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采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。

BGA是英文Ball Grid ArrayPackage的缩写，即球栅阵列封装。20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。 BGA是英文Ball Grid ArrayPackage的缩写，即球栅阵列封装。20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用

IC分检，返修的IC，在拆下的过程有可能损坏，用IC测试治具可以将坏的IC分检出来，可以节省很多人力、物力，从而减小各项成本。拿BGA封装的IC来说，如果IC没有分检，坏的IC 贴上经过FCT测试检查出来后，把IC拆下来，要烘烤、清洗，很麻烦，还有可能损坏相关器件。用IC测试夹具检测就可以大减少出现上述问题的机率。

KZT采用新型公开了一种IC功能测试座,包括底座,上盖,卡扣,双头探针,卡块,铰链,所述上盖底部设有铰链,铰链与上盖为螺纹连接,所述铰链底部设有底座,底座与铰链为螺纹连接,所述上盖顶部设有卡扣,卡扣与上盖为固定连接,所述双头探针内部设有弹簧,弹簧与双头探针为镶嵌连接,所述弹簧顶部设有上探针,上探针与弹簧为电性连接,所述弹簧顶部设有下探针,下探针与弹簧为电性连接,所述底座表面设有卡块,卡块与底座为镶嵌连接,该一种IC功能测试座,通过在设

芯片测试座检查在线的单个元器件以和各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、故障定位准确，快捷迅速等特点。简单点描述就是一个连接导通的插座；作用一：来料检测，采购回来的IC在使用前有时会进行品质检验，找出不良品，从而提高SMT的良品率。IC的品质光凭肉眼是看不出来的，必须通过加电检测，用常用的方法检测IC的电流、电压、电感、电阻、电容也不能完全判断IC的好坏；通过IC测试夹具应用功能跑程序，可以判断IC的好坏。

测试座的种类有哪些 市面上的烧录座一般分为两种类型，翻盖烧录座和下压烧录座。自动烧录座有哪些好处呢？自动烧录座就是我们常说的下压烧录座，大家可以想到的是不用人工操作，自动烧录进入资料的的一种烧录座，它可以减少人力。深圳凯智通 有22年座研发制作烧录座的经验，欢迎来电咨询！凯智通

MSOP10-0.5 下压弹片烧录座、绝缘体：PEI、PPS、弹片：铍铜、体积小，方便使用、寿命：1.5万次 本款烧录座适配芯片规格：MSOP/SSOP封装、10PIN、引脚间距0.5mm 、芯片本体宽度3mm（含引脚一定要有5mm哦）。、型号：MSOP10-0.5、引脚间距(mm): 0.5、脚位: 10、操作力:<0.9kg Max

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老化座行业专家（我们成立于1983年，从事芯片老化/烧录行业超20年! 提供IC烧录(自动/半自动设备)、测试、烧录，芯片老化座和芯片验证是两个完全不同的概念。芯片验证是芯片在设计过程中的通过EDA工具仿真所作的检验，而测试是指在芯片生产出来之后利用ATE对芯片功能进行的一种物理检查。

老化座长使用一段时间后，针尖会残留一些锡渣或者灰尘，将引起测试不稳定；可以使用防静电刷，蘸上无水酒精，轻轻刷探针去除残留物，有条件可以使用气枪吹socket探针区域，效果更好；不要使用洗板水，因为洗板水会和探针表面镀金层反应，影响测试稳定性用防静电刷慢慢旋转，清除socket内部残渣请勿来回刷动，以免损坏探针 将Socket放入装有专用的清洗液的超声波中清洗，使socket内部的细微残渣彻底清楚，清洁完毕后，用气枪对准socket喷吹，

测试座与测试治具最大的区别是，前者是根据测试座设计公司的布板图去做PCB测试板（设计公司会给出对应的螺丝孔及定位销）要按照他们给出的螺丝孔及定位销去预留，最后定制完成的测试座，直接锁到客户的板子即可；像深圳凯智电子他们就是采用这种高精度的定位槽和导向孔，测试准确无误，根据实际测试情况，选用不同探针，可以对IC进行有锡球、无锡球不同测试

