1、烘烤温度不可以超过PCB的Tg点，一般要求不可以超过125℃。 2、烘烤后的PCB要尽快使用完毕，如果未使用完毕，需重新真空包装储存。如果暴露时间过久，则必须重新烘烤。 3、烤箱要加装抽风干燥设备，否则烤出来的水蒸气会留存在烤箱内增加相对湿度，不利PCB除湿。 4、PCB是否需要烘烤，要确定其包装是否受潮，观察真空包装内的 HIC (Humidity Indicator Card，湿度指示卡) 是否已经显示受潮，如果包装良好，HIC没有指示受潮可以直接上线使用。 5、烘烤

1、大尺寸PCB烘烤时，采用平放堆叠式摆放，建议一叠最多数量不超过30片，烘烤完成打开烤箱取出PCB平放使其冷却，烘烤后需压防板弯治具 。大尺寸PCB不建议直立式烘烤，容易发生板弯和板翘。 2、中小尺寸PCB烘烤时，可以采用平放堆叠式摆放，一叠最多数量不可超过40片，也可以采直立式，数量不限，烘烤完成打开烤箱取出PCB平放使其冷却，烘烤后需压防板弯治具。

小铭打样SMT贴片+后焊+功能测试+三防漆+组装 （支持一切非标定制加工）和元器件现货库存+BOM配单、PCB制板的PCBA一站式服务 主营业务： PCBA定制 定制变压器 接单范畴： 元器件现货库存+BOM配单 PCB制板 SMT贴片+插件后焊 工装测试+三防漆+组装 一体成型电感原厂生产以及绕线电感定制生产

9、CBGA的焊盘设计要保证模板开口使焊膏印量大于等于0.08mm2(这是最小要求)才能保证PCBA加工产品出来后焊点的可靠性。所以，CBGA的焊盘要比PBGA大。 10、设置外框定位线。设置外定位线对SMT贴片后的检查很重要。定位框尺寸和芯片外形相同线宽为0.2～0.25mm;45°倒角表示芯片方向。外框定位线有丝印、敷铜两种。前者会产生误差。后者更精确。另外，在定位框外应设量2个Mark点。

5、两焊盘间布线数的计算为P-D≥(2N+I)Xr式中，P为焊球间距:D为焊盘直径：N为布线数：X为线宽。 6、通用规则：PBGA的焊盘直径与器件基板上的焊盘相同。 7、与焊盘连接的导线宽度要一致，一般为0.15～02mm。 8、阻焊尺寸比焊盘尺す大0.1～0.15mm.

1、PCB上每个焊球的焊盘中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盘图形为实心圆，导通孔不能加工在焊盘上。 3、导通孔在孔化电镀后，必须采用介质材料或导电胶进行堵塞，高度不得超过焊盘高度。 4、通常，焊盘直径小于焊球直径的20%～25%，焊盘越大，两焊盘之间的布线空间越小。

①封装面积减少。 ②功能加大，引脚数目增多。 ③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡。 ④可靠性高。 ⑤电性能好，整体成本低等特点。

BGA的全称是Ball Grid Array，意思是球栅阵列结构的PCB，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。有BGA的PCB板一般小孔较多；通常BGA下过孔设计为成品孔，直径8~12mil；BGA下过孔需塞孔，焊盘不允许上油墨，且焊盘上不钻孔。

在这里，技术人员用肉眼或使用放大镜进行检查，人工目检测试可以确定未公开的组件的对齐、缺少组件和其他缺陷。 人工目视优点： · 简单而基本的方法 人工目视缺点： · 受到人为错误的影响 · 无法检测到微小和不可见的缺陷

X-ray 检测借助X-ray 成像检测隐藏组件、焊接连接、BGA 封装、内部走线和枪管中的错误。 X-ray 检测优点： · 不需要检查PCB的每一层 · X 光机可以从电路顶部轻松检查内部层 X-ray 检测缺点： · 这需要有经验和熟练的技术人员 · 该过程需要更多的劳动力和成本

