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测试座的种类有哪些 （市面上的烧录座一般分为两种类型，翻盖老化座和下压测试座。 自动烧录座有哪些好处呢？自动烧录座就是我们常说的下压烧录座，大家可以想到的是不用人工操作，自动烧录进入资料的的一种烧录座，它可以减少人力。深圳凯智通有22年座研发制作烧录座的经验，欢迎来电咨询！）

凯智通烧录座维护保养事项不可使用腐蚀性之清洗剂，虽可获得短暂效果但会带来严重的损伤，缩短使用寿命。只可用静电毛刷，精密清洁剂进行清洁对烧录座金属弹片进行清扫清洁，可以用超声波进行清洗；每次使用完烧录座后，应清洁烧录座，保持烧录座表面干净无污清洁完的烧录座最好能放在防潮箱或干燥的保管箱存放烧录座长时间不使用时，合上盖子，用盒子装好，尽量存放在密封，干燥阴凉的地方，防止因存放环境而引起的氧化。再次使用

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探针模组（pogo pin）与弹片模组（blade block）目前市场的趋势：随着pitch的缩小，pogo针径越来越小，使得Pogo在小pitch领域里面寿命和稳定性都表现较差或者直接无法使用，Blade在小pitch里面的表现要远远优于pogo。Pogo pin(普通供应商)针对母座BTB connector Pogo几乎无法实现，稳定性极差，在BTB母座上很少使用Pogo，几乎大部分采用轻触方案来临时对应，而blade在针对BTB母座上有特殊的对应的方法，稳定且可靠

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凯智通芯片测试座是一个比较大的范畴, 一般是从测试的对象上分为wafer test 和final test,分别是尚未进行封装的芯片, 和已经封装好的芯片.为什么分两段呢? 简单来讲，因为封装也是需要成本的, 为了尽可能节约成本, 可能会在芯片封装前, 先进行一部分的测试, 以排除掉一些坏掉的芯片. 而为了确保出厂的芯片都是没问题的,最终测试也就是FT测试是最后的一道。

芯片测试和芯片验证是两个完全不同的概念。芯片验证是芯片在设计过程中的通过EDA工具仿真所作的检验，而测试是指在芯片生产出来之后利用ATE对芯片功能进行的一种物理检查。二者之间也有联系，很多芯片测试的内容其实都是在芯片验证过程中得到的。

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1、尽可能使贴装头同时拾取元件 在排列贴装程序时，将同类型元件排在一起，以减少贴装头拾取元件时换吸嘴的次数，节约贴装时间。拾取次数较多的供料器应安放在靠近印制板的料站上。在一个拾放循环过程中，尽量只从正面或后面的料站上取料，以减少贴装头移动距离。在每个拾放循环过程中，要使贴装头满负荷。 有些原则在优化程序时会发生矛盾，这就需要进行折中考虑，以选出好优化方案来。在进行负荷分配和设备优化时可使用优化软件，

BGA植球即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。 定义 虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离大，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。产品特点：I

从整个结构上来说，所有的BGA返修台基本都大同小异。光学BGA返修台每个型号都具有各自的优势及特点， 全自动BGA返修台拆焊： BGA返修设备，适用于各种大型（5G)服务器，CCGA,BGA,GFN,CSP,LGA,MICRO,SMD,MLF等拆焊维修；是针对大型工控主板、5G服务器主板等返修而开发设计的(最大夹板面积1200mmX700mm)，全电脑控制。带有高清光学对位系统，采用红外+气体(包含氮气或者是压缩空气)混合加热方式，所有动作软件控制由电机驱动完成的拆焊一体化返修工作站。用

BGA返修台就是用来维修拆焊BGA元器件及其它芯片所使用的的专业设备，在SMT行业中经常需要用到，接下来我们一起来讨论BGA返修台的基本原理，分析提高BGA返修成率的关键因素。 BGA返修台可分为光学对位返修台和非光学对位返修台，光学对位是指在焊接时用光学进行对位，可保证焊接时对位的准确性，提高焊接的成功率；非光学对位是通过视觉进行对位，焊接时的准确度没这么好。 目前，国内BGA返修台的标准加热方式一般为上下部热风，底部红外预

锂电池是我国核心基础工业的关键材料之一，在消费类电子产品、汽车、医疗器械、通讯产品、航天航空等领域均可发挥重要应用。有权威数据显示，我国的锂电池出货量迅猛增长，由46GWh增长至120GWh，增长趋势还会持续增高。 从以上数据可看出锂电池在我国的市场规模在不断扩大，相信锂电池生产厂家也会依据市场需求加大锂电池的产量。厂家生产完锂电池外，往往需要使用精密检查机进行检测，比如使用X-RAY检查机检测锂电池电芯对齐度。 达泰丰

BGA芯片器件的返修过程中，设定合适的温度曲线是BGA返修台焊接芯片成功的关键因素。和正常生产的再流焊温度曲线设置相比，BGA返修过程对温度控制的要求要更高。正常情况下BGA 返修温度曲线图可以拆分为预热、升温、恒温、熔焊、回焊、降温六个部分。 BGA返修台温度曲线设置注意事项 1、现在SMT常用的锡有两种一种是有铅和无一种是无铅成份为：铅Pb锡，SN，银AG，铜CU。有铅的焊膏熔点是173℃/,无铅的是207℃/.也就是说当温度达到183度的时候,有铅

我们接着聊BGA返修温度曲线介绍（下）：其他需要注意的知识: 1. BGA表面所能承受的最高温度:有铅小于240℃(标准为250℃)无铅小于250℃(标 准为270℃)。可根据客户的BGA资料作参考。 2. BGA返修后需要植球再装配。 3.如果不知道机器的情况和BGA是否含铅，可以先把机器温度设定稍微低来试一遍。 最后总结一下，BGA返修时的温度曲线主要根据返修的实际情况来设定，以BGA内部锡球的实测温度为准。机器毕竟是机器，也不可能完全达到没有任何误差，所以不

上文，我们提到了BGA返修温度曲线介绍，那么我们接着聊： 融焊和回焊: 这两个温度段可以结合为一个使用,该温度段可以直接设置成“融焊”。这个部分是让锡球与pcb焊盘良好的融合，那在这部分我们主要要达到的是焊接峰值(无铅:235~245℃有铅:210~220℃)如果测得温度偏高，可以适当降低融焊段温度或缩短融焊段的时间。如果测得温度偏低，可以加高融焊段温度或加长融焊段的时间。常见的bga芯片种焊段的时间我们以90秒为限，也就是说温度偏低时我们

改革开放以来，国内科技发展迅速，锂电池产业自动化水平不断提高。其中，X-RAY在线检测设备在锂电池生产和生产中的应用具有代表性，其应用已逐渐成为主流趋势。 X-RAY在线检测设备近年来在国内的中高端锂电池出产制作上面的运用和遍及越来越高，随着锂电工业自动化水平的不断进步以及人力成本的上升，可以预见的是，在未来几年，在检测设备上面是有很大的开展空间的。 经过多年的发展，深圳达泰丰在无损检测方面已积累了非常丰富的成功