电子元器件是电子产品中不可或缺的部分，其品质直接关系到整个电子产品的质量和可靠性。IC外观自动检测是一种对IC外观质量进行自动化检测的技术。它能够实现对IC外观的自动化检测、分类、筛选等功能，提高IC外观质量检测的准确性和效率，保证IC产品的质量。 IC外观自动检测技术主要应用于IC制造过程中的品质控制和检验阶段。由于IC产品种类繁多、生产过程复杂，传统的人工检测方法存在准确率低、效率低等问题，无法满足现代IC制造的需求

电器电子产品在使用过程中，常常需要在高温和低温环境下工作，因此对于电器电子产品的高低温检测显得尤其重要。高低温检测可以帮助产品确定适合的使用环境，评估产品在不同温度环境下的性能，确保产品的可靠性和稳定性。以下是一些关于电工电子产品高低温检测的资讯。 1.检测方法 电工电子产品高低温的检测通常采用模拟环境加速老化实验或者高低温测试仪的测试方法。通过模拟加速老化实验可以在较短时间内模拟产品长时间使用过程中

RoHS 是指欧盟委员会于 2003 年颁布的《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质的指令》(Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances in Electronic and Electrical Equipment)。该指令要求在欧洲市场上销售的电子电气设备中限制使用某些有害物质，其中包括六价铬。 六价铬是一种有害物质，可能对人体的神经系统、皮肤和呼吸道造成伤害。在电子产品中，六价铬可能存在于涂层、涂料、印刷油墨、粘合剂等材料中。因此，检测电子产品中的六价铬含量非常重

陶封、塑封、COB

元器件是电子产品中不可或缺的部分，而元器件的识别和测量是电子工程师和研究人员在研发和制造电子产品时必不可少的工作。本文将介绍元器件的识别及测量仪器的使用。 一、元器件的识别 元器件的识别是电子产品研发和制造过程中的一项重要工作，主要包括以下几个方面： 1. 外观识别：通过观察元器件的外形、颜色、标志等特征，识别元器件的类型和品牌等信息。 2. 标识识别：通过查找元器件上的标识信息，例如型号、规格、生产日期等，

扫描电子显微镜（Scanning Electron Microscope，SEM）是一种高分辨率的电子显微镜，可以用于对样品表面进行高分辨率成像和化学分析。SEM的原理是利用电子束与样品表面的相互作用，产生二次电子或背散射电子信号，通过探测器进行信号检测和成像。SEM具有高分辨率、高灵敏度、高深度分辨率和化学分析等优点，广泛应用于材料科学、生物学、地质学、电子学等领域。 SEM的工作原理是利用电子束与样品表面的相互作用，产生二次电子或背散射电子信号，

冲击系数是指材料在受到冲击载荷作用下的变形量与载荷之比。冲击系数是衡量材料抵抗冲击载荷的能力的重要指标之一。影响冲击系数大小的因素很多，下面我们将围绕这个问题进行详细的介绍。 1. 材料的物理性质 材料的物理性质是影响冲击系数大小的重要因素之一。材料的密度、弹性模量、屈服强度、断裂韧性等物理性质都会影响冲击系数的大小。一般来说，密度越大、弹性模量越大、屈服强度越高、断裂韧性越好的材料，其冲击系数也会越大

在机械冲击测试中，通常会测量机械系统在受到冲击后的振动、位移、应力和变形等参数，以评估机械系统的耐受能力和稳定性。同时，还可以观察机械系统的零部件和结构是否出现裂纹、变形、断裂等现象，以评估机械系统的安全性和可靠性。下面将详细介绍机械冲击试验的目的和意义。 1. 评估物体的抗冲击性能 机械冲击试验的主要目的是评估物体的抗冲击性能。通过模拟物体在运输、储存、使用等环境下所受到的冲击，可以测试物体的抗冲击性

