大佬愿意指导一段时间，想手搓短路板，有偿，私聊

毕业论文还有七八天交，有没有什么快速的办法完成毕业论文？只需要两三千字就够了。还有那些概率低一点就可以了。需要一点思路。

机床主轴维修、气浮主轴维修、电主轴维修、精密转台维修、机械设备维修、机电设备技术服务。

VKD223B是单键电容触摸键IC，提供直接模式和触发模式两种输出方式，具有低功耗和宽工作电压的特点，是目前应用量最大的触摸芯片型号。（由于收到原厂通知，此料已逐渐停产，现有新产品进行替代，性能更好更灵敏，更新增内置LDO功能，详情沈）Z105+19 特点 3/4/5/6/7/8/9/10/11/12/13/14/15/16/17/18/19/20键触摸芯片、抗干扰水位检测、抗干扰液位检测、抗干扰液体检测、抗干扰水检IC、抗干扰水检芯片、水位检测芯片、水位检测IC、液位检测芯片、液位检测IC

镍磷层被过度腐蚀，表面缺乏可焊性而导致焊点强度不足，甚至出现开裂。因在开裂后焊盘表面多呈深灰色或黑色，因此俗称黑盘。由于大多比较隐蔽，因此很可能通过目检，使客户收到不合格产品。在贴片后会因为元器件焊点强度不足，最终导致功能失效。