介绍 i.MX 8X应用处理器扩展了i.MX 8系列的范围，设有多达4个Arm® Cortex®-A35内核、用于实时处理的Arm Cortex-M4F内核以及用于音频、语音和语音处理的集成式Cadence® Tensilica® HiFi DSP。 产品属性 产品种类: 微处理器 - MPU 核心: ARM Cortex A35, ARM Cortex M4F 内核数量: 5 Core 数据总线宽度: 64 bit 最大时钟频率: 264 MHz, 1.2 GHz 封装 / 箱体: FCPBGA-900 L1缓存指令存储器: 16 kB, 4 x 32 kB L1缓存数据存储器: 16 kB, 4 x 32 kB 工作电源电压: 1 V 系列: i.MX8X 安装风格: SMD/SMT 最小工作温度: - 4

AM3352BZCEA30：ARM Cortex-A8 微处理器IC，1 核，32位 300MHz 298-NFBGA（13x13） 核心处理器：ARM Cortex-A8 内核数/总线宽度：1 核，32 位 速度：300MHz 以太网：10/100/1000Mbps（2） USB：USB 2.0 + PHY（2） 电压 - I/O：1.8V，3.3V 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型：表面贴装型 封装/外壳：298-LFBGA 供应商器件封装：298-NFBGA（13x13） AM3352BZCZ100：ARM Cortex-A8 微处理器IC，1核，32位 1.0GHz 324-NFBGA（15x15） 核心处理器：ARM Cortex-A8 内核数/总线宽度：1 核，32 位 速度：1.0GHz 以太网：10/10

AM6234ATCGGAALW：ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC，4 核，64 位 1.4GHz 425-FCCSP（13x13） AM6234ATCGGAALW产品属性： 核心处理器：ARM Cortex-A53 内核数/总线宽度：4 核，64 位 速度：1.4GHz 协同处理器/DSP:ARM®Cortex®-M4F RAM控制器：DDR4、LPDDR4 显示和接口控制器：LVDS 以太网：10/100 Mbps（2个）、10/100/1000 Mbps（2） USB：USB 2.0（2） 电压-输入/输出：1.1V、1.2V、1.8V、3.3V 工作温度：-40°C~105°C（TJ） 安装类型：表面贴装型 封装/外壳：425-VFBGA、FCCSPBGA 供应商器件封装：425-FCCSP（13x13） （

BGA封装 MIMX8MQ5CVAHZAA，MIMX8MD6CVAHZAA，MIMX8MQ6CVAHZAA（1.3GHz，64位）微处理器 型号：MIMX8MQ5CVAHZAA，MIMX8MD6CVAHZAA，MIMX8MQ6CVAHZAA（明佳达，星际金华供求） 核心处理器：ARM® Cortex®-A53 内核数/总线宽度：4 核，64 位 （ 2 核，64 位） 4 核，64 位 速度：1.3GHz 协处理器/DSP：ARM® Cortex®-M4 RAM 控制器：DDR3L，DDR4，LPDDR4 图形加速：是 显示与接口控制器：eDP，HDMI，MIPI-CSI，MIPI-DSI 以太网：GbE USB：USB 3.0（2） 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ） 安全特性：ARM TZ，CAAM，HAB，RDC，RTC，

处理器：MIMX8MD6CVAHZAB 描述：I.MX 8MDUAL 17X17 NO LID 621FBGA 该处理器采用Arm Cortex-A53和Cortex-M4内核，设计用于满足智能设备应用的丰富用户体验要求。i.MX 8M提供业界领先的多媒体处理功能，采用多达四个1.5GHz Arm Cortex-A53和Cortex-M4内核。另外，该器件还具有各种灵活的存储器选项和高速连接接口。这些高性能处理器可满足流媒体和3D图形的新型要求。该器件支持全4K高动态范围 (HDR)、专业音频保真度（具有多达20个音频通道）以及DSD512音频功能。 特性 视频质

