工厂呆滞库存料买 #集成电路#

中国的低端集成电路产业目前发展如何？中国的低端集成电路产品目前发展得如何？ 不谈CPU，手机SOC这种台积电的高端的东西。 在车用，家用电器，军用设备领域，目前国际上中国集成电路的市场占有率究竟如何了？

产品在工作台上接受测试时，通常测试环境是最佳的，产品与激励和测量设备之间具有很短的、直接的线缆连接。但在生产过程中进行测试时，被测设备（DUT）和测试仪器之间可能具有很复杂的连接网络，包括线缆、信号分配装置、信号开关子系统以及连接器转接面板和特定设备的适配器等。所有这些器件对于在产品开发中工作台上的仪器和产品之间直接往返的原始信号的品质不仅不能提升，相反地可能会造成信号品质下降。根本上说，所有的线缆、

CD74HC4066M96 THVD1520DR 74HC40103D VESD05A2-03G-G3-08 ATXMEGA64A3U-AUR ATXMEGA128A1-AUR

XC6VLX130T-1FFG484I 22+ STM32L471VGT6 22+ TAS2770RJQR 22+ NCP1252ADR2G 22+ BSC016N06NS 19+ LT8912B 22+ BQ76925RGER 22+ ICM-42670-P 22+ FDME1024NZT 21+ XC7A200T-2FFG1156I 22+ BQ76925RGER 22+ DLPC3437CZEZ 21+ XC7S50-2FGGA484I 22+

ATE，全称Automatic Test Equipment，即芯片自动测试机台，是芯片晶圆以及芯片封装后，实施功能及性能测试的自动化设备。ATE测试是芯片设计-制造-应用产业链中，不可缺失的重要环节。 ATE主要测试内容为半导体器件的电路功能、电性能参数，具体涵盖直流参数（电压、电流）、交流参数（时间、占空比、总谐波失真、频率等）、功能测试等。它主要应用于芯片设计、晶圆制造、封装测试三个环节。 长川CTT3600测试机是以测试功率器件为目标的高性能测试

bb7u1+5脚集成电路

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初学者可能会被“芯片”和“半导体”两个名词搞混，无法区分它们之间的关系，今天金誉半导体就着重来梳理一下，我们经常讲的芯片和半导体之间有什么联系，又有什么区别。 一、什么是半导体 我们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体（insulator），而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体（conductor），介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体（ semiconductor）。而半导体行业常说的“半导体”

首先，我个人是做知识产权的，对于集成电路有着一定的了解和接触。如果各位有这方面的需求或者问题，可以通过我的微信跟我一起交流合作。知识产权洪工 13883943397，下面大家一起来看看集成电路; 集成电路布图设计专有权： 是根据《集成电路布图设计保护条例》（以下简称 《条例》）对具有独创性的集成电路布图设计进行保护的一种知识产权。它与专 利权、著作权等一样，是知识产权的分支，与发明专利同属“一类知识产权。 对于不了解的人

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安博联合华大九天共同举办的“芯链人才计划“之”华大九天人才联合培养订单班” ，经过各高校学生报名与层层筛选现已正式开班，并于2022年12月11日举行了开班仪式。 课程内容以集成电路领域的实际问题和普遍关注的技术为出发点，帮助集成电路专业相关学子员掌握半导体集成电路产业现状与未来发展趋势，从集成电路制造、前沿技术应用，全方位打造应用型技术人才。目前已经正式开班！

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星际金华，明佳达 供求 480MHz双核微控制器 STM32H745BGT6，STM32H745BIT6，STM32H745IGT6 描述： STM32H745BGT6，STM32H745BIT6，STM32H745IGT6器件基于高性能Arm® Cortex®-M7和Cortex®-M4 32位RISC内核。Cortex®-M7内核工作频率高达480MHz，Cortex®-M4内核工作频率高达240MHz。两个内核都有一个浮点单元（FPU），支持Arm®单精度和双精度（Cortex®-M7内核）操作和转换。(符合IEEE 754标准），包括一整套DSP指令和一个内存保护单元 (MPU)，以提高应用的安全性。 STM32H745BGT6： 核心处理器 ARM® Corte

