固晶锡膏与普通锡膏有什么区别？
锡膏在具体的使用过程中，应该注意以下事项：储存：焊膏应以密封形式保存在恒温、恒湿的专用冷藏柜内，有铅与无铅锡膏 分开储存。温度在约为（2—8) ℃，温度过高，焊剂与合金焊料粉起化学反应，使粘度上升影响其印刷和焊接性能；温度过低（低于0 ℃），焊剂中的松香会产生结晶现象，使焊膏品质恶化，使及焊接性下降。
锡膏使用：使用环境温度 23-27oC湿度40-60%RH。超出此范围的环境状况，会引起锡膏性能的劣化。锡膏回温时间4小时左右。绝对不能采用加热的方式缩短“回温”时间。锡膏添加遵守“少量多次”原则，自动印刷过程中锡膏滚动条高度在1-37.5px为宜。余留在刮刀两侧的锡膏定时收取。停留在网板上的锡膏超过1H以上不使用时要收取到锡膏瓶里保存，防止锡膏变干和氧化，使用时需重新搅拌。使用过的锡膏和未使用过的锡膏要分开保存，二次使用时使用过的锡膏添加到新锡膏中使用。印刷完成后应尽快贴装并完成焊接，长时间停留可能会导致锡膏吸潮、氧化和发干，引起焊接性下降。选择合适的炉温曲线，严格按照料规格书中推荐的参数来进行设定温度，而规格已是中标的是指产品实际受到的温度，而实际温度通常和设定的温度相差约20度，因此需要通过实际测量后做参数的调整，过低的温度将导致出现空洞或上锡效果不好等问题。固晶锡膏是一个技术性极强的产品，它所涉及到的学科包括：金属冶炼学、有机化学、物理学、流体学等等。锡膏是由焊料合金和助焊剂组成，其它助焊剂中包含了：树脂、活性剂、溶剂、触变剂、及其它的添加剂。
锡粉的不同：固晶锡膏选择的是5号粉或者6号粉，颗粒非常小。包装的不同：固晶锡膏一般采用针筒包装，大多都是30ML或10ML。作用的不同：固晶锡膏主要是代替银胶焊接芯片。固晶锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料，完全满足ROHS及无卤等环保要求，用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装，实现金属之间的融合。锡膏印刷3~5块板后，擦拭钢板网一次；锡膏印刷2~3小时后，要将钢网上锡膏放在空瓶内重新搅拌3~5分钟。
包装的不同：固晶锡膏一般采用针筒包装，大多都是30g或10g。作用的不同：固晶锡膏主要是代替银胶焊接芯片。锡膏保存及处理事项：小心处理，尽可能不要接触到皮肤，如接触后请用异丙醇清洗，并且避免吸入挥发的气体；锡膏应冷藏在5-10度以延长保存期限；在使用前，预先将锡膏从冰箱中取出放在室温下约4小时，这是为了使锡膏恢复到工作温度，也是为防止水分在锡膏表面冷疑；为了使锡膏完全地均匀混合，在回温后请充分搅拌约2~5分钟；要最大限度的维护开了罐的锡膏特征；印刷过后的线路板，应尽快的将其回焊处理；锡膏最佳的使用温度为24+-3度，湿度为65%以下。
锡膏在具体的使用过程中，应该注意以下事项：储存：焊膏应以密封形式保存在恒温、恒湿的专用冷藏柜内，有铅与无铅锡膏 分开储存。温度在约为（2—8) ℃，温度过高，焊剂与合金焊料粉起化学反应，使粘度上升影响其印刷和焊接性能；温度过低（低于0 ℃），焊剂中的松香会产生结晶现象，使焊膏品质恶化，使及焊接性下降。
锡膏使用：使用环境温度 23-27oC湿度40-60%RH。超出此范围的环境状况，会引起锡膏性能的劣化。锡膏回温时间4小时左右。绝对不能采用加热的方式缩短“回温”时间。锡膏添加遵守“少量多次”原则，自动印刷过程中锡膏滚动条高度在1-37.5px为宜。余留在刮刀两侧的锡膏定时收取。停留在网板上的锡膏超过1H以上不使用时要收取到锡膏瓶里保存，防止锡膏变干和氧化，使用时需重新搅拌。使用过的锡膏和未使用过的锡膏要分开保存，二次使用时使用过的锡膏添加到新锡膏中使用。印刷完成后应尽快贴装并完成焊接，长时间停留可能会导致锡膏吸潮、氧化和发干，引起焊接性下降。选择合适的炉温曲线，严格按照料规格书中推荐的参数来进行设定温度，而规格已是中标的是指产品实际受到的温度，而实际温度通常和设定的温度相差约20度，因此需要通过实际测量后做参数的调整，过低的温度将导致出现空洞或上锡效果不好等问题。固晶锡膏是一个技术性极强的产品，它所涉及到的学科包括：金属冶炼学、有机化学、物理学、流体学等等。锡膏是由焊料合金和助焊剂组成，其它助焊剂中包含了：树脂、活性剂、溶剂、触变剂、及其它的添加剂。
锡粉的不同：固晶锡膏选择的是5号粉或者6号粉，颗粒非常小。包装的不同：固晶锡膏一般采用针筒包装，大多都是30ML或10ML。作用的不同：固晶锡膏主要是代替银胶焊接芯片。固晶锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料，完全满足ROHS及无卤等环保要求，用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装，实现金属之间的融合。锡膏印刷3~5块板后，擦拭钢板网一次；锡膏印刷2~3小时后，要将钢网上锡膏放在空瓶内重新搅拌3~5分钟。
包装的不同：固晶锡膏一般采用针筒包装，大多都是30g或10g。作用的不同：固晶锡膏主要是代替银胶焊接芯片。锡膏保存及处理事项：小心处理，尽可能不要接触到皮肤，如接触后请用异丙醇清洗，并且避免吸入挥发的气体；锡膏应冷藏在5-10度以延长保存期限；在使用前，预先将锡膏从冰箱中取出放在室温下约4小时，这是为了使锡膏恢复到工作温度，也是为防止水分在锡膏表面冷疑；为了使锡膏完全地均匀混合，在回温后请充分搅拌约2~5分钟；要最大限度的维护开了罐的锡膏特征；印刷过后的线路板，应尽快的将其回焊处理；锡膏最佳的使用温度为24+-3度，湿度为65%以下。
