贴片电容,是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合而成,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构体,故也称为独石电容器。贴片电容有两种尺寸表示方法，一种是以英寸为单位来表示，一种是以毫米为单位来表示，贴片电容的系列型号有0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2010、2225、2512，这些是英寸表示法， 04表示长度是0.04英寸，02 表示宽度0.02英寸，其他类同型号尺寸（mm）

RoHS代表有害物质限制(Restriction of Hazardous Substances);它也被称为RoHS 1(Directive 2002/95/EC)， RoHS 2(Directive 2011/65/EU)和RoHS 3 Directive 2015/863)，起源于欧盟。RoHS指令限制了电气和电子产品(EEE)中常见的特定有害材料的使用。

REACH代表化学品注册、评估、授权和限制;这是一套关于化学物质的生产和使用及其对人类健康和环境的潜在影响的一般条例。REACH由欧洲化学品管理局(ECHA)监管，包括197种高度关注物质(SVHC)。这些物质已被确定为致癌、致突变、生殖毒性、生物蓄积性和毒性，或内分泌干扰物。RoHS符合性清单上的所有10种物质也都在REACH ECHA清单上。 RoHS限制上述10种物质在电子/电气设备(包括线路、组件、电路板、显示器、半成品组装 、电缆)中的使用，REACH适用于其他

PCB线路板需要用无色气珠塑料袋真空包装，且包装袋内应附有必需的干燥剂并保证包装袋包装紧密。不能与湿空气接触，避免PCB线路板的表面喷锡、沉金和焊盘部位被氧化而影响焊接，不利于出产。 将PCB线路板装箱时，需要在箱子附近围上一层气泡膜，因为气泡膜吸水性好，可以起吸水防潮作用。另外，可以在装箱时放置防潮珠

在线接单

单面电路板，在最基本的印刷电路板上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。由于导线只泛起在其中一面，所以就称这种印刷线路板叫作单面线路板。单面板通常制作简朴，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。 双面电路板是单面板的延伸，当单层布线不能知足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。 多层电路板是指具有三层以上的

心情都好多了。

成品样品快速批量生产。

线路板树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，最后就是研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再度一层铜上去将它变成PAD，这些制程都是在原本电路板钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其他孔，照原本正常的制程走。

功能测试是最早的自动测试原理，它是特定PCB或特定单元的基本测试方法，可用各种测试设备来完成。功能测试主要有最终产品测试(Final Product Test)和最新实体模型(Hot Mock-up)两种。

这种测试方法也称为自动视觉测试，通常在回流前后使用，是较新的确认制造缺陷的方法，对元器件的极性、元器件是否存在的检查效果比较好。它是一种非电气的、无夹具的在线技术。其主要优点是易于跟随诊断、程序容易开发和无夹具;主要缺点是对短路识别较差，且不是电气测试。

1. 基材和铜分层，此类情况如果是双面板，那就是基材供应商的问题。 2. 电镀层和沉铜层分层以及电镀层和电镀层之间分层的情况主要是因为两次镀层之间有抗镀物，通俗点说就是有脏东西（氧化、油污等）在底层铜层上，导致第二层与底层分层。处理方式如果是沉铜层分层，则解决沉铜后存放条件，要求烘干并放置在万级洁净室内，如果没有洁净室条件可存放在弱柠檬酸水槽内，水槽需每12小时清洗一次，并更换水槽中的水。如果是两次电镀铜之间

三防漆主要是防水、防潮、防尘，耐冷热冲击、耐老化、耐辐射、耐盐雾、耐臭氧腐蚀、耐振动、柔韧性好、附着力强等.

全称为：Dual In-line Package，双列直插，为直插封装。这种封装是直插类芯片较为常见的封装。常见的有DIP20，DIP28，DIP40等。STC89C51/52有这个封装

全称为：Small Out-Line Package，为表面贴片封装。这种封装非常常见，引脚从封装两侧引出，沿芯片两侧均匀排列。常见的有SOP8、SOP16，SOP20等。这种封装形式的数字集成芯片比较多。

QFN（Quad Flat No-leads Package，方形扁平无引脚封装），表面贴装型封装之一。值得注意的是，QFN封装与LCC封装完全不同，LCC仍有外延引脚，只是将引脚弯折至底部，而QFN封装则完全没有任何外延引脚。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。

采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。

短路 焊接短路经常出现在引脚较密的 IC 上或间距较小的片状元件间。 焊膏过量 印刷偏移过大 焊膏塌边 细间元件 Pad的位置、长度、宽度设计与元件脚分布、尺寸不搭配