元器件DPA（Destructive Physical Analysis）检测是一种通过对元器件进行物理分析，确定其失效的原因和机理的方法。在电子产品制造和维修过程中，元器件的失效可能会导致整个电路的失效，影响整个电子产品的性能和可靠性。因此，对于元器件的DPA检测显得尤为重要。 元器件DPA检测可以在多个环节进行，以下是其中几个主要的环节： 1. 设计和开发阶段 在设计和开发阶段，制造商需要对设备进行全面的安全评估和测试。元器件DPA检测是一种重要的测试方

芯片的开短路测试是一种检测芯片内部电路是否存在开路或短路的故障的方法。开路是指电路中某一点或某一段没有连接，导致电流无法通过。短路是指电路中两个不应该相连的点或段连接在一起，导致电流分流或过大。这些故障可能是由于芯片的设计缺陷、制造缺陷、外界因素等造成的，会影响芯片的性能和可靠性。 芯片引脚短路和开路是两种常见的故障现象，它们分别代表了不同的问题： 1.芯片引脚短路：这是最常见的现象之一，通常发生在芯

集成电路（IC）芯片作为电子设备的核心组件，其性能优劣直接决定了整体产品的质量和可靠性。因此，在生产、使用和维修过程中，对IC芯片进行全面细致的测试至关重要。以下将详细介绍用于检测IC芯片好坏的主要测试项目： 1. 静态参数测试 直流参数测试：包括电源电压、接地电阻、输入泄漏电流、输出高电平和低电平、阈值电压等基本电气特性测量。这些测试能初步判断芯片的基本功能是否正常。 工作点（静态工作点）测试：检查IC在无信号输

近年来，随着微电子技术、航天技术和精密仪器制造等领域对器件可靠性和质量要求的不断提升，粒子碰撞噪声检测（Particle Impact Noise Detection，简称PIND）试验作为一种精密无损检测手段，正受到越来越多的关注和应用。本文将深入探讨PIND试验的基本原理、实施过程及其在实际工程领域的重要价值。 粒子碰撞噪声检测（PIND）试验是一种基于声学原理进行微粒缺陷检测的技术，主要用于检查封装在电子组件内部，尤其是航天器和军事装备中使用的集成

2024宁波智博会 第十四届智慧城市与智能经济博览会 时间：2024年9月6日-8日 地点：宁波国际会展中心 展位：智能传感产业集群展区 第24届投洽会中国国际工业互联网创新展 时间：2024年9月8日-11日 地点：厦门国际会展中心 展位：A4馆A4046 第24届中国国际工业博览会CIIF 时间：2024年9月24日-28日 地点：国家会展中心(上海)

回流焊是一种常见的表面贴装技术，广泛应用于电子制造行业。在回流焊工艺中，常常会出现一些问题，如焊点不良、元器件损坏等，这些问题可能会影响产品质量和生产效率。本文将介绍回流焊工艺中常见的问题、其原因和解决方法，以帮助读者更好地理解和应对这些问题。 一、焊接不良的连接 1.问题描述：焊接后的连接出现不良，如冷焊、断焊、漏焊等。 2.可能的原因： a. 温度不合适：焊接温度过高或过低都可能导致焊接不良。 b. 焊接时间不足

半导体器件的可靠性和性能稳定性是电子产品成功的关键。由于半导体器件的种类繁多，市场上存在着各种各样的产品，因此在选购时需要进行一系列的筛选。本文将介绍半导体器件的主要筛选项目，帮助读者更好地了解如何选择适合自己需求的半导体器件。无论是从性能指标、可靠性、成本还是供应链等方面考虑，正确的筛选方法都能够确保我们选择到最合适的半导体器件，以满足我们的实际应用需求。 测试性筛选测试性筛选主要关注器件的关键

随着科技的不断发展，半导体检测技术在电子设备领域的应用越来越广泛。从智能手机到计算机，从汽车到工业设备，半导体检测技术正日益成为电子设备制造和维护中不可或缺的一部分。本文将探讨半导体检测技术在电子设备领域的重要性以及其应用的最新进展。 半导体检测技术的重要性 半导体是现代电子设备的核心组成部分，它们在电子学和微电子学中扮演着至关重要的角色。半导体检测技术通过对半导体材料和器件的性能、质量和可靠性进行