老化座行业专家（我们成立于1983年，从事芯片老化/烧录行业超20年! 提供IC烧录(自动/半自动设备)、测试、烧录，芯片老化座和芯片验证是两个完全不同的概念。芯片验证是芯片在设计过程中的通过EDA工具仿真所作的检验，而测试是指在芯片生产出来之后利用ATE对芯片功能进行的一种物理检查。

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凯智通TO老化座让国产碳化硅功率器件碳化硅的散热方面高要求对于模块、电机控制器而言都是一种挑战。封装材质的耐高温直接影响到电源模块的功能和良率，因此，在碳化硅的封装应用中需要对其进行性能测试以保证产品的可靠性和良品率，由凯智通生产的晶体管TO系列TO220(3)-2.54Open-top下压测试座，很好的解决了耐高温这一难题，其耐高温最高可达175℃，单pin引脚使用多跟探针接触，能保证大功率大电流稳定传输

凯智通烧录座产品特点单面弹结构采用传统的焊接方式将Socket与PCBA板固定，稳定牢固，但是费工费时，且Socket一旦焊接后，无法重复利用,双面弹结构:采用创新的锁螺丝方式将Socket与PCBA板固定，在确保接触稳定牢固的同时，减少了按装时间，省时省力，且Socket可以从PCBA板上拆卸，重复利用

凯智通探针模组（pogo pin）与弹片模组（blade block）目前市场的趋势：随着pitch的缩小，pogo针径越来越小，使得Pogo在小pitch领域里面寿命和稳定性都表现较差或者直接无法使用，Blade在小pitch里面的表现要远远优于pogo。Pogo pin(普通供应商)针对母座BTB connector Pogo几乎无法实现，稳定性极差，在BTB母座上很少使用Pogo，几乎大部分采用轻触方案来临时对应，而blade在针对BTB母座上有特殊的对应的方法

芯片测试座又称 ic socket IC 测试座IC插座；芯片测试座的主要是起到一个连接导通的作用；常用于集成电路应用功能验证。从某种定义来说它只是为了满足某种芯片某种测试需求的连接器（connector）。它是一个PCB及IC之间的静态连接器，它会让芯片的更换测试更为方便，不用一直重复焊接和取下芯片，从而减少IC与PCB的损伤，以及达到快速高效的测试效果。

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烧录行业专家我们成立于1983年，从事芯片烧录行业超40年! 提供IC烧录(自动/半自动设备)、测试、光学检测、代烧、代测、WIRE-BOND、DIE-BOND量测和检测的整体方案。

凯智通关于ANDK烧录座的使用与维护基于多年Socket 的设计、制作经验，KZT 研发了两款弹片结构的BGA 老化 Socket ，一种为单面弹，采用传统焊接方式与PCB 板固定；一种为双面弹，采用我司创新的锁螺丝方式与PCB 板固定；客户可以根据实际情况自由选择

凯智通SOP封装是一种元器件形式，表面贴装型封装之一，比较常见的封装材料有：陶瓷、玻璃、塑料、金属等，目前基本采用塑料封装，主要用在各种集成成电路中重量轻、体积小、封装密度大。由于体积较小，封装内的元器件可嵌人可集成可嵌人，还可以叠装，有效的利用了空间，系统重量和体积都大大缩小，使封装的密度得到提高

凯智通半导体芯片怎么测试？芯片测试是一个比较大的范畴, 一般是从测试的对象上分为wafer test 和final test,分别是尚未进行封装的芯片, 和已经封装好的芯片.为什么分两段呢? 简单来讲，因为封装也是需要成本的, 为了尽可能节约成本, 可能会在芯片封装前, 先进行一部分的测试, 以排除掉一些坏掉的芯片. 而为了确保出厂的芯片都是没问题的,最终测试也就是FT测试是最后的一道拦截，也是必不可少的环节.

