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KH-IPEX-SMAKWE-RG137-Q100MM 品牌: kinghelm(金航标) 封装: - 描述: 四脚全牙镀金外螺内孔

概述： VK3601具有1个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较 高的集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。提供了1路直接输出功能。芯片内部采用特殊的集成电路，具有高电源电压抑制比，可 减少按键检测错误的发生，此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。此触摸芯片具有自动校准功能，低待机电流，抗电压波动等特性，为各种触摸按键+IO 输出的应用提供了一种简单而又有效的实

简介： YB3056是一款完整的单节锂离子电池采用恒定电流/恒定电压线性充电器。其SOP封装与较少的外部元件数目使得YB3056成为便携式应用的理想选择。YB3056可以适合USB电源和适配器电源工作。由于采用了内部PMOSFET架构，加上防倒充电路，所以不需要外部检测电阻器和隔离二极管。热反馈可对充电电流进行调节，以便在大功率操作或高环境温度条件下对芯片温度加以限制。充电电压固定于4.25V,而充电电流可通过一个电阻器进行外部设置。当充电电流在达

金航标kinghelm宋仕强先生说，“金航标，连接世界”。连接器的作用是为两个电路子系统提供一个可分离的界面，一方面使得零部件或子系统的维护或升级不必修改整个系统；另一方面提高了零部件的便携性、外围设备的拓展能力，使得设计和生产过程更方便、更灵活。各种类连接器实现的功能不同，形成了不同类别连接器在设计和制造要求的差异。连接器制造商一般为单一的电连接器、射频连接器或光连接器生产企业。国外的泰科、安费诺、莫仕等

明佳达，星际金华 供求XCZU19EG-2FFVC1760E，XCZU19EG-3FFVB1517E嵌入式 FPGA芯片 533MHz XCZU19EG-2FFVC1760E 1143K 逻辑单元 1760FCBGA 现场可编程门阵列 产品描述 XCZU19EG-2FFVC1760E 两个各 8 通道的 DMA 控制器、四个 10/100/1000 三速以太网 MAC、高达 6.0Gb/s 的传输数据速率。 功能特点 片上电压和温度传感 10 位 200KSPS ADC，多达 17 个外部输入端 符合因特拉肯规范 1.2 64/67 编码 12 x 12.5Gb/s 或 6 x 25Gb/s 在选定器件中最多集成四个块 XCZU19EG-3FFVB1517E 1517FCBGA 现场可编程门阵列 产品描述 XCZU

SCCK0206KI-ADJ芯片是 1.5MHz 恒定频率的DCDC 降压转换器，它集成了一个主开关和一个同步整流器，无需外部肖特基二极管即可实现高效性。 该芯片非常适合为使用单节锂离子 (Li+) 电池供电的便携式设备供电，输出电压可调节至低至 0.6V。该芯片还可以在 100% 占空比下运行以实现低压差操作，从而延长便携式系统中的电池寿命。 这些器件提供两种操作模式，PWM 控制和 PFM 模式开关控制，可在更宽的负载范围内实现高效性。 主要应用领域： 手机和智能手机

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KH-SMA-K513-13G 品牌: kinghelm(金航标) 封装: 插件 描述: 外螺内孔13mm全牙镀金（三件套）

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SCCK9006HEH201是一款集成能量管理、充放电管理、电压调节、储能器件管理等功能的微能量采集芯片。该芯片可以在低至15uW的能量输入场景下实现冷启动，启动后可从太阳能电池板提取直流电，为存储元件如电池或超级电容器充电，通过两个LDO稳压器为不同的负载提供稳定的工作电压。华龙芯代理销售，提供技术支持。主要用于能量收集的国产芯片

TYPE-C连接器 KH-TYPE-C-L13.7-6P 品牌: kinghelm(金航标) 封装: 插件

明佳达，星际金华 供求 XCZU11EG1FFVC1760E/XCZU11EG-L2FFVB1517E现场可编程门阵列 XCZU11EG1FFVC1760E 现场可编程门阵列 1760BBGA 产品描述 XCZU11EG1FFVC1760E 基于 UltraScale™ MPSoC 架构。该系列产品在单个器件中集成了功能丰富的 64 位四核处理系统 (PS) 和可编程逻辑 (PL) UltraScale 架构。 特性 四核或双核 CPU 频率： 高达 1.5GHz 可扩展的高速缓存一致性 Armv8-A 架构 现场可编程门阵列 533MHz XCZU11EG-L2FFVB1517E 集成电路芯片 产品描述 XCZU11EG-L2FFVB1517E 提供单芯片、全可编程、异构多

