@终结之谷瀑布 下面我说下方法，具体我没去试！ 大家都知道，有些老主板不支持从NVMe启动，但是通过PCI-E转接卡，M.2固态还是能当普通硬盘使用！ 这就让我想到一个方法，让超级老的主板支持NVMe硬盘启动系统！ 首先我们的电脑上装两个硬盘，一个SATA机械硬盘（容量10G以上速度无所谓），一个PCI-E转接卡M.2固态硬盘！ BIOS设置从SATA硬盘启动，然后安装双系统引导，一个系统装机械硬盘上面，一个系统装PCI-E转接卡M.2固态硬盘上面！ BIOS启动SATA硬盘后

今天，金泰克Tigo 发布了全球首款可变速SSD天启G5，采用PCIe 插槽，走3.0 x4通道。 所谓可变速，即三种工况模式，游戏、工作和节能，其中游戏模式可发挥最高性能，工作最平衡，节能状态下则是低功耗（预计对寿命也有帮助）。 天启G5支持NVMe1.2 标准，连续读取速度最高2.5GB/s，写入1.2GB/s，256GB、512GB、1TB三种容量。主控采用慧荣的SM2260（ARM Cortex双核心架构，支持八通道闪存和四个CE），闪存颗粒为MLC。特色功能方面，天启G5支持炫彩呼吸灯，100毫秒掉

Surface Duo 也是一款非折叠屏的双屏设备，使用两块5.6英寸的屏幕，中间通过铰链结合在一起。整体上比 Surface Neo 要小上一圈。但它不是一款 Windows 设备，而是一款 Android 手机。

经过前几期的x99，x299主板，我已经不会给标题起名了，老规矩，建议看完前几篇帖子再来阅读 传送门：（时间为倒叙） x299主板浅析 https://tieba.baidu.com/p/5200020537（前期有较大错误，建议阅读到3楼之后倒序观看） ASUS官网x99主板IO分配及扩展性总结 https://tieba.baidu.com/p/5128859207（此贴为目前本人疏漏最少一篇，稍有基础可从此贴阅读） msi目前在售x99主板IO分配以及拓展能力总结与个人评价 https://tieba.baidu.com/p/5089462978（贴吧处女作，疏漏略有，适宜萌新阅

随着14nm FinFET全新工艺、Zen CPU 和 Polaris GPU两大全新架构的到来，APU也将迎来史上最大规模的爆发。据最新消息，AMD将在2017年推出第八代消费级APU。 CPU方面自然基于Zen，最多四个核心，其中每个核心512KB二级缓存，然后所有核心共享8MB三级缓存，同时支持双通道DDR4-3200内存。 GPU方面基于Polaris，最多集成11个计算单元，也就是704个流处理器，并支持10-bit H.265、VP9视频编码解码，输出方面还可以提供最多四个DisplayPort 1.3a、DisplayPort 1.4、HDMI 2.0。 功耗方面

7月13日，Intel 宣布推出至强E-2100处理器，这是国内网友熟悉的一代 “神U” Intel Xeon E3 处理器的继任者，E3 1200 v6 之后，不出 v7了，直接改名为 Xeon E-2100，专为入门级台式工作站打造。

推特用户@momomo_us 爆料，英特尔正准备使用 Ice Lake 架构更新Xeon D系列的产品线，被称为 Ice Lake-D，将通过多项升级以取代 Broadwell 架构的 Xeon D 系列处理器。

2021年3月，Intel e1000e 驱动程序中加入了对Lunar Lake 的初步支持，这是一款用于 Intel 千兆网卡的驱动，面向Linux 或者虚拟系统。 Lunar Lake 可能会集成13代核显，还是Xe 架构。

1楼先讲故事 当年我还是一个萌萌的用着在实体店 配的I3 2130 gts450 默默的刷着论坛和网页，偶尔用1024*768 分辨玩玩单机的一个单纯的少年。直到一天突然看到有人说 卡吧配电脑加到8万8 ，然后我怀着仰望大神的心态去了卡吧默默的潜这水~~然后被激起强烈升级电脑配置的欲望。奈何卡吧土豪太多，加上口袋预算有限，把心底的换电脑的欲望压下然后离开卡吧默默的刷论坛去了。 偶尔一天又看到图吧的信息说3000进图吧学校对面开完网吧的传言进了图吧

