只发图不解释大家还是看不懂。下面以M379B5273DH0-YKO为例:
第一位M:代表Memory,RAM,固定不变;
第二位:3——DIMM,即台式机内存;4——SODIMM,即笔记本内存;
第三、四位:71——64bit P-Bank 204pin 笔记本普通内存;78——64bit P-Bank 240pin 台式机普通内存;79(图中未列)——64bit P-Bank LP 240pin 台式机窄内存(即窄条);91——72bit P-Bank 240pin 台式机ECC内存;92——72bit P-Bank 240pin VLP 台式机ECC REG超窄内存;93——72bit P-Bank 240pin 台式机ECC REG内存;
第5位:B——DDR3;S(图中未列)——SDRAM;H(图中未列)——DDR;T(图中未列)——DDR2;G(图中未列)——SGRAM(显存颗粒的先祖);
第6-7位:颗粒深度(Chip Depth),重要参数,它决定了这根内存条采用何种颗粒。例如三星4G黑条此处是52,对应图中2Gb(256MB)颗粒;
第8位:每颗粒中有多少个Logic Bank,7——8个,并采用SSTL 1.5V标准;
第9位:芯片位宽,它等于Logic Bank的位宽,在DDR中也等于1/2存储单元的位宽。0——4bit;3——8bit;4——16bit;
第10位:修订版本,从A到G分别对应A版、B版、……G版。
第11位:封装方式,代表采用何种方式封装(是否FBGA,有无含铅含汞等)。特别注意这里的M,M版代表采用DDP,也就是Dual Die Package封装,它将两个die封装在一片颗粒内,相当于CPU的双核。M版颗粒的实际容量要在6-7位标注的基础上x2;
第12位:PCB版本,0——原版;1——修订版1;2——修订版2;3——修订版3;4——修订版4;
第13位:一条杠;
第14位:工作温度和能耗,C——0°C~85°C,常规内存条;Y——0°C~85°C,节能内存条;
第15-16位:芯片实际频率和时序,F7——DDR3 800@CL6-tRCD6-tRP6;F8——DDR3 1066@CL7- tRCD7-tRP7;H9——DDR3 1333@CL9-tRCD9-tRP9;K0——DDR3 1600
@CL11 tRCD11 tRP11;MA——DDR3 1866@CL13-tRCD13-tRP13
第17-18位:保留作特殊客户标识。
可见这一个平常人觉得没有什么意义的编号,实际上包含了这根内存条的大量信息,包括采用何种颗粒、容量多大、频率和时序是多少、电压是多少。
最后注意到第二行末尾的数字1139,这个代表周期,也就是这根内存条产于2011年的第39周。
我们再来看看4G黑武士所用的颗粒,K4B2G0846D。

这里没有找到官方的说明文档,我就用这张图里的来说明吧:
第一行,SEC,代表三星。137代表周期,11年37周。HYK0和上面所说的内存条编号的第11、14、15、16位意义是一致的。
第二行,第1位K固定不变,代表三星;
第2位,4代表DRAM;
第3位,B代表DDR3,T代表DDR2,H代表DDR1,这和内存条上编号上的第5位意义也是一致的。三星也做显存颗粒,所以这里可能还有别的字母,如J代表GDDR3,U代表GDDR4,G代表GDDR5;
第4、5位,2G代表此颗粒深度为2Gbit(在位宽为8bit时,等于256MB)
第6、7位,08代表颗粒位宽为8bit。04代表4bit,16代表16bit,32代表32bit;
第8位,代表颗粒内Logic Bank数,3表示4bank,4表示8bank;
第9位,代表接口类型和工作电压,6代表SSTL_1.5V;
第10位,D,代表版本号,也可以理解为制程,如B代表50nm,C代表40nm,D代表30nm。
最下方第三行具体的意义我也不太清楚,应该是序列号。