转超能网 现在厂商的反应来了开始修改X299供电散热了 不过要超频的化 文章也指出额8+4PIN不够用 不知道8+8pin的表现如何呢？ 之前的消息 超频玩家表示：X299的供电设计对超频来说就是一场灾难（http://tieba.baidu.com/p/5195750361）
Core i9处理器超频对于主板供电、散热设计要求甚高，但厂商为了造型设计，牺牲了散热面积。后续工作中，华硕第一时间反应，并且修改了尚未问世的华硕ROG RAMPAGE VI APEX X299主板的VRM散热模块，增大了散热鳍片面积。
超频爱好者der8auer研究过市售的几款X299主板，发现其VRM供电模块散热设计都存在一个巨大问题，那就是散热能力不佳，在轻微加压超频环境下，运行P95运算10分钟，VRM供电模块上方的散热片温度就飙升值84℃，背部PCB更是可怕的105℃，并且把这个问题归咎于主板厂商们，为了造型设计，牺牲了散热面积。后续工作中，华硕第一时间反应，并且修改了尚未问世的华硕ROG RAMPAGE VI APEX X299主板的VRM散热模块，增大了散热鳍片面积。

在der8auer测试下发现，只要intel Core i9-7900X加压至1.28V，超频至4.9GHz，对于主板功耗需求非常大，大概需要300W。而从不同的主板中测试表示，intel Core i9-7900X超频能力被受限制，很大一部分原因在于你的主板供电能力不足，而且8+4Pin外接供电还是太勉强了。

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同时他还列出了5款X299主板VRM供电模块最高温度，我们看到基本上都已经突破了105℃，虽然这个温度不至于损坏主板，当时长时间高温工作显然会缩短寿命。主板厂商们有必要重视这个问题，为VRM模块增强散热。
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按照原本的设计华硕ROG RAMPAGE VI APEX的VRM模块就是两个大铝块，不过华硕已经意思到玩家们反馈的问题，着手设计新的散热模块。

新设计下的华硕ROG RAMPAGE VI APEX的VRM散热模块可能没有原来那么YY、好看，由一大块铝变成了带有鳍片状的散热模组，意在增强散热面积，加强空气流过的面积，可以带走更多的热量。


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