绿芯（Greenlian）NANDrive EX 系列 SSD 采用了Greenliant 的 EnduroSLC 闪存芯片、 SATA 6 Gb/s 接口，搭配无缓存主控。采用BGA整合封装的单芯片方案，集成主控和闪存，145-ball 封装。容量从2GB至128GB。支持多达32个命令的本机命令队列（NCQ），支持增强型掉电保护，可耐受-40℃到85℃的极端温度。

intel已经石锤花大价钱买了台积电的3nm工艺，用于笔记本和服务器CPU制造。 该工艺大约在2022年底量产，2023Q1上市。 所以intel的笔记本cpu大概会从2022年用10nm，忽然2023年用3nm，出现一个20年一遇的大跃进 intel：全新架构，台积电3nm AMD：zen4，台积电5nm AMD这边综合Ipc至少要比目前提升50% intel那边也不会差

龟甲是江苏芯盛公司推出的 SSD 主控品牌。 SATA主控，已量产的有入门级的 XT6111、主流级的 XT6110，它们将进化为XT6121、XT6120。 PCIe主控，即将量产的有主流级的 XLTC2311LT、高端的 XLTC2133，将进化为XLTC2312LT、XLTC2312。 PCIe 5.0 主控方面，将会有 XLTC2313。

根据华米所说，黄山1号拥有四大核心人工智能引擎：心脏生物特征识别引擎 、ECG、ECG Pro、心律异常监测引擎。

7月下旬 AnanTech 论坛曝料，Intel 官网曾出现了版本号v26.20.16.9999的测试版GPU驱动，编译文件中出现了Rocket Lake 的代号 RKL 的字符。

AMD Zen 2 CPU 传言： IPC增加15％，AM4最多16个核心，针对TR4的32个核心和SP3平台的64个核心。

据 VideoCardz 报道，Zen 5 架构 Ryzen 桌面处理器的代号是 Granite Ridge，可能是Ryzen 8000系列，将采用3nm工艺制造。

技嘉今天发布了 VISION 品牌的 10 Gbps 网卡（型号：GC-AQC113C 10G），该卡具有 PCI-Express 3.0 x4 接口，半高， 引擎盖下是 Marvell AQtion AQC113C PHY 芯片，它支持 CAT6A 和 CAT7 布线，以及 10 Gbps、5 Gbps、2.5 Gbps、1 Gbps、100 Mbps 和 10 Mbps 的数据速率。外观由2 色铝制护罩覆盖 PCB 的顶部。

2020年9月，技嘉发布 AORUS Gen4 AIC SSD，预装四块500GB或者2TB的AORUS Gen4 SSD，组成2TB或者8TB的总容量。其对内是四路PCIe 4.0 x4，而对外走的是PCIe 4.0 x16，同时支持NVMe 1.3，官方标称持续读写速度高达15GB/s、9.5GB/s，随机读写速度高达425K IOPS、440K IOPS。提供五年质保。 为了保证 SSD稳定运行，技嘉设计了高级散热方案，使用了主动涡轮风扇、大面积的纯铜散热块，还有辅助背板。

可喜可贺，在时隔12年之后，2021年上市的酷睿cpu的ipc终于有了实质的提升，注意，是ipc，不只是频率提升，或者是功耗变化。 目测幅度确实是两位数，更准确的后面再看吧 上次ipc提升，还是2009年的SandyBridge

Thermaltake 推出了TT Premium PCI-E 4.0 转接线，有300mm、600mm以及300mm配90°接口三个版本，线材分成5条扁平的线缆，线材拥有非常好的柔韧性，弯折时也不会影响传输率。结材配备EMI 电磁保护套，线缆外围包裹着黑色导电胶布，可以降低电磁波干扰。线材带宽可达16Gbps 以上。

金士顿（Kingston ）今天推出 DC1000B NVMe SSD，其采用 Gen 3.0 x 4 PCIe接口、64层3D TLC NAND，现有240 GB、480 GB 二种容量，具有掉电保护（PLP）功能、具有更高的耐用性（0.5 DWPD，可使用5年）。

UserBenchmark 数据库中发现了 Tiger Lake-Y 平台。作为Ice Lake的继任者，其为第二代采用10nm制程的平台，被认为将采用 Willow Cove 微架构以及基于最新Xe显卡的图形核心，Tiger Lake 被认为将使用第12代核芯显卡。

ASUSTOR（华芸） 推出 AS-T10G 10G 万兆网卡，支持10GbE速度，向下兼容5GbE、2.5GbE、1GbE、100MbE速度，同时配备RJ-45端口。 支持 Windows、Linux、Mac OS、VMware ESXi 系统。