老化测试是对电路板的早期检查，以防止制造完成后出现危险故障。此方法涉及超过指定的操作限制以触发故障。这是检测电路板最大工作额定值的有效方法。 各种工作条件涉及电压、电流、温度、工作频率、功率以及与设计相关的其他因素。 老化测试优点： · 提高产品可靠性 · 验证电路板在环境条件下的功能 老化测试缺点： · 超出额定值的施加压力会缩短电路板的使用寿命 · 这个过程需要更多的时间和更多的努力

AOI 包含2D 或 3D 相机，可点击高分辨率图像并验证原理图。它还与数据库中可用的完美和不完美设计进行比较，AOI可以非常准确地找出所有可见的错误。 AOI 与另一种测试方法一起使用以确保正确的结果，例如使用飞针的AOI，以及使用在线测试的 AOI。 AOI 可以直接包含在生产线上，以防止任何过早的电路板故障。 AOI 测试优点： · 可以准确检测致命缺陷 · 一致的方法 AOI 测试缺点： · 只能检测到表面缺陷 · 耗时的过程 · 设置会根据设计进行更改 · 基

树脂塞孔就是利用导电或这非导电树脂，通过印刷，利用一切可能的方式，在机械通孔、机械盲埋孔等各种类型的孔内进行填充，实现塞孔的目的。

零件孔、項孔、通孔、孔、埋孔。常规的钻孔，是通过钻孔机械加工出来的，在实际加工中，钻孔之间的间距，通常会影响钻机的加工及成品的可靠性。

RoHS是欧盟对电子电器产品不能超标含有某些有害物质的禁令:在具体产品生产中，从原材料的选择、采购到制程中可能会污染产品(和产品接触)的生产辅助材料，都必须不能超标含有(有最大允许浓度) Pb (铅)，Hg (汞)，Cd (镉)，Cr6+ (六价铬)，PBBS (多溴联苯)，PBDES (多溴联苯醚) ;其中多溴联苯、多澳联苯醚中含有卤素。RoHS指令中提及PBBs&PBDEs(多溴联苯&多溴联苯酶只是属于卤素其中的溴系耐燃剂两种化合物,不能说符合RoHS就是达到无卤了。无卤和ROHS是

1. 环境友好:禁止使用卤素元素的阻燃剂可以减少在电子产品的制造和处理过程中产生的有害物质，降低对环境的污染。 2. 健康安全:无卤素电路板的使用可以减少对工人和用户的潜在健康风险。卤素元素可能在电子设备的燃烧过程中释放出有毒有害的化合物，对人体呼吸系统和神经系统等产生潜在危害。 3. 法规要求:-些国家和地区已限制或禁止使用卤素元素的阻燃剂，要求电子行业使用无卤素材料制造电子产品。

如果不选择使用整个平面的作为公共的地线，比如模块本身有两个地线的时候，就需要进行对地平面进行分割，这往往与电源平面有相互作用。地之间的连接方法如下： 地间电路板普通走线连接：使用这种方法可以保证在中两个地线之间可靠的低阻抗导通，但仅限于中低频信号电路地之间的接法。 地间大电阻连接：大电阻的特点是一旦电阻两端出现压差，就会产生很弱的导通电流，把地线上电荷泄放掉之后，最终实现两端的压差为零。 地间电容连接

在低频率、小功率和相同电源层之间，单点接地是最为适宜的，通常应用于模拟电路之中；这里一般采用星型方式进行连接降低了可能存在的串联阻抗的影响。高频率的数字电路就需要并联接地了，在这里一般通过地孔的方式可较为简单的处理；一般所有的模块都会综合使用两种接地方式，采用混合接地的方式完成电路地线与地平面的连接。

将单点接地和多点接地混合使用。

所有电路的地线就近接地，地线很短适合高频接地

所有电路的地线接到地线平面的同一点，分为串联单点接地和并联单点接地。

第一，按照电路图检查安装的线路，根据电路连线，按照一定的顺序一一检查好安装好的线路。 第二，按照实际线路对照原理图进行，以元件为中央进行查线。把每个元件引脚的连线一次查清，检查每个去处在电路图上是否存在。为了防止犯错，对于已查过的线通常应在电路图上作出标记，最好进行相关的测试，直接丈量元器件引脚，这样可以同时发现接线不良的地方。 第三，当一个电路板组装焊接完后，再检查是否可以正常进行工作。通常而言采

