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至为芯科技 许小姐18126408985（微信同号） 英集芯IP5303/IP5303T，TWS充电仓芯片，集成升压转换器、锂电池充电管理、电池电量指示的多功能电源管理SOC，为移动电源充电提供解决方案。 IP5303/IP5303T的高集成度与丰富功能，使其在应用时仅需极少的外围器件，并有效减小整体方案的尺寸，降低BOM成本。 IP5303/IP5303T只需一个电感实现降压与升压功能，可以支持低成本电感和电容。 IP5303/IP5303T的同步升压系统提供1A输出电流，转换效率高至91%。空载时自动进入

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明佳达推出NRF52810系列 RF片上系统 - SoC 进口原装 大量库存 实单可联系陈先生qq1668527835 型号：NRF52810-QFAA-R、NRF52810-QCAA-R、NRF52810-CAAA-R 产品属性： 产品种类:RF片上系统 - SoC 类型:Bluetooth 核心:ARM Cortex M4 工作频率:2.4 GHz 最大数据速率:2 Mb/s 输出功率:4 dBm 灵敏度:- 93 dBm 工作电源电压:1.7 V to 3.6 V 接收供电电流:4.6 mA 传输供电电流:7.5 mA 程序存储器大小:192 kB 封装 / 箱体:QFN-48 程序存储器类型:Flash 系列:NRF52810 技术:Si 数据 RAM 大小:24 kB 数据 Ram 类型:RAM 接口类型:2

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H5TQ2G63BFR-G7L H5TQ2G63BFR-H9L H5TQ2G63BFR-PBL H5TQ2G63BFR-RDL H5TQ2G63BFR-TEL H5TQ2G63BFR-G7J H5TQ2G63BFR-H9J H5TQ2G63BFR-PBJ H5TQ2G63BFR-RDJ H5TQ2G63BFR-TEJ

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至为芯科技 徐小姐18126408985（微信同号） IP5516集成MCU的TWS蓝牙耳机充电仓电源管理SOC芯片，集成5V升压转换器、锂电池充电管理、电池电量指示的多功能电源管理SOC，为TWS蓝牙耳机充电仓提供完整的电源解决方案。 IP5516 的高集成度与丰富功能，使其在应用时仅需极少的外围器件，并有效减小整体方案的尺寸，降低BOM 成本。 IP5516 只需一个电感实现升压功能，采用开关升压技术，提供大300mA 放电电流，放电效率高至93%，DC-DC 转换器工作在1.5MHz，可以支

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至为芯科技 徐小姐18126408985（微信同号） IP5513 是一款集成 5V 升压转换器、锂电池充电管理、电池电量指示的多功能电源管理 SoC，为 TWS蓝牙耳机充电仓提供完整的电源解决方案。 IP5513 的高集成度与丰富功能，使其在应用时仅需极少的外围器件，并有效减小整体方案的尺寸，降低 BOM 成本。 IP5513 内置一个 5V 输出、同步整流的升压DC-DC，功率管内置，提供最大 300mA 输出电流，升压效率高至 93%。DC-DC 转换器开关频率在1.5MHz，可以支持低成本电感和电容

H5TC8G43BMR-G7A H5TC8G43BMR-H9A H5TC8G43BMR-PBA H5TC8G83BMR-G7A H5TC8G83BMR-H9A H5TC8G83BMR-PBA H5TQ8G43AMR-G7C H5TQ8G43AMR-H9C H5TQ8G43AMR-PBC H5TQ8G43AMR-RDC

DLP是“Digital Light Processing”的缩写，即为数字光处理，也就是说这种技术要先把影像信号经过数字处理，然后再把光投影出来。它是基于TI（美国德州仪器）公司开发的数字微镜元件——DMD（Digital Micromirror Device）来完成可视数字信息显示的技术。说得具体点，就是DLP投影技术应用了数字微镜晶片（DMD）来作为主要关键处理元件以实现数字光学处理过程。