PCB固定装置不佳，机器手动或者自动定位及矫正精度差，一般印刷偏移量超出1/4焊盘以上判断为印刷偏移。 [建议对策]调整印刷机固定装置，调整印刷精度及可重复性，增加 PCB光识别能力。

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元件靠近或处于可活动的软板区域，元件的尺寸和重量会将应力导入到软板区域。大量SMT焊盘使得平面性至关重要。需要重复插入的连接器或元件需要补强板或其他东西来帮助减轻焊盘的应力。 补强可用于加固将组装的元件的区域，如果板子需要在伸缩板两侧加劲，它可能需要两层叠片。还要记住，补强需要自己的预浸料层压循环，某些补强材料也需要额外的层压循环。它们增加了板的厚度，并影响成本和制造时间。然而，对于软板，补强在许多类

厚铜板的好处是能够在频繁暴露于过大电流，高温和反复的热循环中生存，这些可以在几秒钟内破坏常规电路板。厚铜板具有较高的容差能力，这使得它能够兼容在恶劣环境下的应用，如国防和航空航天工业产品，电源适配器/交流发电机，热调节器等。此外，考虑使用较重的铜印刷电路板，有以下好处:由于同一层电路上的铜重量较高，产品尺寸较小;沉重的镀铜通孔通过升高的电流通过板，并协助将热量转移到外部散热器，更有效的散热;能够适应机

介电-对电流流动的电阻的测量，通常表示为Dk(介电常数)。介电也可以是一种电绝缘体，它可以被外加电场极化。当电介质被置于电场中时，电荷不会像导体那样流过材料，而只是轻微地偏离它们的平均平衡位置，从而导致电介质极化。由于介电极化，正电荷向电场方向移动，负电荷向相反方向移动。这就产生了一个内部电场，从而减少了电介质本身的整体电场。对于PCB制造商来说，受控的电介质意味着需要层之间的特定厚度。

从pcb的工艺上来说，制作pcb的过程就是将介质层和导电铜箔层叠加的过程。在最外层的两层铜箔，不能直接裸露在空气中，阻焊顾名思义就是阻挡被焊。那些需要焊接LA的pad和需要裸露在外的铜箔就被阻焊开窗露在了外面。

什么是碳油板? 碳油PCB，也称为碳导电PCB，是将碳油涂在铜垫上的电路板，取代了一些更常见的焊接电镀，如化学镀镍浸金(ENIG)或无铅(HASL)。 碳作为导体连接PCB板上的两条线路，并在线路或线路与组件之间充当电阻。碳油PCB生产的关键因素是控制印刷、烘烤和电阻控制。该碳油可印刷在柔性电路、刚柔板和刚性PCB上，如聚酰胺、聚酯、FR-4、FR-5和PTFE层压板上。碳油可提供线宽线距高达100μm的分辨率。 碳油板的常见用途 碳油板广泛应用于以下应用领域

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指孔内用油墨进行塞孔

就是导通孔( via )的焊环上面覆盖阻焊油墨。

就是导通孔( via )的焊环上锡(就像插件焊盘一样裸露出来喷上锡)

过孔开窗、过孔盖油、过孔塞油

漏铜是指阻焊剂没有覆盖、露铜是因为焊盘表面表面有脏污之类。造成此漏铜现象为在电镀过程中端子翻车（由原先的料带与导电棒接触，翻车后变成端子与导电棒接触）。因端子与端子之间有一定间距，造成端子与导电棒接触间歇性不良，造成漏铜现象发生。露铜是因为焊盘表面有脏污之类而使镀锡进程受阻；另一种情况就是镀锡是正常的，但是完成之后收到碰撞等导致锡面刮伤露铜；此外也有诸于镀锡电流不够或者药水浓度不够等原因导致露铜。

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PCB金手指是根据预期用途和应用制造的。因此，不同的板有不同的规格。然而，在设计所有手指时，有些提示可以适用。 ---切勿将阻焊或丝网印刷放在金手指附近。 ---它们应对准印刷电路板中心的对面。 ---还应避免将电镀通孔定位在手指附近。 ---在设计PCB金手指时，建议使用最理想的电镀硬金类型，当端子与其他连接器接触时，该类型更耐磨损。 虽然可以使用化学镀镍浸金，并且比EH硬金更具成本效益，但它的耐磨性较差。 ---设计过程必须确保不