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0问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别？ 答：(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。 (2)零件封装只是零件的外
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0激光加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性对材料(包括金属与非金属)进行切割、焊接、表面处理、打孔、微加工以及做为光源，识别物体等的一门技术
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0如今的开关稳压器和电源越来越紧凑，性能也日益强大，而越来越高的开关频率是设计人员面临的主要问题之一，正是它使得PCB的设计越来越困难。事实上，P
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0变化的信号（例如阶跃信号）沿传输线由A到B传播，传输线C-D上会产生耦合信号，变化的信号一旦结束也就是信号恢复到稳定的直流电平时，耦合信号也就不
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0原因： ⑴经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。 ⑵基
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0在印制电路板制造过程涉及到工序较多，每道工序都有可能发生质量缺陷，这些质量总是涉及到诸多方面，解决起来比较麻烦，由于产生问题的原因是多方面的
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0电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰，由于PCB上的元器件及布线越来越密集，如果设计不当就会产生电磁干扰。 为了抑制电磁干扰，可采取如下措施：
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0设计者可能会设计奇数层印制电路板（PCB）。如果布线不需要额外的层，为什么还要用它呢？难道减少层不会让电路板更薄吗？如果电路板少一层，难道成本
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0系统地分析了现今高频PCB板中的电源噪声干扰的各种表现形式及其成因，通过公式推导，结合工程经验，提出了若干相应的对策，最后归纳了对电源噪声的抑
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0MT(Surface Mount Technology)是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的”明日之星”，它使电子组装
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0无论是双面板还是多层板，1个线路板就可以保证100%成功正确。本公司拥有多位经验丰富的专业PCB抄板工程师。可对1-20层高精度PCB板进行完整高密度克隆
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0在激光加工的通孔内填埋了金属糊膏的薄片，通过摆过摆放位置上的对位重合、接合后，进行层压加工。此时，糊膏的烧结、扩散接合、对多层的连接也同时进
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01. 注意点 ① 输入和输出的导线应避免相邻、平行，以免发生回授，产生反馈耦合。可以的话应加地线隔离。 ② 布线时尽量走短、直的线，特别是数字电路
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0有许多老电子工程师在刚开始用电脑绘制PCB线路图时都遇到过这样的问题，难道是我的电脑内存不够吗？ 我的电脑可有64M内存呀！可屏幕上的图形为何还是
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0在protel99中添加库的方法：在自己的ddb文件中（当前的项目文件或者另外专门为放这个库而建一个）导入（import）你要添加的.lib文件，然后在原理图编
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01.在protel99中如何添加原tango中的库（如TTL.LIB/COMS.LIB等） 在protel99中添加库的方法：在自己的ddb文件中（当前的项目文件或者另外专门为放这个
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0原理图设计软件：会ORCAD就可以了，支持的Netlist超多，基本是业界标准。 PCB Layout 软件 1、Protel，现在推Altium Designer。国内低端设计的
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0研发职员，考虑的是如何将最新的提高前辈技术集成到产品中。这些提高前辈技术既可以体现在卓越的产品功能上，又可以体现在降低产品本钱上，难题在于如
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0PCB厂新厂第2阶段扩产计划相继浮现，健鼎（3044）将视第2季接单状况，将湖北仙桃厂产能提升1倍；精成科（6191）也估计在第3季，将川亿重庆厂提升1倍产
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0【IT168资讯】在EVGA和华硕先后亮出自家的大杀器显卡之后，微星坐不住了，也曝光了自家新“闪电”显卡的PCB。可惜的是，这块PCB并不是GTX780TiLight
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0利用高分辨气相色谱/高分辨质谱法研究了土壤中PCB-11(3,3*-二氯联苯,CAS 2050-67-1)的污染特征和分布规律,探讨了土壤中PCB-11的污染来源.结果表明,我
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0PCB废水处理流程长,过程控制复杂。废水处理达标排放的稳定性,废水处理的成本受到众多因素的影响。从深层次的理论研究与生产实践来看,PCB油墨废水对废
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0为PCB制造产业里的一员,多年来深切的感受到了PCB制造利润空间的压缩和成本控制的压力。关于PCB的成本问题,从来也是从业者一直在深度探讨,却鲜有固定的