BGA封装 MIMX8MQ7CVAHZAA（4 核，64 位）MIMX8MQ6CVAHZAA 嵌入式 - 微处理器 型号：MIMX8MQ7CVAHZAA，MIMX8MQ6CVAHZAA （明佳达，星际金华供应） 封装：621-FCPBGA（17x17） 类型：嵌入式 - 微处理器 核心处理器：ARM® Cortex®-A53 内核数/总线宽度：4 核，64 位 速度：1.3GHz 协处理器/DSP：ARM® Cortex®-M4 RAM 控制器：DDR3L，DDR4，LPDDR4 图形加速：是 显示与接口控制器：eDP，HDMI，MIPI-CSI，MIPI-DSI 以太网：GbE USB：USB 3.0（2） 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ） 安全特性：ARM TZ，CAAM，HAB，RDC，RTC

STM8S003F3P6TR是典型的8位微控制器，提供8KB的闪存程序存储器以及集成真实数据EEPROM。在STM8S微控制器系列参考手册（RM0016）中，STM8S003F3P6TR被称为低密度设备。 STM8S003F3P6TR器件具有高性能、鲁棒性和低成本优势，其真正的数据EEPROM支持高达100000个写入/擦除周期，以16 MHz时钟频率采用最先进技术制造的高级内核和外围设备，强大的I/O，具有独立时钟源的独立看门狗，以及时钟安全系统，确保了设备的性能和鲁棒性。 主要特点 1、核心处理器 哈佛大学16MHz

（微处理器）MIMX8MQ5CVAHZAB [4 核，64 位] MIMX8MQ5DVAJZAB 内核数/总线宽度：4 核，64 位 速度：1.3GHz / 1.5GHz 以太网：GbE USB：USB 3.0（2） 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）/ 0°C ~ 95°C（TJ） 安全特性：ARM TZ，CAAM，HAB，RDC，RTC，SJC，SNVS 封装/外壳：621-FBGA，FCBGA 供应商器件封装：621-FCPBGA（17x17） 型号：MIMX8MQ5CVAHZAB，MIMX8MQ5DVAJZAB 类型：嵌入式 - 微控制器 说明：ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC i.MX8MQ 4 核，64 位 621-FCPBGA（17x17） 明佳达电子（星际金华） 长期供应及回收以上型

集成电路（IC）MIMX8MN1CVPIZAA 64位微处理器IC MIMX8MN1 型号：MIMX8MN1CVPIZAA 封装：306-TFBGA (11x11) 类型：嵌入式 - 微处理器 内核数/总线宽度：2 核，64 位 速度：1.4GHz 协处理器/DSP：多媒体；NEON MPE RAM 控制器：DDR3L，DDR4，LPDDR4 图形加速：是 显示与接口控制器：LCD，MIPI-CSI 以太网：GbE SATA - USB：USB 2.0 OTG + PHY（1） 电压 - I/O - 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ） 安全特性：ARM TZ，CAAM，HAB，OCRAM，RDC，SJC，SNVS 封装/外壳：306-TFBGA 供应商器件封装：306-TFBGA (11x11) 附加接口：A

本文分享一篇：CPU是如何识别代码的？ 先说一下半导体，啥叫半导体？就是介于导体和绝缘体中间的一种东西，比如二极管。 电流可以从A端流向C端，但反过来则不行。你可以把它理解成一种防止电流逆流的东西。 当C端10V，A端0V，二极管可以视为断开。 当C端0V，A端10V，二极管可以视为导线，结果就是A端的电流源源不断的流向C端，导致最后的结果就是A端=C端=10V。 等等，不是说好的C端0V，A端10V么？咋就变成结果是A端=C端=10V了？你可以把这个理解成

嵌入式开发的门槛相对较高，对程序员的要求一般都是对底层感兴趣，学习能力、动手能力要强，对问题能够从全局和细节去把握，有很强的系统分析和设计能力。从工程师起步，一般有几个发展方向，一个是成为技术方面的核心，领域内的专家；另一个是从项目中锻炼起来，成为项目主管或是管理型人才；再有就是利用自己的技术及行业经验去创业。 虽然说搞嵌入式软件更多时候是在实际的工作中学习的，但一些重要的基础知识不可或缺。 1. 计算