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至为芯科技 徐小姐18126408985（微信同号） IP2133是一款支持USB Type-C 2.1标准以及PD3.1规范的USB Type-C线缆电子标签芯片。为C-C线缆应用提供完整的解决方案。 支持数据烧写，方便开发；支持烧写保护，保证数据安全。 IP2133具备高集成度与极简BOM，有效减小整体方案的尺寸，降低BOM成本。 IP2133是一个高端的Emark IC， ESD等级8kv，可以支持客户特殊需求定制， 例如配置客户的PID、VID。同时支持PD3.1 ERP。 特征： 1. 支持 USB Type-C 2.1 和 PD3.1 协议标准 2. 支持SOP通讯

在库特价出售/原装正品现货 XC7VX485T-2FFG1157I XC7VX485T-2FFG1158I IS31FL3236A-QFLS2-TR HMC788ALP2ETR MSP430FR2433IRGER XC7VX485T-2FFG1761I ADXL355BEZ AD9914BCPZ TPS5430DDAR 88SM9705A0-NNR2I000L TM4644IY#PBF XC7K325T-2FFG900I AD9656BCPZ-125 AD9265BCPZ-125 XC7VX690T-2FFG 1157IXCF128XFTG64C

至为芯科技 徐小姐18126408985（微信同号） 英集芯的IP6818 TWS充电仓管理芯片是一款集成Qi无线充接收、5V升压转换器、锂电池充电管理、电池电量指示的多功能电源管理SoC，为无线充TWS蓝牙耳机充电仓提供完整的电源解决方案。 IP6818 TWS充电仓管理芯片拥有一个线性锂电池充电器，当电池电压小于3V时，采用0.1 CC预充充电；当电池电压大于3V，进入恒流CC充电；当电池电压接近4.2V/4.3V/4.35V/4.4V，进入恒压充电。充电完成后，若电池电压低于4.1V后，则重新开

至为芯科技 徐小姐18126408985（微信同号） 英集芯IP2313芯片特征： 1、同步开关降压充电； 2、降压充电效率93%； 3、电池端充电电流2A； 4、自动调节充电电流，匹配适配器输出能力； 5、支持定制4.20V/4.30V/4.35V/4.4V电池； 6、支持充电NTC温度保护； 7、支持定制2灯或1灯LED充电状态指示； 8、功率MOS内置； 9、750KHz开关频率，可支持1uH电感； 10、输入过压、欠压、过充保护； 11、11、IC过温保护； 12、充电超时保护； 13、13、ESD 4KV； 14、14、VIN直流耐压12V,瞬

深圳第五届国际半导体展 时间2022年12月7-9日 地点：深圳国际会展中心（宝安） 报名热线：13600244345（同微信） 主办单位：中新材会展、中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会广东省集成电路行业协会、广州市半导体导体行业协会、江苏省半导体行业协会浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会 SEMI-e以“芯机会·智未来”为主题，汇聚众多行业专家和学者，进一步加强全球集 成电路产业的交流与合作，围绕中国国际集成电路产业与应用

至为芯科技 徐小姐18126408985（微信同号） 英集芯IP6808无线充电发射端控制SOC芯片，兼容WPC Qi v1.2.4最新标准，支持支持5~10W多种应用。 英集芯IP6808通过analog ping检测到无线接收器，并建立与接收端之间的通信，则开始功率传输。 英集芯IP6808解码从接收器发送的通信数据包，然后用PID算法来改变振荡频率从而调整线圈上的输出功率。一旦接收器上的电池充满电时，IP6808终止电力传输。 英集芯IP6808内置两个对称的的半桥驱动模块，包含多档位的死区控制和

明佳达原装现货出售FPGA 5AGXMA7G4F31C5N、5AGZME7H3F35C4N 现场可编程门阵列 型号：5AGXMA7G4F31C5N、5AGZME7H3F35C4N 类型：FPGA-现场可编程门阵列 年份：新 封装：FBGA 感兴趣的商友请咨询陈先生 qq1668527835 属性 产品:Arria V GX 系列:Arria V GX 总内存:15108 kbit 逻辑元件数量:242000 LE 自适应逻辑模块 - ALM:91680 ALM 嵌入式内存:13.34 Mbit 输入/输出端数量:384 I/O 工作电源电压:1.1 V 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 85 C 数据速率:6.5536 Gb/s 分布式RAM:15108 kbit 内嵌式块RAM - EBR:1448 kbit 最大