这是哪块料号，有没有大神可以解答一下。

封装规格：TSSOP-16 品牌： TI(德州仪器) 型号：TSC2007IPWR 描述： 低功耗、带I2C接口的四线电阻式触摸屏控制器

芯片是集成电路一种简称，其实芯片一词的真正含义是指集成电路封装内部的一点点大的半导体芯片，也就是管芯。严格讲芯片和集成电路不能互换。集成电路就是通过半导体技术，薄膜技术和厚膜技术制造的，凡是把一定功能的电路小型化后做在一定封装的电路形式下的，都可以叫做集成电路。半导体是一种介于良好导体和非良好导体（或说绝缘体）之间的物质。 一、集成电路和芯片要表达的侧重点不同。 芯片就是芯片，一般是指肉眼能够看到的

TLE9262-3BQX 是一款采用散热焊盘 VQFN-48（7mm x 7mm）电源封装的单片集成电路，具有引脚尖端检测（LTI）功能，支持自动光学检测（AOI）。该器件为各种 CAN-LIN 汽车应用而设计，可作为微控制器的主要电源和 LIN、CAN 总线网络的接口。为了支持这些应用，系统基础芯片（SBC）提供了主要功能，例如为微控制器电源提供 5V 低压差稳压器（LDO），为传感器电源提供带有板外保护的 5V 低压差稳压器，提供 5V/3.3V 稳压器，用于驱动外部PNP晶体管，可作为板外使用

YM3200C4T2OFG YM3250C4T2OFG YM3500C4T4MFG YM3700C4T4MFG 100-000000375 100-000000296 100-000000287 联系人；孙小姐13802251853 100-000000371 100-000000295 100-000000285 联系人；孙小姐13802251853

5M1270ZF256I5N：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） 可编程类型：系统内可编程 延迟时间 tpd(1) 最大值：6.2 ns 供电电压 - 内部：1.71V ~ 1.89V 逻辑元件/块数：1270 宏单元数：980 I/O 数：211 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型：表面贴装型 封装/外壳：256-LBGA 供应商器件封装：256-FBGA（17x17） TPS2H160BQPWPRQ1：电源开关/驱动器 输出配置：高端 输出类型：N 通道 电压 - 负载：3.4V ~ 40V 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：不需要 电流 - 输出（最大值）：2.5A 导通电阻（典型值）

简介 当你第一次为原型电源板供电时，最好的消息是它不仅可以工作，而且还可以安静而酷地运行。不幸的是，这种情况并不总是发生。 开关电源的一个常见问题是开关波形“不稳定”。有时，波形抖动非常明显，以至于可以从磁性元件中听到可听见的噪音。如果问题与印刷电路板(PCB)布局有关，则很难确定原因。这就是为什么在开关电源设计的早期阶段，正确的PCB布局是非常关键的。它的重要性怎么强调都不为过。 电源设计师是最了解最终产品中

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星际金华，明佳达 供求 FPGA芯片XC7A100T-2FGG484I/XC6SLX25-2FGG484I/XC7A50T-1FTG256I XC7A100T-2FGG484I： LAB/CLB 数 7925 逻辑元件/单元数 101440 总 RAM 位数 4976640 I/O 数 285 电压 - 供电 0.95V ~ 1.05V 安装类型 表面贴装型 工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳 484-BBGA 供应商器件封装 484-FBGA（23x23） XC6SLX25-2FGG484I： LAB/CLB 数 1879 逻辑元件/单元数 24051 总 RAM 位数 958464 I/O 数 266 电压 - 供电 1.14V ~ 1.26V 安装类型 表面贴装型 工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳 484-BBGA 供应商器件封装