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电子元器件MES解决企业哪些管理难题： 1.生产计划和排程难题：电子元器件制造企业需要进行大量的生产计划和排程，以满足市场需求。然而，这些计划和排程需要综合考虑多种因素，如生产能力、库存、市场需求等，因此往往会出现计划和排程不合理的问题。MES系统可以通过生产计划、工单管理和物料需求计划等功能，实现生产计划和排程的自动化和优化。 2.生产数据采集和分析难题：电子元器件制造企业需要采集和分析大量的生产数据，如生产数

来位吊大的，求施舍一份GB 4943.1-2011《信息技术设备 安全 第 1 部 分:通用要求》的资源。要是不嫌麻烦，可以告诉我哪边可以免费下载这类国家规范文档的地方

HUSB311_BLA 慧能泰 USB Type-C端口控制器 23+ QFN14(2.5x2.5) 深圳市吉妮商贸有限公司慧能泰系列: HUSB311_ACC HUSB320-AA000-QN12R HUSB320-BA000-QN12R HUSB238_002DD HUSB320-BA001-QN12R HUSB311_BLA 慧能泰半导体推出的USB-C PD PHY芯片HUSB311，也叫USB Type-C端口控制器（Type-C Port Controller，简称TCPC），符合最新的USB Type-C和PD 3.1标准，可以扩展支持Data Role Swap 与 Power Role Swap协议命令，适用于电源切换与数据通讯切换类的产品，比如笔记本电脑、投影仪、手机等。

P111100JHSE P1111R0CJSEM P1111R8CHSE P111221KJSE P1112R2CHSE P111330KJSEM P1113R3CHSE S06030R9BHSE S0603120JHSE S0603150JHSE S06031R0BHSE S06031R5BHSE S06032R0BHSE S06034R7BHSE S06038R2BHSE S0805130JHSE S0805180JHSE S08051R0BHSE S08051R5CHSE S0805220JHSE S08054R3CHSE S08059R1JHSE SKRTLAE010 SKHLLFA010 SL222R018 SL22 2R018-B 0603NPO3R3CL2AT 100A0R2BW150X 100A0R3BW150X 100A0R5BCA150X 100A0R5BW150X 100A0R5CT150X 100A0R7BW150X 100A0R8BW150X 100A100JT150X 100A100JT150XT 100A101JT150XT 100A110JW150XT 100A120GT150X 100A120JCA150X 100A120JT150XT 100A150JT150X 100A150JT150XT 100A180JP150X 100A1R0BW150

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明佳达，星际金华 供求 USB控制器芯片CYPDC1185B2-32LQXQ，ASM3142，ASM1543 Iphone IC 芯片 CYPDC1185B2-32LQXQ USB Type C 端口控制器 QFN 封装 产品描述 CYPDC1185B2-32LQXQ 是 USB-C 电源传输控制器、USB Type-C 端口控制器，峰值回流焊温度为 260 °C。 Iphone IC 芯片 ASM3142 USB 3.1 Gen 2 控制器芯片 QFN64 Apple IMac/PCIe 产品描述 ASM3142 采用 PCI-E 3.0 X2 通道，可提供两个 USB3.1 接口。可提高性能和效率，节省高达 50% 的功耗。 Iphone IC 芯片 ASM1543 苹果 IMac/10Gbps QFN32 USB 开关 IC 多路复用器开关 产

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PY32F003是目前市面上一颗比较火的低成本MCU，价格据说6毛起，实际应该会贵一些，估计在1块左右，这个价格已经低于很多8位MCU了，非常有竞争力。从TSSOP20封装的管脚排列来看，竞争对手明显是8位的STM8S003，电源管脚排列相同，用户不用改电路板，直接P2P替换即可，用32位来打8位，算是降维打击了。还有个PY32F030，定位稍高一些，主频提升了点，加了几个外设，其实都是一样的32位架构，竞争对手是STM32F030。目前市面上比较容易买到的是PY32F003和PY32F030