凯智通板对板连接器使用注意事项及测试解决方案，板对板连接器分为单槽、双槽和侧插几种类型，主要特点是传输速度快、应用范围广、安装灵活。板对板连接器在应用中需要多加注意细节，不然很容易导致损坏，影响产品的使用。板对板连接器是接插件的一种，每次接插后传输信号的过程中都会发热，从而产生损耗，会慢慢减弱连接器的性能。当板对板连接器的插拔次数达到一定程度时，连接器端子也会有所耗损，不及时维护，就会导致板对板连

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KZT 探针内存条治具，产品全新设计，相比以前更薄，预留插槽卡位，不需转接槽可直接插到测试板上进行测试，把频率衰减降到最低，减少误测，有球无球均可测试，颗粒压板通过使用高精度自适应弹簧保证每个 IC 平衡下压，采用手动翻盖滚轴式结构，操作省力方便，相比同类产品减少磨损

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凯智通半导体芯片怎么测试？芯片测试是一个比较大的范畴, 一般是从测试的对象上分为wafer test 和final test,分别是尚未进行封装的芯片, 和已经封装好的芯片.为什么分两段呢? 简单来讲，因为封装也是需要成本的, 为了尽可能节约成本, 可能会在芯片封装前, 先进行一部分的测试, 以排除掉一些坏掉的芯片. 而为了确保出厂的芯片都是没问题的,最终测试也就是FT测试是最后的一道拦截，也是必不可少的环节.

凯智通 OSCKET操作方法：根据不同芯片封装，所使用的烧录座就一样；如果IC无法放入烧录座时，请勿强行放入；使用前先检查烧录座是不否与之IC匹配：芯片一角位置与测试座一角位置对准。

烧录行业专家（我们成立于1983年，从事芯片烧录行业超40年! 提供IC烧录(自动/半自动设备)、测试、光学检测、代烧、代测、WIRE-BOND、DIE-BOND量测和检测的整体方案。）

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凯智通新一代BGA132/152翻盖探针测试座，产品经过全新设计，相比上一代产品更有稳定性，操作更方便，测试效率更高，.机械测试寿命10万次，相比同类产品具有更高的使用寿命，保修时间一年半，支持有球/无球同测

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烧录行业专家（我们成立于1983年，从事芯片烧录行业超40年! 提供IC烧录(自动/半自动设备)、测试、光学检测、代烧、代测、WIRE-BOND、DIE-BOND量测和检测的整体方案。

我们成立于1983年，从事芯片烧录行业超40年! 提供IC烧录(自动/半自动设备)、测试、光学检测、代烧、代测、WIRE-BOND、DIE-BOND量测和检测的整体方案。 热线:18625223330 宋生；EMAIL：Jason_S@ms1.hilosystems.com.tw

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有没有一种外接的USB保护器？可以防止接错以后电涌把USB口烧坏了。

08TN13S18060-F QFN-8 6*8 1.27MM WSON-8 08TN13S18060-D测试座单层板 芯片烧录座 材料进口 7折处理 全新未使用 全新未使用 走闲鱼

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老化座热销中，欢迎到淘宝店选购 浙江杭可仪器有限公司，是一家有着悠久历史传承和丰富技术沉淀的半导体装备制造企业。公司立足半导体老化测试领域，围绕功能模块化、系统集成化、产品多元化持续发展，现已成为专业的测试方案提供者、高效的测试系统服务者、领先的电子专用设备研制者。公司始终紧贴客户需求，坚持独立研发，经过数十年的创新积累，现已拥有涵盖全系列电子元器件的老化筛选设备及测试系统，并承接多项国家重点工程

凯智通南桥北桥测试治具可以用于手动测试，芯片烧录，老化。

凯智通 主控测试治具可以用于手动测试，芯片烧录，老化。

凯智通 EMMC153测试治具可以用于手动测试，芯片烧录，老化。

凯智通 EMMC测试治具可以用于手动测试，芯片烧录，老化。

凯智通QFN24翻盖老化座，可以用于手动测试，芯片烧录，老化。