这一代的微星Gaming系列显卡在满载时，供电部分的PCB温度很高，这个结论我们已经从各个角度确定。
这个问题的产生，原因是厂商为了降低噪音，让散热器的风扇会跑在较低的转速下，加上散热器的鳍片比较密、风阻也较高，所以PCB上没有足够的空气流动带走热量，于是会因为供电部分的热量没办法及时被带走，于是会出现供电部分的高温问题。
虽然厂商选用了比较耐高温的供电元件，但是我们需要注意的是相对不耐温的显存，微星的Gaming系列目前显卡的供电部分在PCB的右侧，这样的设计导致有几颗显存会紧靠着供电部分（后面我们会分析之前的R9 280X Gaming的显存温度问题）。
显存长期超过规定的最高表面温度工作必然会影响到寿命，我想微星自己也肯定很清楚这个问题的存在，于是推出了R9 280X Gaming的改进版本，型号未变、PCB版本变成了Rev 1.2。
各个媒体也同步发表了新版本产品上市的新闻，从新闻中我们可以看到，Rev1.2版本的设计有多处改变，最明显的特征是加强了PCB散热、更换了PCB设计与用料方案。
“挖矿必备”微星R9 280X GAMING显卡
http://www.pcpop.com/doc/0/982/982475.shtml
来对比一下PCB散热器的变化：首先我们来回顾一下微星R9 280X Gaming之前版本的散热方案：
下面是R9 280X Gaming Rev 1.2，注意MOSFET部分单独加了一大片鳍片来增加散热面积：
当然至于改进版的实际表现，目前还没有可以参考的评测，很有可能仍然会在满载时让显存超过规定温度而影响寿命，所以建议大家采用保守策略。
其实这个高温影响稳定性的问题已经发现了差不多两个月，但是目前有一定影响力的PCEVA为了利益，采用了禁止我在PCEVA发言、频繁对我进行污蔑、造谣、人身攻击等方式，尝试故意掩盖缺陷，这个期间当然也有很多人做了错误的选择因此受害，所以接下来除非出现转机，否则一定要对PCEVA的观点进行验证后再决定选购哪款产品。
所以虽然这个问题虽然很简单明了，但是我还是担心可能大家还会心存疑虑，下面来简单分析一下PCEVA掩盖产品缺陷的手段，希望大家注意这家无良媒体的言论：
这个问题的产生，原因是厂商为了降低噪音，让散热器的风扇会跑在较低的转速下，加上散热器的鳍片比较密、风阻也较高，所以PCB上没有足够的空气流动带走热量，于是会因为供电部分的热量没办法及时被带走，于是会出现供电部分的高温问题。
虽然厂商选用了比较耐高温的供电元件，但是我们需要注意的是相对不耐温的显存，微星的Gaming系列目前显卡的供电部分在PCB的右侧，这样的设计导致有几颗显存会紧靠着供电部分（后面我们会分析之前的R9 280X Gaming的显存温度问题）。
显存长期超过规定的最高表面温度工作必然会影响到寿命，我想微星自己也肯定很清楚这个问题的存在，于是推出了R9 280X Gaming的改进版本，型号未变、PCB版本变成了Rev 1.2。
各个媒体也同步发表了新版本产品上市的新闻，从新闻中我们可以看到，Rev1.2版本的设计有多处改变，最明显的特征是加强了PCB散热、更换了PCB设计与用料方案。
“挖矿必备”微星R9 280X GAMING显卡
http://www.pcpop.com/doc/0/982/982475.shtml
来对比一下PCB散热器的变化：首先我们来回顾一下微星R9 280X Gaming之前版本的散热方案：
下面是R9 280X Gaming Rev 1.2，注意MOSFET部分单独加了一大片鳍片来增加散热面积：当然至于改进版的实际表现，目前还没有可以参考的评测，很有可能仍然会在满载时让显存超过规定温度而影响寿命，所以建议大家采用保守策略。
其实这个高温影响稳定性的问题已经发现了差不多两个月，但是目前有一定影响力的PCEVA为了利益，采用了禁止我在PCEVA发言、频繁对我进行污蔑、造谣、人身攻击等方式，尝试故意掩盖缺陷，这个期间当然也有很多人做了错误的选择因此受害，所以接下来除非出现转机，否则一定要对PCEVA的观点进行验证后再决定选购哪款产品。
所以虽然这个问题虽然很简单明了，但是我还是担心可能大家还会心存疑虑，下面来简单分析一下PCEVA掩盖产品缺陷的手段，希望大家注意这家无良媒体的言论：
▲好肯定的答案，但是真的经过严格测试证明是没问题的吗？
从显卡背面看的话，显存位置就在红圈部分。接下来我们再把上面的PCB背面图和热成像图放在一起：
▲可以看出很显然显存的温度也在过百的范围内，这样真的没问题吗？
壮哉花星