貌似玻璃管包陶瓷，普通陶瓷管可以平替吗？

有哪位大佬知道这个电路图元件的具体参数呢

KH-5224-8P8C-D 品牌: kinghelm(金航标) 封装: 插件 描述: 网络插座RJ45 180度 5224-8P

有哪位大佬知道图中这个红色的元器件叫什么名字？这个元器件下面印的符号是nt

明佳达，星际金华 供求 XC7K160T-2FFG676C，XA6SLX45-3FGG484I，XC7A200T-1FBG484I 高性能FPGA芯片 现场可编程门阵列 XC7K160T-2FFG676C 676BBGA 集成 IC 表面贴装 产品描述 XC7K160T-2FFG676C 的直流和交流特性是在商业、扩展、工业和扩展 (-1Q) 温度范围内指定的。封装为 676-FCBGA（27 毫米 x 27 毫米）。 特性 内部电源电压 -0.5 至 1.1 V 辅助电源电压 -0.5 至 2.0 V 块 RAM 存储器的电源电压 -0.5 至 1.1 V HR I/O 组的输出驱动器电源电压 -0.5 至 3.6 V 输入基准电压 -0.5 至 2.0 V FPGA 集成电路 XA6SLX4

A-47 是一款数字语音处理模块， 可以针对免提全双工通话中的回音问题进行消 除（ AEC），并具有优异的环境噪音(ENC)压制功能， 让通话设备获得更好的语音品质。 A-47 模块内置声学处理 DSP 芯片， 可以根据不同产品适配相应的程序， 配合针对性 的算法参数， 对全双工通话产品的回音问题， 及拾音记录设备的环境噪音问题，得到很完善 的解决。 A-47 具有模拟音频输入输出端口和数字音频输入和输出端口。 可以按模拟及数字信号的 需求搭配使用。

IP5209 是一款集成升压转换器、锂电池充电管理、电池电量指示的多功能电源管理芯片，为移动电源提供完整的电源解决方案。 特征： 1、同步开关充放电 2.4A 同步升压转换，2.1A 同步开关充电 升压效率最高达 96% 充电效率最高达 97% 内置电源路径管理，支持边充边放 2、充电 自适应充电电流调节，匹配所有适配器 充电电压精度：±0.5%； 支持 4.20V、4.30V 和 4.35V 电池 支持电池温度 NTC 比较 3、电量显示 内置 14bit ADC 和电量计 支持 5/4/3 颗 LED 电量显示 电池

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明佳达，星际金华 供求 MT62F1G64D8WT-031 XT:B，MT62F1G64D8WT-031 AV XT:B 内存IC芯片 产品描述 MT62F1G64D8WT-031 XT:B，MT62F1G64D8WT-031 AV XT:B 专为满足 5G 网络需求而设计。该 DRAM 允许 5G 智能手机以高达 6.4Gbps 的峰值速度处理数据。 功能特点 先进的 1y 纳米节点，容量为 12GB，数据速度为 6.4Gbps，改进了整体 DRAM 设计 带宽提升 50%以上，可加速 5G 和人工智能等下一代旗舰智能手机功能的性能 实现 Eedge+ 智能手机上的下一代功能 与 LPDDR4 相比，能效提高 20% 以上，使旗舰智

请问这个符号代表什么元件

KH-1.27PH180-1X8P-L7.2 品牌: kinghelm(金航标) 封装: 插件,P=1.27mm 描述: 单排针1.27PH 1*8P， 180°L7.2

明佳达，星际金华 供求 XC6SLX16-2FTG256C，XC6SLX25-3CSG324C，XC6SLX45-L1CSG324I逻辑芯片 XC6SLX16-2FTG256C 136Kbit 现场可编程门阵列 256-LBGA 产品描述 XC6SLX16-2FTG256C 是基于通过可编程互连连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵的半导体器件。 特性 悬挂模式可通过多引脚唤醒、控制增强功能保持状态和配置 更低功耗的 1.0V 内核电压（LX FPGA，仅限 -1L） 高性能 1.2V 内核电压（LX 和 LXT FPGA，速度等级 -2、-3 和 -3N） XC6SLX25-3CSG324C 现场可编程门阵列 1080 MHz 324-LFBGA 产品描述 XC6SLX25-3CSG

画红色圈，中间写出一个H的元件