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0齐备的代理资质 诚邀同行长期合作 1、高新培育/高新申请全系业务 2、信用评价全系业务(AAA 信用评价报告/AAA 信用证书 3、产学研 立项报告 4、贯标/知识产权示范单位辅导认定业务 5、项目申报业务 6、商标注册,转让,复审等 7、发明/实用/外观 专利 8、软著加急(3-31工作日)包下证 9、集成电路布图 测试报告等 10、撰写 申报 答复 变更 手机微信同号 :15082751621
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0基带芯片系统工程师 岗位职责: l 与市场团队共同完成分析小基站市场需求,完成基于自研芯片的小基站解决方案市场竞争力分析、芯片解决方案需求编写 l 负责小基站基带芯片需求和设计规格的定义,并制定基带芯片架构、射频与基带套片架构; l 负责小基站基带芯片关键技术方案制定,包括基带系统架构、基带射频接口、、IP选型、、测试方案、性能优化等; l 指导其他工程师完成相关设计工作; l 研发流程各阶段相关文档的撰写。 岗位要求: l
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0物理层算法工程师(高级工程师) 岗位职责: l 负责5G物理层链路仿真平台设计搭建,评估关键物理层算法性能; l 负责5G关键基带算法研究工作,包括信道估计与均衡、同步、测量、时频偏估计等; l 为5G基带芯片提供算法设计与评估,与芯片团队进行相关实现设计; l 为5G小基站系统提供高质量可商用的物理层算法,并确保无线性能指标; 岗位要求: l 数学、计算机、电子、通信等相关专业研究生或以上学历; l 扎实数学基础知识,熟悉通信系统
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0标准预研/IPR专家 岗位职责: l 研究5G及其演进技术方向 l 研究5G小基站等组织的技术标准和规范 l 负责公司标准领域建设,为基站系统和芯片产品提供标准领域技术支撑; l 负责公司专利成果的技术规划,推动公司IPR流程建设与实际产出,在IPR方面构建核心竞争力; l 参与国内外O-RAN等相关组织会议,组织或者独立撰写关键提案,代表公司在业界建立影响力; 岗位要求: l 具备通信、计算机、自动化等相关专业硕士或博士学位,大型无线通信设备公司
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0EDA IT管理员 岗位职责: l 协助建立公司IT/EDA资源管理体系、制度与流程; l 负责芯片研发平台IT/EDA资源分配、监控(服务器、存储、license等); l 负责对公司IT/EDA资产进行统一管理; l 负责 IC设计EDA工具环境的安装、配置、维护,对数据进行备份,保证系统和数据安全; 岗位要求: l 电子或计算机专业等相关专业本科以上学历 l 3以上半导体或EDA公司工作经验; l 熟悉UNIX/LINUX操作系统,具备熟练的Shell, Perl编程技能; l 熟悉企业服务器,存储,防火墙
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0基站硬件架构师 岗位职责: l 负责基于自研芯片的5G小基站系统解决方案硬件架构设计 l 参与5G小基站芯片选型、竞争分析和技术预研 l 负责硬件设计的系统方案制定、器件选型及评估验证、原理图及PCB设计、单板和整机调测、整机交付工作; l 负责研发样机的制作及调试,客户样机测试优化,生产及售后技术服务工作; l 配合制定小基站参考设计硬件开发和测试计划 l 负责组织协调硬件相关系统联调问题分析和解决 岗位要求: l 电磁场、微波、电子
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0SOC芯片系统工程师 岗位职责: l 与市场团队共同完成分析小基站市场需求,完成基于自研芯片的小基站解决方案市场竞争力分析、芯片解决方案需求编写 l 负责小基站基带SOC芯片需求和设计规格的定义,并制定芯片套片架构、基带芯片架构; l 负责小基站基带SOC芯片关键技术方案制定,包括架构设计、工艺评估、IP选型、封装方案、后端布局、IO排布、测试方案、性能优化等; l 指导其他工程师完成相关设计工作; l 研发流程各阶段相关文档的撰写。
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0基站系统工程师 岗位职责: l 负责公司小基站解决方案技术规划; l 与市场团队共同完成分析小基站市场需求,完成基于自研芯片的小基站解决方案市场竞争力分析、芯片解决方案需求编写 l 与软硬件团队共同完成5G小基站系统解决方案设计,基于自研基带芯片开发小基站产品参考设计,包括器件选型、器件间接口、软硬件功能划分等; l 5G小基站参考设计总体设计文档编写,为参考设计开发团队提供技术指导,承担部分关键模块的开发; l 与芯片、
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0基带芯片设计工程师(高级工程师) 岗位职责: l 负责无线通信基带 IP 设计开发,如信道编解码、调制解调、信道估计、信号检测、DFE、发射链路等 l 与算法工程师一起完成相关算法的硬件架构和定点化; l 完成模块级架构设计,RTL实现以及基本功能的模块级验证工作 l 参与终端/基站系统的架构设计和SOC系统设计 l 参与 FPGA 系统调试、芯片测试方案制定和支持芯片测试工作。 l 从事通信芯片的开发、系统应用、调试等相关工作; l 承担子系统级预综
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0岗位职责: l 承担SOC芯片子系统需求分析、规格制定、架构设计、集成设计 l 承担子系统级预综合、时序优化、面积优化、低功耗规则检查和优化、DFT规则检查等工作 l 子系统交付负责人,承担对验证、后端、顶层集成设计、FPGA验证的交付任务 l 子系统级芯片资料手册编写、芯片测试和技术支持 岗位要求: l 计算机、电子、微电子、通信等相关专业本科或以上学历 l 了解SOC数字集成电路或者FPGA逻辑设计全流程相关知识;熟悉逻辑/时序电路的原理和
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0SOC芯片设计工程师(工程师) 岗位职责: l 参与SOC芯片需求分析、规格制定、架构设计 l 负责模块级详细设计方案、集成设计、Verilog RTL实现及模块级基本特性验证 l 承担模块级预综合、时序优化、面积优化、低功耗规则检查和优化、DFT规则检查等工作 l 模块交付负责人,承担对验证、后端、顶层集成设计、FPGA验证的交付任务 l 参与负责模块的FPGA测试 l 模块芯片资料手册编写、芯片测试和技术支持 岗位要求: l 计算机、电子、微电子、通信等相关专
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0齐备的代理资质 诚邀同行长期合作 1、高新培育/高新申请全系业务 2、信用评价全系业务(AAA 信用评价报告/AAA 信用证书 3、产学研 立项报告 4、贯标/知识产权示范单位辅导认定业务 5、项目申报业务 6、商标注册,转让,复审等 7、发明/实用/外观 专利 8、软著加急(3-31工作日)包下证 9、集成电路布图 测试报告等 10、撰写 申报 答复 变更 手机微信同号 :15082751621
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0求购保温杯 最好是能定制的厂家 其余勿扰 谢谢
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0专业学长设计,有人需要吗
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0【芯片版图设计工程师】 岗位职责: 1.沟通协调客户与foundry,使 tapeout按时无误进行。 2.了解 DRC 错误, 版图有DRC 错误时及时与Foundry、客户沟通解决; 3.熟悉管理完整的设计文件(PDK); 4.协助解决客户设计过程中所遇到的问题; 任职资格: 1.教育水平: 微电子,半导体,通信工程等相关专业,本科以上学历; 2.经验要求: 2年以上流片厂或IC设计公司经验,熟悉流片制作的工艺流程 3.技能技巧: 熟练使用办公软件,熟悉EAD软件应用;具备良好的沟通
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21.FPGA和IC设计真的有必要培训吗?
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