1、铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔)，常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔基本都未泛起过批量性的甩铜。 客户线路设计好过蚀刻线的时候，若铜箔规格变更后而蚀刻参数未变，造成铜箔在蚀刻液中的停留时间过长。因锌本来就是活泼金属类，当PCB上的铜线长时间在蚀刻液中浸泡时，必将导致线路侧蚀过度，造成某些细线路背衬锌层被完全反应掉而与基材脱离，即铜

电磁频率较高的特种线路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。 高频板线路板特点 1、阻抗控制要求比较严格，相对线宽控制的很严格，一般公差百分之二左右。 2、由于板材特殊，所以PTH沉铜时的附着力不高，通常需要借助等离子处理设备等先对过孔及表面进行粗化处理，以增加PTH孔铜和阻焊油墨的附着力。 3、做阻焊之前不能磨板，不然

制造印制电路板的主要材料是覆铜箔板，将其经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。所用基板材料及厚度不同，铜箔与粘接剂也各有差异，制造出来的覆铜板在性能上就有很大差别。 　　常用覆铜箔板的种类根据覆铜箔板材料的不同可分为四种：酚醛纸质层压板(又称纸铜箔板)、环氧玻璃布层压板、聚四氟乙烯板、三氯氰胺树脂板。 　　覆铜箔板的选材是一个很重要的工作，选材恰当，既能保证整机质量，又不浪费成

重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。 其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。 时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是最重要的，必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长，可能对元件和PCB造成伤害。 PCBA锡膏回流温度曲线的

对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大进步耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层经常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB多层线路板，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。 PCB线路板低应力镍的淀积层

首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。 助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。 当温度继续上升，焊锡

①应当尽可能地缩短元器件之间的连线，想法减小它们的分布参数和相互之间的电磁干扰。那些易受电磁干扰的元器件不能挨得太近，输入和输出元件应尽量彼此阔别。 ②某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，因此应加大它们之间的间隔，以避免放电而引起意外的短路；同时从安全的角度考虑，带高压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 ③对于质量超过15g的大器件，应当使用支架加以固定后，再进行焊接。那些又大又重、发烧量

一、产品结构 贴片铝电解电容是一种电子元件，主要由阳极铝箔、电解质和阴极构成。阳极铝箔与电解质紧密结合，再与阴极焊接，形成完整的电路。其特点是体积小、容量大、价格优廉、稳定性好。 二、产品怎么选 1. 电压：选择符合您电路要求的电压等级的电容。电压不足可能会导致电容过热，电压过高则可能损坏电容甚至整个电路。 2. 容量：根据您的电源、滤波或去耦等需求选择合适的容量。容量不足可能会导致电路性能下降，稳定性不足。 3

贴片电感被广泛用于医疗设备、电子信息产品、家用电子产品等，贴片电感的基本作用是通直流阻交流,这和我们常接触的贴片电容刚好相反。 由于直流电通过贴片电感时产生的磁场方向大小是一致的,并不会发生变化；而交流电是正负发生变化的,所以贴片电感周围的磁场也会发生相应变化,而正负极的变换是一个很短的时间,假设正电位处于上升阶段,那么贴片电感周围的磁场也在不断增加。到达最大值时,电位开始下降,但此时周围有磁场存在,贴片电感

　　1. 电烙铁 　　手工焊接元件，这个肯定是不可少了。在这里向大家推荐烙铁头比较尖的那种，因为在焊接管脚密集的贴片芯片的时候，能够准确方便的对某一个或某几个管脚进行焊接。 　　2. 焊锡丝 　　好的焊锡丝对贴片焊接也很重要，如果条件允许，在焊接贴片元件的时候，尽可能的使用细的焊锡丝，这样容易控制给锡量，从而不用浪费焊锡和吸锡的麻烦。 　　3. 镊子 　　镊子的主要作用在于方便夹起和放置贴片元件，例如焊接贴片电阻的