型号：MPC8541EVTAQF 类别：嵌入式 - 微处理器 速率：1.0GHz 核心：PowerPC e500 电压 ：2.5V，3.3V 货源：全新原装 有需要请和明佳达电子联系。

深圳市明佳达电子出售EE87C196MH微处理器、EG80C186EB25 CPU - 中央处理器 全新原装现货 型号：EE87C196MH 批号：08+ 封装：PLCC 产品属性： 封装 / 箱体:PLCC 代码名称:MCS96 最大时钟频率:16 MHz 数据总线宽度:16 bit 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 工作电源电压:5.5 V 产品类型:CPU - Central Processing Units 子类别:Embedded Processors & Controllers 型号：EG80C186EB25 批号：08+ 封装：QFP80 产品属性 产品种类:CPU - 中央处理器 封装 / 箱体:PLCC 数据总线宽度:32 bit 系统总线速度:16

明佳达电子有限公司原装现货供应《GE420CIAJ44HM》微处理器 - MPU 价格优势 欢迎选购 质量有保障 型号：GE420CIAJ44HM 品牌：AMD 批号：14+ 封装：BGA 主要特点 打包： 352端子增强型球栅阵列（EBGA） 0.18微米四层金属CMOS工艺 分体式导轨设计： 可提供1.8V，2.0V或2.2V内核 3.3VI / 接口 完全静态设计 低典型功耗： 0.8W @ 1.8V / 200 MHz 0.95W @ 1.8V / 233 MHz 1.0W @ 1.8V / 266 MHz 1.2W @ 2.0V / 300 MHz 1.4W @ 2.2V / 333 MHz 速度高达333 MHz 统一内存架构：帧缓冲区和视频内存驻留在主内存中最

深圳市明佳达电子供应BGA封装 GE420CIAJ44HM 微处理器 - MPU 全新原装 大量库存现货 型号：GE420CIAJ44HM 品牌：AMD 批号：14+ 封装：BGA 主要特点 打包： 352端子增强型球栅阵列（EBGA） 0.18微米四层金属CMOS工艺 分体式导轨设计： 可提供1.8V，2.0V或2.2V内核 3.3VI / 接口 完全静态设计 低典型功耗： 0.8W @ 1.8V / 200 MHz 0.95W @ 1.8V / 233 MHz 1.0W @ 1.8V / 266 MHz 1.2W @ 2.0V / 300 MHz 1.4W @ 2.2V / 333 MHz 速度高达333 MHz 统一内存架构： 帧缓冲区和视频内存驻留在主内存中 最大限度地减少

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描述FAE:13723714318 德州仪器（TI）MSP430系列超低功耗微控制器由多个器件组成，具有针对各种应用的不同外设集。该架构与五种低功耗模式相结合，经过优化，可在便携式测量应用中实现更长的电池寿命。这些器件具有功能强大的16位RISC CPU，16位寄存器和恒定发生器，有助于实现最高的代码效率。数字控制振荡器（DCO）允许从低功耗模式唤醒到低于的有效模式 6μs。 MSP430x43x（1）和MSP430x44x（1）系列是微控制器配置，带有两个内置16位定时器，一个快速12

描述FAE:13723714318 TI MSP系列超低功耗微控制器种类繁多，各成员器件配备不同的外设集以满足各类应用的需求。该架构与五种低功耗模式配合使用，是延长便携式测量应用电池寿命的最优选择。该器件采用一个强大的16位精简指令集（RISC）CPU，使用16位寄存器以及常数发生器，以便获得最高编码效率。数控振荡器（DCO）可使该器件在不到1μs的时间内实现从低功率模式唤醒至激活模式。 MSP430AFE2x3器件是超低功耗混合信号微控制器，集成了三个独立的24位

NTC热敏电阻厂家招募 深圳某公司在柠檬豆平台发布了最新供应商招募信息，NTC热敏电阻厂家招募，有资源

哪位大神帮个忙，画个简单处理器的逻辑图，只要完成两三个完整指令就可以。不要用集成芯片，完全用

初来乍到，求大神指教。