FCCL——Flexible Copper Clad Laminate,是以聚酰亚胺(PI)为绝缘层的柔性覆铜板,就是我们常说的柔性基材,用于制造成FPC柔性线路板。柔性基材又可分为有胶基材和无胶基材。 有胶基材(adhesive-coated laminate):在铜与PI之间多了一层AD胶,成本低,容易老化,只能长期工作温度约105 ℃以下,当温度在130-140℃时,会产生有毒气体,未固化的胶有粉尘危害,会导致粘膜组织糜烂,长期引起的肺炎,肺气肿,甚至是肺癌,且会损伤眼镜,因此已逐渐被淘汰。 无胶