1、贴装完毕的电路板在运输过程中板与板间隔之间采用软性防护垫进行防护(海绵、珍珠棉、纸板等); 　2、电路板在使用过程中要做到轻拿轻放，避免粗暴作业产生碰撞; 　3、电路板应在软性防护垫上放置或采用插件式放置，不要随意叠加放置; 　4、选择合适的分板方式，防止 PCB 板不受控变形。

金应用于电路板表面处理，因为金的导电性强，抗氧化性好，寿命长，一般应用如按键板，金手指板等，而镀金板与沉金板最根本的区别在于，镀金是硬金（耐磨），沉金是软金（不耐磨）

虽然大多数标准pcb都有玻璃纤维或金属基材，但柔性电路芯由柔性聚合物组成。大多数柔性pcb都有聚酰亚胺(PI)薄膜作为基材。PI膜加热时不软化，热固性后保持弹性。许多热固性树脂如PI在加热后变得坚硬，使PI成为柔性PCB结构的优越材料。标准PI薄膜不具有良好的抗湿性和抗撕裂性，但选择升级的PI薄膜可以缓解这些问题。 柔性PCB还需要粘合剂或特殊的基础材料来连接其层。制造商以前只使用粘合剂，但这种方法降低了PCB的可靠性。为了解决这些问题

如果你的PCB被水或其他来源腐蚀，清洗它可以修复它。清洁电路板需要日常生活用品，即使是小公司也能负担得起。然而，只有具有基本电子知识的人才应该尝试清洁PCB。这个过程包括拆卸电路板，避免损坏组件。当您将PCB与电子设备分开时，请远离水并断开设备。 您可以使用各种工具来清洁PCB，但某些项目最适合消除腐蚀。清洗有腐蚀的电路板需要使用以下材料: 小苏打:小苏打的碱性和研磨性使它成为腐蚀pcb的完美清洁剂。它清除和中和任何腐蚀

腐蚀是氧气与金属结合时发生的氧化过程，产生生锈并导致金属剥落并失去其宝贵的化学特性。由于印刷电路板大部分是由金属制成的，并且暴露在氧气中，它们最终一定会被腐蚀。 然而，并不是所有的金属在腐蚀方面都是一样的。有些金属几乎立即被腐蚀，而有些似乎永远不会被腐蚀。高度耐腐蚀的金属包括: 石墨 黄金 银 白铜合金 易受腐蚀的金属包括: 镀锡 引领 铜 镀镍 极耐酸和腐蚀的金属，如金和银，被称为贵金属，而易受腐蚀的金属，如铜

高压PCB设计中使用的材料需要在常规环境和过电压事件中保持峰值性能。考虑以下材料的主要组件的PCB: 电路板材料:在为PCB选择材料时，您应该优先考虑电路板本身。它为PCB的其他功能提供了基础，因此在订购材料之前，请权衡设计中的所有因素。FR4层压板提供了一个非常高的介电击穿，但它也有一个弱的边缘结构和易受污染。BT环氧树脂提供了良好的抵抗力，但它只适合选择应用，由于其强大的侧壁。高压层压板具有很高的性能，但价格也很高。 铜

一旦您选择了PCB的材料，您的制造商应遵循设计原则，增加其对高压直流偏置的适用性，例如: 创造一个光滑的表面，以尽量减少弧的机会 遵循间距安全标准 减少加工后板边的毛刺 避免在痕迹和衬垫的布局尖角 pcb的间隙与漏电 pcb在爬电和间隙方面有严格的间距要求。在高压环境中，两个PCB的导电元件之间很容易形成电弧。正确的元件间距可以减少电弧发生的风险。间隙和漏电决定了这个间距。间隙是指两个导体之间通过空气的距离。如果两个导电

金手指用于连接两个相邻pcb之间的触点。除了它的导电性，黄金的目的是保护连接边缘在许多使用中免受磨损。由于硬金在其指定厚度下的强度，金指可以使PCB在相应的插槽中连接，断开和重新连接多达1000次。 金手指的功能是多用途的。对于任何给定的计算机设置，由于PCB金手指，您将看到许多外设与计算机本身连接。“金手指”最普遍的用法如下: 互连点:当次级PCB连接到主主板时，它是通过几个母槽之一完成的，例如PCI, ISA或AGP插槽。通过这些插