北方工业大学联合安博教育科技集团大力参与工业和信息化部教育与考试中心组织开展的《集成电路ATE测试技术工程师》中级班培训项目报名通道开启了！目前，集成电路系列培训已成功举办多期，取得良好效果及反馈。12月份集成电路系列课程报名通道正式开启。

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欢迎来撩，稀缺常规热门都有，可以接受检验

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在越来越卷的大环境下，各行各业都不好做，电子元器件销售行业也是如此！其实销售是一个非常锻炼人的岗位，对能力和情商的要求都非常高，所以，有些新手销售们初入行时，可能会因为各种原因备受打击。如果有经验丰富的销售前辈来带一带，或者了解一些关于销售的干货知识，那情况肯定会好很多。 作为元器件行业从业者，出于工作需要我自己也会搜集许多资料，包括元器件销售相关的内容，其中有一些不错的干货，我整理成了一份文档压

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芯片是如何制造出来的？为什么美国一纸禁令们就让我们的芯片制造陷入瓶颈？ 那么今天我们来探讨一下芯片是如何制造出来的？一颗小小的芯片为何难到数十亿中国人民？ 所谓芯片，就是将可以运算或储存等功能的电路放置在一块极小的硅片上，一个完整的芯片诞生需要经过三个步骤：设计、制造和封装。 第一步就是设计，客户对芯片提出要求后，工程师根据客户的要求设计出电路逻辑图，再根据逻辑图 模拟 放上电路元器件，然后做出可行的电

武汉市裕诚科汇科技有限公司https://www.ucciot.cn/专注于电子元器件行业20余年，主营产品覆盖：NXP、CPRESS、MAXIM、ADI、LEM、乐鑫等系列电子元器件产品，提供一站式电子元器件采购及配单服务。咨询qq：2257671058

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表面安装通用硅整流器反向电压- 50至1000 V正向电流- 1 A 特点▪用于表面安装应用， ▪低轮廓封装▪玻璃钝化芯片连接 ▪，适合自动放置 ▪无铅，符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令 机械数据▪案例： SOD-123FL▪端子：可根据MIL-STD-750焊接，方法2026▪约。重量：15毫克/0.00053盎司 最大额定值和电气特性在25个环境温度下的额定值，除非另有规定。单相半波60 Hz，电阻或感应负载，电容负载电流减额20 %。 联系人；孙小姐13802251853

S8050 NPN晶体管功能免费的S8550收集器电流： IC=0.5A 最大额定值（Ta=25℃，除非另有说明） 数值单元VCBO VCEO VEBO IC PC TJ，Tstg RthJA集电器-基础电压集电器-发射器电压发射器-基础电压集电器电流-连续40 V 25 V 5 V 500 mA集电器从结到环境运行结的功率耗散热阻和存储温度范围300 417 -55~+150 mW℃/W℃ 联系人；孙小姐13802251853

SS8550 PNP晶体管其特点是将高收集器电流补充到SS8050上 最大额定值（Ta=25℃，除非另有说明） 联系人；孙小姐13802251853

眼看着就到年底了，估计大家跟我一样，又到了一年一度的“年底冲业绩”时刻了，老采购们想必是得心应手，但是新手采购们估计会有力不从心的感觉。其实每个人都是从新手过来的，初期的话找不到满意的供应商，不知道怎么谈价都是正常的，如果能有人指点，其实会轻松很多！ 入行几年，不敢说现在做的多优秀，但是参考学习其他采购大神们的经验，还是能学到很多东西的，今天就来给大家分享我觉得非常有用的干货，有上千家供应商名单整

