主要AD软件，会分享一些学习AD画板的资料，需要的加，还有很多案例练习

PCB（或原理图）修改代画提示 1.提出方案或需求； 2.根据方案、要求提出疑惑点和歧义的地方沟通，努力一次成型 3.简单的板子当天出图，项目直接打包发送,复杂项目具体评估； 4.副业，诚信交易，可以走咸鱼，信任的伙伴可以走微信，白嫖鸽子勿扰； 5.长期合作伙伴可以先画板后付款； 6. 画板2-4层Altium Designer或者CandencePADS

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长期有活，愿意合作的来

嘉立创超高品质6层板工程费降价！

信号屏蔽和抗干扰要怎么做会比较好啊

江苏腾通包装机械有限公司是我国最早设计、制造、销售真空包装机的企业之一。是国内“真空包装机械”行业的龙头骨干企业之一。企业为国家高新技术企业，公司拥有服务本行业30年以上的专家技术团队和行业知名的“腾通”品牌，公司为真空包装机产品国家标准起草单位，全国包装机械标准化技术委员会腔室真空包装机械标准工作组单位，并承担了多项国家标准和行业的起草工作。公司主导产品有半自动及全自动真空包装机（冷包）系列产品、

请问磁轴的pcb板和机械键盘的pcb板有什么区别啊

有人画pcb吗，有偿

　　今天为大家讲讲pcb硬板与fpc软板该如何选择呢?选择PCB硬板和FPC软板应该考虑的因素。在电子制造行业中，PCB(印刷电路板)是一项不可或缺的核心组件，而根据其材质和特性的不同，PCB主要分为硬板(Rigid PCB)和软板(Flexible PCB，简称FPC)两大类。这两种电路板在结构、性能和应用领域上都有着显著的区别。那么，在选择PCB硬板和FPC软板时，我们应该考虑哪些因素呢? 　　选择PCB硬板和FPC软板应该考虑的因素 　　1. 应用场景和需求： 　　首先要根据产品

谁知道这个板子什么问题？电压都是 12v 负极直接怼到随便怼到电池的另一端，随便接一个东西，然后你再量它那个431就是-2.5 正常了吧。其他都正常，你只要接正儿八经的那个负极，它就成别的了。

求助各位大佬，非相关专业，想学PCB layout画板 应该从哪些岗位入行？助理都要有经验。 现在想转行来，无相关经验和知识。可以从哪个岗位入行？感谢回答！！！

　　今天为大家讲讲SMT小批量打样工厂怎么选择?选择SMT工厂的关键因素。在电子制造行业，SMT贴片加工已经成为一种常见的工艺。尤其是随着电子产品的日益小型化和功能集成化，SMT技术的重要性日益凸显。对于需要小批量打样的企业来说，选择一家可靠的SMT工厂至关重要。而深圳作为中国的电子制造中心之一，自然汇聚了众多优秀的SMT加工厂。那么，在众多选择中，如何选出适合自己的SMT小批量打样工厂呢?本文将从几个关键因素出发，为您进行详

刚性外层与刚性半固化片的开窗口：可采用锣机进行开窗口，爲防止刚挠印制板层压时开窗口处的流胶，刚性半固化片的窗口应比刚性外层的窗口稍大（一般比刚性外层的窗口大0.2-0.4mm爲宜），且刚性半固化片越厚，刚性半固化片的窗口比刚性外层的窗口也应越大。在开窗口时注意将刚性外层或刚性半固化片钉紧，并用皱纹胶固定以免所开窗口边缘不整齐或尺寸与设计不符。 挠性层及刚挠多层印制板的层压：蚀刻后的刚挠印制板的挠性多层板在压刚

挠性内层成像与蚀刻： 1.前处理： 覆铜板表面铜箔都经防氧化处理，铜箔表面有一层致密的氧化物保护膜，因此，在成像前，须对挠性覆铜板进行表面清洗和粗化。但由于挠性板材易变形和弯曲，可采用专用浮石粉磨板（Pumice）机或微蚀（Micro-etching）--对于一般生産厂家建议采用微蚀以减少额外的设备投资。 微蚀过程中应控制微蚀对板面的粗化程度及粗化的均匀性，建议微蚀液采用过硫酸钠（Na2S2O4）和硫酸（H2SO4）型的微蚀液以防止板面过度粗化或