在电子设备制造和维修过程中，贴片焊接是一项至关重要的工艺。正确的贴片焊接可以确保电子元器件的可靠连接，提高设备的性能和稳定性。以下是关于电子元器件贴片焊接的技巧和注意事项。 1.准备工作 在进行贴片焊接之前，首先要做好准备工作。这包括准备好所需的焊接设备和工具，如焊锡丝、焊接笔、镊子、酒精棉球和清洁剂。另外，确保焊接区域通风良好，以便及时排除焊接产生的烟雾。 2.检查元器件和焊接区域 在进行焊接之前，要仔细

变压器（Transformer）是利用电磁感应的原理来改变交流电压的装置，主要构件是初级线圈、次级线圈和铁心（磁芯）。在电器设备和无线电路中，常用作升降电压、匹配阻抗，安全隔离等。 在发电机中，不管是线圈运动通过磁场或磁场运动通过固定线圈，均能在线圈中感应电势，此两种情况，磁通的值均不变，但与线圈相交链的磁通数量却有变动，这是互感应的原理。变压器就是一种利用电磁互感应，变换电压，电流和阻抗的器件。变压器的功能主要

目录 简介 原理 目的 检测标准 检测项目 应用领域 依据标准 检测步骤 常见技术 主要用途 切片分析简介 切片是用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的一种制样方法，检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、最后提供形貌照片、开裂分层大小判断或尺寸等数据。切片技术，又名切片或金相切片、微切片（英文名: Cross-section，X-section ），是一种观察样品截面结构情况最常用的制样分析手段。 切片分析原理 切片分析技术是一种用于检查电

电子零件是电子零件以及小型电机和仪器的零件，它们通常由几个部分组成，可用于类似的产品。现代技术的不断进步，伪造的电子元件的外观变得越来越逼真，肉眼无法分辨。在这个时候出现了X-RAY测试设备，它与传统的破坏性物理分析和故障分析相比，X-RAY的优势在于及时性，成本和专业性。 随着各种智能终端设备的兴起，人们对电子产品质量和可靠性的要求不断提高，对芯片质量的要求也越来越高。在开发，生产和使用过程中，芯片故障是不可

芯片测试的目的是剔除在设计和生产过程中失效和潜在的失效芯片，防止不良品流入客户。因此我们在选型时，需要增加芯片测试级别的评估，通过与原厂以及封测厂的交流，获取芯片设计验证→过程工艺检测→晶圆测试→芯片成品测试阶段的关键参数和指标来综合评估。 芯片的测试流程根据不同的测试阶段，可以分为三类：晶圆测试，封装测试和系统级测试。 晶圆测试（CP） 晶圆测试也叫CP（ChipProbe,各家叫法可能会有点不同）,就是直接将一整片晶

目前，许多家用电器和仪表用了各种贴片元器件，在手艺焊接进程中，对焊接东西和焊接材料有各种具体要求。在SMT电子制造进程中，不可避免的会呈现材料异常、焊锡不良、焊膏等导致的小概率维修。那么，大家是否知道运用电子焊接相关知识？元器件焊接拆卸方法及注意事项一起来看看吧! SMT贴片一般来说，移除加工部件并不那么容易。需求不断练习才干把握，不然强行拆下很容易破坏SMT元器件。SMT贴片加工用焊接拆开技巧如下: 1.适用于引脚较少

目前，许多家用电器和仪表用了各种贴片元器件，在手艺焊接进程中，对焊接东西和焊接材料有各种具体要求。在SMT电子制造进程中，不可避免的会呈现材料异常、焊锡不良、焊膏等导致的小概率维修。那么，大家是否知道运用电子焊接相关知识？元器件焊接拆卸方法及注意事项一起来看看吧! SMT贴片一般来说，移除加工部件并不那么容易。需求不断练习才干把握，不然强行拆下很容易破坏SMT元器件。SMT贴片加工用焊接拆开技巧如下: 1.适用于引脚较少