今天 SMART Modular 推出了 HRS-T5E 系列 SATA SSD，其采用 3D TLC NAND 闪存，最大容量达4TB。 作为SMART RUGGED产品的一部分，T5E可配置一系列可选的安全功能。其中包括SMART的安全数据消除技术（SDET），它符合当前的解密标准，以及AES-XTS 256位加密，可自动保护写入驱动器的所有数据。 HRS-T5E还通过了MIL-STD-810G标准，可配置为符合OPAL 2.0标准。

Ryzen与i7镇楼

技嘉 NVMe PCIe M.2 系列 SSD，有128GB、256GB、512GB 三种容量。

新的波动裙子 都懂吧，

上周一咬牙一跺脚买了公版Vega64，当时下决心有3 1、之前卖RX480回血2600 2、感觉挖矿还能赚钱 3、感觉显存会涨价，这张卡会保值 4、感觉这张卡会有优化算力BIOS，以后有很大的升值空间 综合起来，还是买了，于是乎矿难了 不过还是决定在吧里发一些这张卡的使用情况介绍吧，原因嘛，主要是这张卡的评测很少，而且评测不全面，参考性很差

Intel 发布第二代傲腾内存M15，采用M.2 2280规格，容量仍然是16GB、32GB、64GB，不过系统通道从PCIe 3.0 x2升级到PCIe 3.0 x4，继续支持NVMe 1.1。 持续读写性能提高到2GB/s、0.9GB/s，随机读写性能提高到450K IOPS、220K IOPS，随机性能大涨。同时平均写入延迟缩短到12微秒，读取则还是6.75微秒。 可靠性方面不变，每天可写入最多200GB，五年质保，终生最高365TBW，平均故障间隔时间160万小时。 （原来的关于Intel 3D XPoint 非易失存储技术的贴子不见了）

今天Intel 官方公布，第二代10nm处理器 Ice Lake 已完成了最终设计，至于它的细节还不清楚，按 Intel 的套路来看，就是Kaby Lake 架构的制程升级版。 别期待Ice Lake 会有很大的作为！因为 Intel 官方之前坦言，初代10nm工艺的性能还不如当前的14nm++工艺。

X-PHY NVMe SSD 是世界上第一款嵌入了人工智能（AI）的 SSD，可在遭受入侵时，通过电子邮件提醒用户并锁定自身，以防止任何物理篡改。

本月早些时候，英特尔 ISA 文档指出了代号为“Tremont” 的新型 CPU 微架构。 另外一些内核补丁也提到了英特尔 Tremont。现在 Tremont 微架构表示将会支持 LLVM 的 Clang 编译器。

既然连2080都吃不满PCIE3.0 X16的带宽，（更别提PCIe4.0了） 那么让显卡在X8模式下运行，剩下的通道分给nvme和雷电不好嘛 既可以提高这些设备的带宽，也可以减轻PCH压力 为什么主板厂商不给其他设备多分几条CPU直连通道呢 是芯片组设计的时候就做出了限制嘛？

3月20日，三星发布了一款全新的SSD固态硬盘，型号“PM883”，面向数据中心市场，采用标准的2.5寸SATA规格，闪存是三星64层3D V-NAND颗粒，容量有4TB、8TB两种可选。

佰维（BIWIN）与 Acer 达成合作协议、推出 Acer 牌 SSD。 其中SA100系列是入门级2.5英寸固态硬盘，采用了SATA接口、3D TLC 颗粒，提供120GB到1.92TB的容量，最大顺序读写速度为560MB/s、500MB/s。

据来自台湾的曝料，Intel 正准备代号“Comet Lake-S”（CML-S / 彗星湖）的下一代桌面主流产品，最多10核心20线程，仍然采用14nm++工艺。

Intel 全新形态的固态硬盘，可在将来在1U 服务器机架中提供高达1PB（1000TB）的存储空间。 Intel Ruler（统治者）SSD形态。其修长纤薄，不同于传统的2.5寸、3.5寸规格，也不同于PCI-E扩展卡，可以让非易失性存储摆脱形状和尺寸的束缚。同时具有最低的冷却和电源需求。使用 Intel 3D NAND 技术的下一代“ Ruler” 形态固态硬盘，可在将来在1U 服务器机架中提供高达1PB（1000TB）的存储空间。 Intel 双端口SSD。双端口Intel Optane SSD 和 Intel 3D NAND SSD提供关键的冗余和故