至为芯科技 徐小姐18126408985（微信同号） 英集芯IP682无线充电发射端控制SOC芯片兼容WPC Qi v1.2.4最新标准，支持A11、A11a、 MP-A2线圈，支持5W、苹果7.5W、三星10W、15W充电。可以通过analog ping检测到无线接收器，并建立与接收端之间的通信传输功率。 IP6826解码从接收器发送的通信数据包，然后用PID算法来改变振荡频率从而调整线圈上的输出功率。 IP6826片内集成全桥驱动电路和全桥功率MOS，电压&电流两路ASK通讯解调模块；方案集成度高，可显著降低方案

导热环氧树脂粘剂 导热环氧树脂粘剂的性能应用特点概述 1 本品为黑色环氧胶，混合粘度适中，流淌性好

明佳达出：BES2300 蓝牙音频SoC 蓝牙5.0 BAT54 肖特基二极管 全新原装现货 实单请联系QQ1668527835 BES2300是一款全集成自适应主动降噪方案，支持蓝牙5.0、LBRT低频转发技术和双模蓝牙4.2，它还支持第三代FWS全无线立体声技术、双麦克风等，采用28nm，BGA封装。支持降噪技术，尤其是高性能的自适应主动降噪技术，可以让高端主动降噪耳机使用一颗全集成芯片实现高音质和主动降噪。 型号：BES2300 品牌：BES 批号：19+ 封装：BGA 型号：BAT54A 品牌：NXP 批号：17+ 封

至为芯科技 徐小姐18126408985（微信同号） 英集芯IP6806无线充电发射端控制SOC芯片兼容WPC v1.2.4标准，支持A11或A11a线圈，支持5W、苹果7.5W、三星10W 充电。可以通过analog ping检测到无线接收器，建立与接收端之间的通信并传输功率。IP6806芯片解码从接收器发送的通信数据包，然后用PID算法来改变振荡频率从而调整线圈上的输出功率，一旦接收器上的电池充满电时，IP6806将终止电力传输。IP6806片内集成全桥驱动电路和全桥功率MOS，电压&电流两路ASK通讯解

英集芯IP5356芯片的特征： 一、集成QC2.0 / QC3.0/SCP输出快充协议、FCP/AFC/SFCP输入输出快充协议、MTK PE+1.1&2.0输出快充协议、USB C/PD2.0/PD3.0输入输出协议、USB C PD3.0 PPS输出协议、兼容BC1.2/苹果/三星手机、同步升/降压转换器、锂电池充电管理、电池电量指示等多功能的电源管理SOC，为快充移动电源提供完整的电源解决方案。 二、支持USB A x2，USB B，USB C 四个USB 口，单独使用任何一个USB 口都可以支持快充，同时使用两个及以上输出口时，只支持5V。 三、高

明佳达电子出售英飞凌 TLE4276 TLE4276GV 低压差稳压器 全新原装现货 价格低廉 欢迎咨询 型号：TLE4276 TLE4276GV 批号：12+ 封装：TO263-5 特征 • 5 V、8.5 V、10 V 或可变输出电压 • 输出电压容差® 4% • 400 mA 电流能力 • 低压降 • 禁止输入 • 极低的电流消耗 • 防短路 • 防反极性 • 适用于汽车电子

CPU IC半导体元器件检测交流(ANZHU). ic、BGA、CPU、PCBA半导体元器件、电容检测.

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QCC5125 QCC3026 QCC3040 蓝牙音频SoC 芯片特点 超低功耗性能 蓝牙5收音机 2 Mbps蓝牙低功耗支持 超小型 2通道99dBA线路输入（单端） 24位音频接口 强大的三核处理器架构： 双核32位处理器应用子系统 单核120Mhz Kalimba DSP音频子系统（从ROM运行） 2声道98dBA D类耳机 QCC5125 QCC3026 QCC3040 等蓝牙芯片 深圳市明佳达电子有货在售，全新原装，感兴趣的商友欢迎来电洽谈

市场上很多2串的产品应用会附带移动电源功能（例如户外蓝牙音箱，马灯，充气泵，车用吸尘器等），需要输入6~7.4V，对外输出5V的相关方案。根据这个原理我们制定出了一个方案应用： 5V2A规格：IP6536_2A_NUV 5V1A规格：IP6536_1A_NUV 支持6V输入时，有5V输出。 1.、关了输入欠压保护功能，以支持6V输入，可以有输出； 2、开了EN功能，即PIN2复用为EN功能，内部由上拉，为高时，IP6536开启； 3、支持单USB口输出。 市面上的户外2串蓝牙音箱等移动类产品需求最多