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0文章概述了PCB工业将随着世界主导经济发展而继续发展着。提出PCB产品将持续走向高密度化、高速(高频和高速数字)化和多功能化发展,分析和概括了PCB产品
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0研究了纳米零价铁协同微生物降解水溶液中的PCB77。从污染土样中分离出一株多氯联苯(PCBs)降解菌,对其进行革兰氏染色形态观察,并用降解菌降解PCB77。结
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01、前言 随着电子整机产品的高速化发展，这就要求所使用PCB的特性阻抗控制要求达到高精度化。本文针对如何满足客户严格的阻抗控制精度要求方面进
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0日本工业标准 JIS C 5016-1994 1．适用范围 本标准是规定了电子设备用的单面及双面的挠性印制线路板(以下称挠性印制板)的试验方法，与制造
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0纵观当前的环保形势，PCB生产污水资源化势在必行，资源化残水和无回收价值污水的达标排放的政府监督日趋严厉。结合当前国家环保行政机关对总量控制
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0数学上，100-1=99，但在产品质量管理上，100-1=0。在当今时代，交付客户的印制板产品，任何一点点问题（不论是外观还是功能），都会导致产品批量
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0五、不合格PCB评审委员会职责 评审委员会主要是处理不符合质量规范要求的PCB及原材料，或者是处理质量保证部门负责人难以决定而要提请委员会讨论
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0要获得质量高、合格的PCB板，需要对PCB质量进行严格的管理，PCB质量保证机构就是对PCB质量进行全面的质量监督管理，制定和贯彻一系列的质量保证措施。
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0线路板断线问题在PCB制造过程中时有发生，这将直接影响到产品的质量。有关修补的方式，有银浆修补法、专用的PCB修补机修补、微点焊机修补等，同样是修
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0电路板制板可测试性的定义可简要解释为：电路板测试工程师在检测某种元件的特性时应该尽可能使用最简单的方法来测试，以确定该元件能是否到达预期的功
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0、光敏电阻的检测。A用一黑纸片将光敏电阻的透光窗口遮住，此时万用表的指针基本保持不动，阻值接近无穷大。此值越大说明光敏电阻性能越好。若此值很
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0大家知道电阻器是一个限流元件，将电阻接在电路中后，它可限制通过它所连支路的电流大小。如果一个电阻器的电阻值接近零欧姆（例如，两个点之间的大
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0电子技术发展的十分迅速，CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。本文就将这些现今热门
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0一、前言 目前微电子封装的制程中，最难的地方就是将具有高输出入端子密度的球矩阵封装（Ball-Grid-Array, BGA）焊到印刷电路板（PCB）上。这项
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0无铅焊接装配的基本工艺包括无铅PCB制造工艺、在焊锡膏中应用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系统、用于波峰焊应用的99.3Sn/
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0在电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路， 由于集成电路引脚多又密集，拆卸起来很困难，有时还会损害集成电路及电路板。如何有效地拆卸集
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0一般PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。 第一
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0研究无芯印制板变压器和电感器的结构特性和电器特性,分析它们的应用前景,进一步提高和完善它们的性能,扩大它们的应用领域,实现 变压器和电感器的小
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0AFE-1信息传输安全保密设备，用于DDN中信息传输安全保密的专用设备，性能稳定。龙人PCB抄板反向技术研究现已成功抄板了数万件电子仪器 设备，信息传输
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0在PCB抄板过程中，有时候会需要将多层板进行套合。为了是大家更好的理解和掌握将多层板套合的方法技巧，有不要先来了解扫描。通常先扫描顶层，即字符
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0印制线路板切片的设备有哪些 1）样板裁切机 2）凹模（有减压的啤孔） 3）锣机或锯床 4）固定带 5）光滑装配台 6）防粘剂 7
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01.1单片机的设计应根据客户的需求来选择较低的工作频率 首先介绍一下这样做的优点：采用低的晶振和总线频率使得我们可以选择较小的单片机满足时
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01.1.受力 电路板应能承受安装和工作中所受的各种外力和震动。为此电路板应具有合理的形状，板上的各种孔（螺钉孔、异型孔）的位置要合理安排。一般孔
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0(1)所有pcb板上元件的焊盘都应该是标准的，应使用业界标准的间隔距离。 (2)选用的元件应适用于机器插装，要牢记自己工厂内的设备的条件与规格，
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0板的尺寸。设计更小；问题是测试焊盘的“额外的”占板空间。不幸的是，多数设计工程师认为测试焊的可访问性是印刷电路板上(PCB)较不重要的事情。当由