今年1月，韩国厂商 Novachips 发布了军规级 8TB SSD，其采用了自研的NVS3800主控，包括 SATA 版本“Scalar”、NVMe M.2版本“Express”两款型号，都符合FIPS 140-2 Level 2（美国联邦信息处理标准）认证要求。

在 GTC 2020主题演讲中，NVIDIA发布了一种新型处理器——BlueField DPU系列（Data Processing Unit，数据处理单元）。DPU由新型的DOCA（Data-Center-Infrastructure-On-A-Chip Architecture）架构、一种全新的数据中心IOC（Infrastructure On A Chip - 基础架构级芯片）架构提供支持，可实现具有突破性的网络、存储和安全性能。 据介绍，经过优化的BlueField-2 DPU可从CPU上卸载关键的网络、存储和安全任务，使企业能够将其IT基础设施转变为最先进的数据中心。单个BlueField-2 DPU可以提供相

亲爱的终结之谷瀑布吧的吧友们：大家好！ “终结之谷瀑布”为本吧吧主候选人得票最多者，共计3张真实票数，根据竞选规则，官方最终批准@终结之谷瀑布，为本吧正式吧主。公示期三天。 吧主上任后，请严格遵守吧主协议 https://tieba.baidu.com/mo/q/newapply/rule?from=task，履行吧主义务，积极投身本吧的发展建设，也请广大吧友进行监督。如出现违规问题，请至贴吧反馈中心进行反馈或者投诉http://tieba.baidu.com/pmc/reportBazhu

今天 Mushkin 推出 Gamma 系列 SSD，采用 Phison 的E18系列主控，有1 TB、2 TB、4 TB 三种容量，提供高达7175 MB/s、 6800 MB/s 的连续读写速度，高达640K IOPS、 630KIOPS 的4K随机读写性能。提供5年质保。

今天 Mushkin 推出 Delta 系列 SSD，其采用 Phison 的E16系列主控，有1 TB、2 TB、4 TB 三种容量，提供高达4975 MB/s、3975 MB/s 的连续读写速度，高达700K IOPS、 650K IOPS 的4K 随机读写性能。提供5年质保。

RT，主板微星X79A-GD45 Plus，内存芝奇大钢牙DDR3 1600 8G*4，固态硬盘：三星SM961 256G，pcie转接卡，佳翼SK7。 x79

之前的电脑是b75m+3470+4GX2+SP920+R9 380深红进化的组合。 由于之前目光短浅，板子只有一个SATA3外加用的sp920的组合，导致固态的容量只有119G，装系统再装两个游戏之后所剩无几。 一直纠结于是直接换掉SP920上大容量固态还是直接升级平台。 换掉固态的话最直接，成本最低。但是以后还是要升级平台。 而升级平台的话又觉得X99以下提升并不是很大。再加上当时痴迷于DX12未来混交的大饼。显卡暂时也不是很想换，打算以后双卡。

Team Group 宣布推出 T-CREATE CLASSIC PCIe 4.0 SSD，有1TB、2TB 二种容量，连续读写速度高达5000、4400 MB/s。

雷电3走的是PCI-E 3.0×4通道，多出来的8Gbps是哪来的？ 本来以为是8b/10b编码的问题，但搜了一下，发现PCI-E 3.0是128b/130b解码机制，应该不是这个原因了，那么是为什么呢？ 还有雷电3和CPU有4条DP1.2通道，有什么作用，可以把外接显卡的视频信号传回CPU？

9 月 29 日 Adata （威刚）发布XPG SX8000 系列 M.2 SSD。 XPG SX8000 采用 3D MLC NAND Flash，有128GB、256GB、512GB 、1TB 四种规格，使用的是 SMI （慧荣） 的SM2260 控制器，属于 PCIe Gen 3.0 x4，支持 NVMe 1.2。其基本表现和 SMI 官方给出的数据相同。 5 年质保。 SM2260 为 ARM Cortex 双核心处理器，有8 个 NAND Flash 通道及4 个 CE。支持 3D TLC 以及 3D MLC NAND Flash。读取速度最高为2400MB/s，最高写入为1000MB/s；4K随机读取最大为120K IOPS，4K 随机最大写入为 140KIOPS。

近日，Synology 推出 10、25GbE 二款网卡，双端口10GbE SFP + E10G21-F2 补充了现有的高速NIC系列，双端口25GbE SFP28 E25G21-F2 为客户提供了更快的25GbE连接选项。