进入21世纪后，电子信息技术成为最重要的技术，电子元器件则是电子信息技术发展的前提。为了促进电子信息技术的进一步发展，就要提高电子元器件的可靠性。 电子元件的损坏，一般很难被观察者察觉，在很多情况下，需要借助仪器进行检测判断，以下内容由创芯检测网整理，提供给您参考。 电子设备中绝大部分故障最终都是由于电子元器件故障引起的。如果熟悉了元器件的故障类型，有时通过直觉就可迅速的找出故障元件，有时只要通过简单

大深光电传感器可在户外强光下使用，如能在100000lux户外阳光直射下稳定工作，这大大拓宽了其应用场景。

大深超高频检测主要体现在其光电传感器产品上，特别是高频槽型光电传感器系列。这些传感器具有高频率响应、高精度检测以及强大的抗干扰能力等特点，广泛应用于工业自动化、物流仓储、智能制造等领域。 超高频检测的特点 高频响应：大深超高频光电传感器能够实现10KHz甚至更高频率的响应，这意味着传感器能够更快地捕捉到物体的变化，提高生产线的效率和准确性。 高精度检测：高频响应结合先进的算法和光学设计，使得传感器能够更精确

随着智能制造技术的不断发展，大部分人工产品的外观缺陷检测都可以通过人工智能技术来实现，由于传统人工检测存在检测效率慢，检测精确度不高等缺点，而通过表面外观缺陷视觉检测能够更好的取代传统检测方法。在电子元器件生产过程中需要经过复杂的工艺处理，在多重工序处理下，会出现各种问题，如表面缺陷、字符不清等。任何产品在生产的时候都会产生一些外观不良，电子元器件当然也不例外。那么，电子元器件的外观质量如何检查呢

对于电子制造企业来说，电子产品生产是一项重要内容，质控体系的构建必须要重视电子产品生产过程中质量控制，以切实优化生产工艺，提升电子产品生产质量，保证电子产品的实用价值，这对于企业的建设以及社会经济的发展也具有重要意义。由于电子产品的生产过程比较复杂，涉及的影响因素非常多，所以必须实时监控电子产品的生产条件，对现有的生产过程的质量管理及控制方法进行完善，确保生产出合格的电子产品，为人们的生活提供更多

大深光电传感器在抗强光干扰方面表现出色，这主要得益于其先进的技术和独特的设计。以下是对大深光电传感器抗强光干扰能力的详细解析： 一、技术原理 大深光电传感器通过算法调制电源，并采用不透明外观及放大器内置型设计，有效避免了传感器对外部光源的敏感问题。这种设计使得传感器能够区分自身信号和外来干扰，从而在强光环境下也能稳定工作。 二、应用场景 大深光电传感器广泛应用于各种需要抗强光干扰的场景，如： 工业自动化

电子元器件属于工业设备，大多数设备在日常生活中看不到，因为它部署在手机、电脑、智能设备中，基本上有成千上万的元件，不同的设备携带不同的功能，除了电阻电容，还包含高技术射频设备。电子元器件的种类繁多，全类电子元器件涉及的型号数量上亿，市场对电子元器件的需求量也非常大，因为电子元器件已经成为工业领域中不可缺少的部分。当我们在采购不确定元器件质量真伪的时候，可以把买到的电子元器件直接拿去检测，国内有专门

跌落试验通常是主要用来模拟产品在搬运期间可能受到的自由跌落，考察产品抗意外冲击的能力分为包装跌落和裸机跌落。裸机跌落主要考量产品在正常使用过程中抗意外跌落冲击的能力。包装跌落也可以反映包装件在受到垂直跌落时候的对产品的保护能力。通常跌落高度大都根据产品重量以及可能掉落机率做为参考标准，落下表面应该是混凝土或钢制成的平滑、坚硬的刚性表面(如有特殊要求应以产品规格或客户测试规范来决定)。 一、测试程序 跌

大深传感器产品达10大系列 2000多款型号，可替换进口欧姆龙、西克、松下等，超高一致性、稳定性 光电 光纤 接近 色标 位移 视觉 安全光栅解决方案，选型询价，样机测试，快速交货，技术服务支持！