星际金华，明佳达 供应 电源管理（PMIC）芯片 ISL9538CHRTZ，ISL95880HRTZ，ISL95869HRTZ，ISL95808HRZ ISL9538CHRTZ 电池充电器 属性： 电池化学成份 锂离子/聚合物 电池数 2 ~ 4 电流 - 充电 恒流 - 可编程 可编程特性 电流 故障保护 过流，超温 电池组电压 2.4V ~ 18.304V 电压 - 供电（最高） 23.4V 接口 I²C，SMBus，USB 安装类型 表面贴装型 封装/外壳 32-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装 32-TQFN（4x4） 特点： 降压型NVDC充电器，适用于2-、3-或4单元锂离子电池。电池 输入电压范围

日本皮拉（入珠接头、扩口接头、PFA管)、MRM（阀门）、潘力多（波纹管）、Tem-Tech(传感器）、ACCESS（PFA管焊机，焊接头)、Surpass(ACQC自动清洗快速接头）、韩国HOSAN（ACQC自动清洗快速接头）等，欢迎同行和用户来询，电话：180 0186 1540（微信同号）

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星际金华，明佳达 供求 SPC5744PFK1AMLQ9，SPC5744PGK1AMMM9 闪存32位双核微控制器IC 200MHz SPC5744PGK1AMMM9的规格： 核心处理器 e200z4 内核规格 32 位双核 速度 200MHz 连接能力 CANbus，以太网，FlexRay，LINbus，SPI，UART/USART 外设 DMA，LVD，POR，WDT 程序存储容量 2.5MB（2.5M x 8） 程序存储器类型 闪存 RAM 大小 384K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) 3.15V ~ 5.5V 数据转换器 A/D 64x12b 振荡器类型 内部 工作温度 -40°C ~ 125°C（TA） 安装类型 表面贴装型 封装/外壳 257-LFBGA 供应商器件封装 257-LFBGA（1

EZ-PD™ CCG6DF和EZ-PD CCG6SF是双端口和单端口USB Type-C控制器，符合最新的USB Type-C 和PD规范。 型号：CYPD6227 完整型号：CYPD6227-96BZXI 批次：新21+ 封装：PG-VFBGA-96 产品属性 产品种类:USB 接口集成电路 产品:USB Controllers 类型:Power Delivery 安装风格:SMD/SMT 标准:USB-C PD 速度:High Speed (HS) 数据速率:1 Mb/s 电源电压-最小:2.7 V 电源电压-最大:5.5 V 工作电源电流:10 mA 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 工厂包装数量: 4900 应用 笔记本和台式机 Thunderbolt主机，非Thunderbolt主

表面安装肖特基势垒整流器反向电压-20至200V正向电流-3.0A 特点• 金属硅结，多数载流子导电 •用于表面安装应用 •低功耗、高效率 •高正向浪涌电流能力 •用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用 机械数据 •外壳：SOD-123FL •端子：根据MIL-STD-750，方法2026可焊接 •近似重量：15mg 0.00048oz 绝对最大额定值和电气特性环境温度下的额定值，除非另有规定。单相、半波、60Hz电阻或电感负载，对于电容负载，减额20% 联系人；孙小姐13802251853

表面安装肖特基势垒整流器反向电压-20至200 V正向电流-1.0 A 特点 •用于表面安装应用 •低功耗、高效率 •高正向浪涌电流能力 •用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用 •金属硅结、多数载流子导电 机械数据 •外壳：SOD-123FL •端子：根据MIL-STD-750，方法2026可焊接 •近似重量：15mg 0.00048oz 绝对最大额定值和电气特性环境温度下的额定值，除非另有规定。单相、半波、60Hz电阻或电感负载，对于电容负载，减额20% 联系人；孙小姐13802251853

表面安装通用硅整流器反向电压-50至1000 V正向电流-1 A 特点适用于表面安装应用低剖面封装玻璃钝化芯片连接易于拾取和放置无铅符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令机械数据底座：SMAF端子：可根据MIL-STD-750，方法2026进行焊接。重量：27mg/0.00095oz 最大额定值和电气特性 除非另有规定，否则在25环境温度下的额定值。单相半波60 Hz，电阻或电感负载，电容负载电流降低20%。 联系人；孙小姐13802251853