　　今天为大家讲讲PCBA加工流程的关键环节有那些?PCBA加工电子制造的关键环节全流程解析。在电子制造行业中，PCBA加工作为核心环节之一，承担着将电子元器件焊接到电路板上并组装成成品产品的重要任务。本文将详细介绍PCBA加工的全流程，从设计到成品，逐步解析每个环节的工艺和关键步骤。 　　PCBA加工电子制造的关键环节全流程解析 　　1. 电路板设计与制作： 　　PCBA加工的第一步是电路板的设计与制作。设计师使用专业的EDA软件绘制电路

4056模块考虑怎么优化一下

我的pcb板敷铜后没加gnd过孔，板子是不是废了

油墨塞孔使用油墨，常用于成本敏感或对塞孔质量要求不高的应用。油墨塞孔则相对简单，通常直接在孔内印刷油墨。油墨塞孔成本低，工艺流程简单，适合快速生产；但饱满度可能不足，耐酸碱性和绝缘性相对较差，可能不适合所有高端应用。油墨塞孔的应用场合：适用于成本敏感、对塞孔质量要求不高的普通PCB板。对于成本敏感或对塞孔质量要求不高的应用，油墨塞孔则是一个更经济的选择。

树脂塞孔使用环氧树脂等树脂材料，适用于对饱满度、耐酸碱性和绝缘性要求较高的场合。在工艺流程中，树脂塞孔包括孔壁镀铜、灌满树脂、烘烤、研磨等步骤，最后在表面镀铜。树脂塞孔的优点在其饱满度高，耐酸碱性好，绝缘性能优越，适用于高要求的产品，但工艺流程复杂，成本较高，需要额外的设备和时间。如果产品对塞孔的饱满度、耐酸碱性和绝缘性有较高要求，树脂塞孔是更好的选择。

PCB设计和制造过程是一个密集的过程。 然而，凭借正确的知识和实践，工程师可以成功完成它。 这些 PCB 设计技巧解释了如何充分利用设计过程并确保产品成功： 1. 首先要清楚了解董事会的目的、要求和限制。 这将影响设计师做出的设计决策，并有助于确保最终产品的成功。 2.密切关注PCB物料清单。 确保考虑到所有组件。 它有助于在最终确定电路板设计之前仔细检查这些部件的数量和可用性。 3.考虑使用 PCB原型 在发送批量生产之前进行测试。 这

最多干过2万+pin的板子，26层板，免费画pcb，教人

在外包画了几年pcb，对接的客户基本上是航天所里面的，板子都是军工板，什么类型的板子基本都接触过，想借点私活，有需要的可以私聊我，上几个最近做的项目

阻焊，即在 PCB 表面不需焊接的线路和基材上涂上层防焊阻剂 (油墨) ，并起到阻焊绝缘、防止氧化、美化外观之作用。阻焊油墨影响阻抗的因素主要是阻焊油墨的介电常数及覆盖阻抗线的阻焊油厚度两个因素。对于 PCB 板厂而言，一般使用油墨型号都是固定的，其介电常数的变化很小。只有在变换阻焊颜色时，介电常数才会有细小的变化。相对于介电常数，阻焊的油墨厚度对阻抗的影响最大。一般情况下，印上阻焊会使外层阻抗减少，因此在控制阻抗

1.PCB库存方式造成翘曲： 　　由于PCB存放中会吸湿会加大翘曲，单面板的吸湿会格外严重，所以对于没有防潮包装的PCB要注意存储条件，尽量减少湿度和避免裸板储存以减少翘曲。 　　PCB出货包装中应隔有硬木板，否则容易造成变形。 　　PCB摆放方式不当也会加大翘曲，如竖直摆放或PCB上压有重物都会加大PCB的变形。 　　处理方法：改善后续PCB的储存条 2.PCB客户设计造成翘曲： 　　PCB导线图形存在明显的不对称，比如一面存在大面积铜皮，一面盲