什么是UV测试？UV测试又称UV老化测试，是模拟产品在现实使用条件中涉及到的各种因素对产品产生老化的情况进行相应条件加强实验的过程，它可以再现阳光、雨水和露水所产生的破坏，短时间内得到产品的使用寿命。设备通过将待测材料曝露在经过控制的阳光和湿气的交互循环中，同时提高温度的方式来进行试验。试验设备采用紫外线荧光灯模拟阳光，同时还可以通过冷凝或喷淋的方式模拟湿气影响，来评估材料在颜色变化、光泽、裂纹、起泡、催

机械零件由于某些原因丧失工作能力或达不到设计要求性能时，称为失效。机械零件的失效并不是单纯意味着破坏，可归纳为三种情况：完全不能工作；虽然能工作，但性能恶劣，超过规定指标；有严重损伤，失去安全工作能力。为了预防零件失效，需对零件进行失效分析，即通过判断零件失效形式、确定零件失效机理和原因，有针对性地进行选材、确定合理的加工路线，提出预防失效的措施。 1、机械零件失效形式 机械零件常见的失效方式可以分为

大深传感光电传感器拥有多种型号，以满足不同领域和场景的需求。这些型号大致可以分为槽型光电传感器、方型光电传感器、光纤传感器以及接近传感器等几个系列。以下是对这些系列及如何选择光电传感器的详细解答： 一、大深传感光电传感器型号概览 槽型光电传感器 系列包括：DS-U7系列、DS-U8系列、DS-N8系列、DS-U9系列等。 这些传感器通常用于检测物体的通过或存在，适用于自动化生产线、物流分拣系统等场景。 方型光电传感器 对射型：DS-GT

失效分析可以找出IC芯片故障部位、失效原因和机理，从而提供产品改进方向和防止问题发生的意见，它为设计者、生产者、使用者找出故障原因和预防措施。失效分析对改进产品设计，选材等提供依据，并防止或减少断裂事故发生；通过失效分析还可以预测可靠性；可以提高机械产品的信誉，并能起到技术反馈作用。 失效分析的意义主要表现具体来说，失效分析的意义主要表现在以下几个方面：失效分析是确定芯片失效机理的必要手段。失效分析为

随着材料技术、元器件技术和电子学设计技术的不断发展，电子产品的功能越来越复杂、集成度越来越高，对电子产品的可靠性也提出了更高的要求。提高产品的可靠性，使其发挥最佳性能，是提升一个电子产品品质的关键因素，也直接影响着最终用户的评价。电子产品的可靠性提升是一个极其重要且具备极大挑战的工作，从某种意义上说，提高了产品的可靠性也就提高了产品的核心竞争力，科技进步的体现就是产品质量的升级及可靠性的提高。 可

随着材料技术、元器件技术和电子学设计技术的不断发展，电子产品的功能越来越复杂、集成度越来越高，对电子产品的可靠性也提出了更高的要求。提高产品的可靠性，使其发挥最佳性能，是提升一个电子产品品质的关键因素，也直接影响着最终用户的评价。电子产品的可靠性提升是一个极其重要且具备极大挑战的工作，从某种意义上说，提高了产品的可靠性也就提高了产品的核心竞争力，科技进步的体现就是产品质量的升级及可靠性的提高。 可

背景抑制型光电上料物料到位 在上料线体产品位前方正下方安装背景抑制型光电传感器，以检测手机屏上料。为满足不同的客户群需求，手机中框有越来越多的潮流颜色，例如：白的、黑的、粉的、蓝的、甚至是渐变的其他颜色，需要使用可以检测任何颜色物体的传感器，这里选用大深DS-GLS系列背景抑制型光电，采用多重抗光干扰技术，可有效抵抗环境光影响；位置型光信号接收器，可抑制背景影响；具有适应性较好，满足多种场景应用的优势。

随着材料技术、元器件技术和电子学设计技术的不断发展，电子产品的功能越来越复杂、集成度越来越高，对电子产品的可靠性也提出了更高的要求。提高产品的可靠性，使其发挥最佳性能，是提升一个电子产品品质的关键因素，也直接影响着最终用户的评价。电子产品的可靠性提升是一个极其重要且具备极大挑战的工作，从某种意义上说，提高了产品的可靠性也就提高了产品的核心竞争力，科技进步的体现就是产品质量的升级及可靠性的提高。 可

