TDP全称是“Thermal Design Power”,散热设计功耗,TDP主要用于CPU,CPU TDP值CPU在满负荷(理论100%利用率)可能达到的最高散热热量,散热器必须满足在处理器TDP最大的时候,处理器的温度仍然在设计范围以内,这就≈我们俗称的温度墙设计。实际上处理器和显卡的实际功耗都会超过官方公布的TDP,官方公布的TDP功耗也不完全是他的真正功耗,功耗是主板要向处理器与显卡提供的电压和电流,中学物理学的应该都还知道,P=VI,一般TDP通常会小于硬件的实际功耗,目前主流的65W、95W,都是官方标注,用TDP来计算整机功耗多少就有点不靠谱了,自以为预留了空间可最后电源压不住,而且电源的虚标,不能单纯以数值来计量了。在日常使用中,CPU与显卡的功耗厂长低于TDP的数值,处理器与显卡的实际功耗并不是一成不变而是动态的,这个比较好理解,因为CPU是睿频的,动态调整频率,显卡的频率也是宽泛的。现在,日常使用中很多人以散热水平来判断机器的散热性能,这里面也存在一个误区,比如:长时间稳定在90℃工作,和摸到90℃就降频了,机器的发热量是不一样的,长时间稳定在90℃的时候,TDP肯定高,温度自然也会高,能说温度高的就一定散热能力不好?如果是单纯以热量来判断,为什么稳定的散热能够支持,摸到降频的就不支持呢,是这个道理吧。