PCB板弓曲与扭曲的翘曲度测量和计算方法不一样的，以下为详细步骤： 　　弓曲 bow的测量和计算步骤： 　　将PCB板放在基准平面上，使凸面向上，对每一条边，要用最够的力压住两个角以保证他们和基准面接触，用千分尺或者塞尺测出垂直方向的最大读数为R1 （四条边都需要测量） 　　用千分尺测试PCB板厚为R2 　　使用足够的力压PCB板使所有的边都与基准面接触，测得边的长度为L 　　弓曲的PCB板翘曲度为=（R1-R2）/L*100% 　　相应的测量其余三边的

在客户没有特殊要求的情况下，PCB在以下标准中规定PCB板的弓曲和扭曲，通孔板不应该超过1.5%，表面贴装印制板不应该超过0.75%，高精度表面贴装印制板不应该超过0.50%。 　　参考标准依据： 　　IPC-6012 《刚性印制板的鉴定与性能规范》 　　IPC-A-600 《 印制板可接受性》 　　IPC-2221 《印制板通用设计标准》 　　IPC-TM-650 《实验方法手册》 为排除其他因素影响，以上翘曲度标准针对未装配，未过reflow的PCB裸板。

大佬们 画的Hitbox游戏键盘我感觉有很多地方不对求好心人帮我看看🙏🏻🙏🏻🙏🏻

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Gerber文件导出pcb之后与原理图update之后又多出来好多元件，怎么回事啊

有做pcb销售的大佬吗？可以交流交流一下，取取经！ 目前还是菜鸟级别，在不断的扫楼中哈哈哈！有新入门的兄弟们也可以交流交流😄！

　　今天为大家讲讲PCBA加工焊点出现拉尖怎么办?PCBA加工焊点拉尖的成因与解决方案。在PCBA(Printed Circuit Board Assembly)贴片加工过程中，焊点的质量对整个电路板的可靠性和性能至关重要。然而，焊点拉尖作为一个常见的缺陷问题，经常会出现，影响着产品的品质和性能。本文将从多个方面深入分析焊点拉尖的成因，并提供有效的解决方案，帮助读者更好地理解和应对这一问题。 　　PCBA加工焊点拉尖的成因与解决方案 　　焊点拉尖的定义和表现 　　

原理图设计，代画PCB，3D模型，结构设计

个人画，不会太贵，可用AD，EDA，可设计原理图，器件选型，PCB可导出工程文件（Gerber，坐标）方便生产，也可导出3D模型方便壳体结构设计。PCB相关找我就对了，杠杠的！

某宝买的，本来准备做一点小玩意，但是没资料，我还不懂这东西，琢磨半天试了很多法子，就是没搞明白这是干嘛的，应该怎么用

在外包画了几年pcb，对接的客户基本上是航天所里面的，板子都是军工板，什么类型的板子基本都接触过，想借点私活，有需要的可以私聊我，上几个最近做的项目

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业余时间可以帮忙指导和代画

在外形做了三年 各种锣机都很熟练的独立操作和还可以处理日常的小故障 还可以做外形所需要的锣带 CAM350软件

　「闪金」一词源自于英文Flash，意思便是快速镀金，其实它便是电镀硬金的「预镀金」程序，参照前面的「电镀镍金」的制程说明，它采用较大的电流与含金较浓的液槽，先在镍层的表现形成一层密度较细致，但较薄的镀金层，以利后续电镀金镍或金钴合金时可以更方便进行。有些人看到这样也可以作出有镀金的PCB，而且价钱便宜以及时间缩短，于是就有人拿这样的「闪金」PCB出来卖。 　　因为「闪金」少了后面的电镀金程序，所以其成本较真正的

硬金及软金的区别，则是最后镀上去的这层金的成份，镀金的时候可以选择电镀纯金或是合金，因为纯金的硬度比较软，所以也就称之为「软金」。 因为「金」可以和「铝」形成良好的合金，所以COB在打铝线的时候就会特别要求这层纯金的厚度。 　　另外，如果选择电镀金镍合金或是金钴合金，因为合金会比纯金来得硬，所以也就称之为「硬金」。 　　软金及硬金的电镀程序： 　　软金：酸洗 → 电镀镍 → 电镀纯金 　　硬金：酸洗 → 电镀镍 →