对于开关电源等电子设备所用的元器件的质量要求也是越来越高，而半导体器件的广泛使用，它的寿命经过了性能退化，最终导致了失效。失效分析可深入了解失效的机理和原因，并导致元件和产品设计的改进，这样就有助于改进电子系统的可靠性。 研究人员曾对器件失效作过深入研究，建立了各种模型或研究出各种公式，我们可用它们来预计器件何时失效。这些模型不能预计特定器件何时会失效，但能以充分的理由预计器件在特定条件下的失效率

近年来，中国大陆半导体设备市场需求增长迅速，在这一背景下，芯片晶圆检测必须使用的高精密检测设备亦有着越来越广阔的市场。由于每个功能元件都有其自身的测试要求，设计工程师必须在设计初期就做出测试规划。本文收集整理了一些资料，期望能对各位读者有比较大的参阅价值。 一、芯片测试需要什么设备？ 第一个：测试机 测试机是检测芯片功能和性能的专用设备。测试时，测试机对待测芯片施加输入信号，得到输出信号与预期值进行比

材料的化学成分是衡量材料性质的一个重要指标，它可以影响材料的物理性质、化学性质以及工程性能等方面。因此，准确测定材料的化学成分对于材料科学与工程研究具有重要意义。本文将介绍几种常用的化学成分检测方法，包括原子吸收光谱法、荧光光谱法、红外光谱法以及X射线衍射法。 原子吸收光谱法 原子吸收光谱法（AAS）是一种常用的化学成分检测方法。该方法利用原子对特定波长的光进行吸收的特性，测量样品中元素的含量。该方法通常

电感：当线圈通过电流后，在线圈中形成磁场感应，感应磁场又会产生感应电流来抵制通过线圈中的电流。我们把这种电流与线圈的相互作用关系称其为电的感抗，也就是电感，单位是“亨利”（H）。也可利用此性质制成电感元件。 电感在电路中常用“L”加数字表示，如：L6表示编号为6的电感。电感线圈是将绝缘的导线在绝缘的骨架上绕一定的圈数制成。直流可通过线圈，直流电阻就是导线本身的电阻，压降很小;当交流信号通过线圈时，线圈两端

在电子设备制造和维修过程中，贴片焊接是一项至关重要的工艺。正确的贴片焊接可以确保电子元器件的可靠连接，提高设备的性能和稳定性。以下是关于电子元器件贴片焊接的技巧和注意事项。 1.准备工作 在进行贴片焊接之前，首先要做好准备工作。这包括准备好所需的焊接设备和工具，如焊锡丝、焊接笔、镊子、酒精棉球和清洁剂。另外，确保焊接区域通风良好，以便及时排除焊接产生的烟雾。 2.检查元器件和焊接区域 在进行焊接之前，要仔细

电感：当线圈通过电流后，在线圈中形成磁场感应，感应磁场又会产生感应电流来抵制通过线圈中的电流。我们把这种电流与线圈的相互作用关系称其为电的感抗，也就是电感，单位是“亨利”（H）。也可利用此性质制成电感元件。 电感在电路中常用“L”加数字表示，如：L6表示编号为6的电感。电感线圈是将绝缘的导线在绝缘的骨架上绕一定的圈数制成。直流可通过线圈，直流电阻就是导线本身的电阻，压降很小;当交流信号通过线圈时，线圈两端

随着汽车技术的飞速发展，车规级芯片的高低温测试变得尤为重要。这些芯片承载着汽车系统的核心功能，如自动驾驶、车载娱乐和车辆网络连接。但是在极端的温度条件下，这些芯片可能会遇到各种挑战，包括性能降低、稳定性问题甚至是故障。因此，对车规级芯片进行全面的高低温测试是确保汽车系统安全可靠运行的关键一步。 为了确保车规级芯片的可靠性，汽车电子委员会(AEC)制定了一套完整的试验标准，即AEC-Q100可靠性认证试验条件。这些试