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01010随着集成技术和微封装技术的发展,电子元器件和电子设备向小型化和微型化方向发展,电子设备所产生的热量迅速积累、增加。为保证电子元器件在使用环境温度下仍能高可靠性地正常工作。需要开发导热绝缘高分子复合材料替代传统高分子材料,作为热界面和封装材料,迅速将发热元件热量传递给散热设备,保障电子设备正常运行。 1.填料的导热机理 高分子材料本身的热传导系数比较小 ,所以填充型高分子复合材料导热性能主要依赖于填充物的0氧化铝陶瓷,又称刚玉瓷,是一种以 a-Al2O3 为主晶相的结构陶瓷材料,由于其本身具有高熔点尧高硬度,耐热,耐腐蚀,电绝缘性好等特性。因此,可以在较苛刻的条件下使用。 氧化铝陶瓷的价格低廉,是目前生产量较大,应用面广的陶瓷材料之一,主要应用于刀具,耐磨部件及生物陶瓷领域。此外,它还广泛应用于宇航,能源,航空,航天,化学化工,电子等方面。近年来,由于对材料性能的要求高,人们提出各种提高氧化铝陶瓷性能的方法,其0