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.品牌 德州仪器 批号 2021+ 封装 TO263-5 数量 14000 湿气敏感性等级 （MSL） 3（168 小时） 产品族 PMIC - 稳压器 - DC DC 开关稳压器 系列 SIMPLE SWITCHER® 功能 降压 输出配置 正 拓扑 降压 输出类型 固定 输出数 1 电压 - 输入（最小值） 4.5V 电压 - 输入（最大值） 40V 电流 - 输出 3A 频率 - 开关 150kHz 同步整流器 无 工作温度 -40°C ~ 125°C （TJ） 安装类型 表面贴装型 封装/外壳 TO-263-6，D²Pak（5 引线 + 接片），TO-263B 类型 集成电路（IC） 型号 LM2596S-3.3

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收购电子元件WQ7033、WQ7033A、BT892C 蓝牙IC 蓝牙5.2芯片 型号：WQ7033、WQ7033A、BT892C 蓝牙5.2芯片 产品要求：产品需保证原装正品，需有原厂外包装标签，不考虑翻新和散新的，库存需有大量货源，也可接受货期。 回收具体流程： 1、您将积压的IC/模组库存进行简单分类，确定型号、品牌、生产日期、数量等； 2、请将库存清单通过传真或邮件方式发送到我们评估团队； 3、等待公司专业人士的采购报价，达成协议后双方商谈具体交易方式进行交付； 4、公司

明佳达出售威世 MBRB15H45CT-E3/81 双共阴极肖特基整流器 TO-263-3 全新原装 价格优势 大量库存现货 欢迎联系陈先生QQ 1668527835 型号：MBRB15H45CT-E3/8 批号：09+/10+ 特征： • 用于过压保护的保护环 • 功率损耗低，效率高 • 低正向压降 • 低漏电流 • 高正向浪涌能力 • 高频操作 • 符合 MSL 1 级，符合 J-STD-020，LF 最大值245 °C 的峰值（对于 TO-263AB 封装） • 焊锡浸渍 260 °C，40 秒（对于 TO-220AB 和ITO-220AB 封装） • 组件符合 RoHS 2002/95/EC和 WEEE 2002/96/EC 典型应用

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至为芯科技三挡四档小风扇控制芯片方案SSP737X选型说明 更对详情来电咨询，深圳市至为芯科技有限公司 罗生，18718527983（微信同号） SSP737X是一款带高耐压线性充电和异步升压功能的高集成芯片。主要应用于需要充放电的电子设备，如果小风扇（支持5V/7V/9V/12V等电机，三挡/四档可调，带LED指示），微孔雾化设备以及其他带电池需要充电的扩展性应用场景。 主要选型： SSP737X封装类型： SSP737A 三挡位风扇 1KEY_2LED/1KEY_4LED eSOP8 升压4.5/5.5/6.5V sSP737B 三挡位

英集芯IP3102提供一种用于单节锂离子/聚合物可充 电电池的初级保护的解决方案。IP3102集成了聚合物可充电电池安全运行所需的所有检测和保护。IP3102集成了所有保护检测和控制功能，正常工作仅需要1uA左右的工作电流。保护功能包括放电过流、充电过流、过充、过放电池的检测和保护。其工作在-40℃～+85℃的温度范围内，大大拓宽了芯片的使用条件。采用小而薄的DFN6 1.6mm x 1.6mm 封装，这种封装便于小型电池包装设计。IP3102通过监视连接在VDD端子到VSS

至为芯科技 徐小姐18126408985（V同） IP3232集成了聚合物可充电电池安全运行所需的一整套的电压、电流、温度所有检测和保护。保护阈值和延迟均为出厂编程设定，有多种配置可供选用。 特征： 1. 内置各种延迟时间 (过充电、过放电、过电流) 通过内置电路实现，不需要外接电容。 2. 独立充电 (CO) 和放电 (DO) FET 驱动器。 3. 高耐压绝对最大额定值 28 V。 4. VDD宽工作电压范围：3 V ~ 24 V。 5. 超低静态电流：6.5µA（正常模式），0.5µA（休眠模式）。 6. 断线