电子元件在芯片中起着举足轻重的作用。芯片上有大量的微电子组件，例如电阻器和电容器。随着我国电子工业的迅猛发展，电子制造业已经从简单的电子零件包装和电路板制造过程发展到当前的加工中心，LED设备以及智能手机和平板电脑的相关测试，粘接和加工。但是电路越复杂，检测起来就越复杂。芯片的所有组件都朝着小型化，低功耗和高可靠性的方向发展。因此，用于检查芯片上的电子元件的X射线检查设备变得越来越重要。 电子元器件检测

X射线行李扫描仪对每个人都不陌生，它已成为车站和机场的必备设施。X射线检测通常用于行李安检，例如机场值机和手提行李检查。因为它在生活中很常见，所以我们并不陌生它的外部结构，例如电机，触摸板等。这一次，我们主要分析它的内部核心。 首先，X射线行李扫描仪的原理是什么？ 当要检查的物品受到X射线辐射时，穿过物品但未被吸收的辐射将被收集在图像检测器中（通常是光电二极管）在区域阵列上，这些检测器输出需要特殊信号调理

众所周知，随着手机技术的不断发展，在过去几年中，智能手机上功能和技术增长最快的是手机摄影功能，尤其是似乎像参与了手机摄影比赛一般的国产手机，一直高挂在DXO榜单上。 映射到手机上表现为摄像头的数量不断增加，像素不断加高，这点让CMOS制造商口袋饱饱。例如，由于CMOS芯片的巨大销售量，索尼首次进入了世界前15大半导体市场，当然，这背后的国产机功劳功不可没。 CMOS是互补金属氧化物半导体的缩写。它是指用于制造大规模集成电

电子元器件供不应求的现象为造假者提供了机会。电子行业因假冒电子器件而导致的损失每年估计超过50亿美元，由此可见的高额利润更让造假者们趋之若鹜。打假迫在眉睫，各种方式对比来说，X射线检测技术不失为一种行之有效的技术。下面给大家介绍10种方法，可通过X射线设备有效识别假电子元件。 1、外观相同但内部不同，两种元器件外观可能完全相同，但内部完全不同。X光机是查看设备内部而不破坏设备的一种无损检测方法。 2、在线式X光机

①做好元器件保护，拆卸BGA IC时，请注意外围组件是否受到影响。某些手机的字体，临时存储和CPU *非常接近。拆焊时，将浸有水的棉球放在相邻的IC上。许多塑料功率放大器和软封装字体的耐高温性差，在吹焊过程中温度不易过高，否则很容易被吹走。②在要拆卸的IC上放适量的助焊剂，并尝试吹入IC的底部，以使长笛有助于芯片下方的焊点均匀熔化。 ③调整热风枪的温度和风力，通常温度为3-4档，风力为2-3档。将空气喷嘴移至芯片上方约3cm处加热，

电子元器件供不应求的现象为造假者提供了机会。电子行业因假冒电子器件而导致的损失每年估计超过50亿美元，由此可见的高额利润更让造假者们趋之若鹜。打假迫在眉睫，各种方式对比来说，X射线检测技术不失为一种行之有效的技术。下面给大家介绍10种方法，可通过X射线设备有效识别假电子元件。 1、外观相同但内部不同，两种元器件外观可能完全相同，但内部完全不同。X光机是查看设备内部而不破坏设备的一种无损检测方法。 2、在线式X光机

透视能力，自古以来是人类一直追求的“超级能力”。 X射线的发现和应用使“透视”成为现代检测方法之一。 X射线与不同的物质相互作用，主要有四种类型：光电效应，瑞利散射，康普顿效应和电子对效应。简而言之，在射线遇到物体之后，会出现以下情况：穿透，吸收或散射。通过检测这些不同的信号，可以判断物体的形状和成分。最有价值的信息是，从理论上讲是人们可以通过了解物体的密度和有效原子序数来准确确定物质的类型。 早期的安

x-ray的应用无论是在工业铸件还是电子半导体领域都应用极为广泛，什么是x-ray？ xray使用阴极射线管产生高能电子，使其与金属靶碰撞。在碰撞过程中，由于电子的突然减速，失去的动能将以X射线的形式释放。对于无法用肉眼检测到样品的位置，将记录X-ray穿透不同密度材料后的光强度变化，并且所得的对比效果可以形成图像以显示待测对象的内部结构。当测试对象被破坏时，观察测试对象内部的问题区域。 在电子半导体领域，x-ray可以检测金属材料

①做好元器件保护，拆卸BGA IC时，请注意外围组件是否受到影响。某些手机的字体，临时存储和CPU *非常接近。拆焊时，将浸有水的棉球放在相邻的IC上。许多塑料功率放大器和软封装字体的耐高温性差，在吹焊过程中温度不易过高，否则很容易被吹走。②在要拆卸的IC上放适量的助焊剂，并尝试吹入IC的底部，以使长笛有助于芯片下方的焊点均匀熔化。 ③调整热风枪的温度和风力，通常温度为3-4档，风力为2-3档。将空气喷嘴移至芯片上方约3cm处加热，

在移动电话电路中，使用了更多新的和更多的特殊组件。他们的识别和检测是从业者非常关心的话题。 手机电路的基本组成 手机电路的基本组件主要包括电阻器，电容器，电感器，晶体管等。由于手机的尺寸小，功能强大且电路复杂，因此这些组件必须安装在芯片（SMD）上。与传统的通孔元件相比，芯片元件具有较高的安装密度并减少了引线。分布的影响减小了寄生电容和电感，具有良好的高频特性，并且增强了参与电磁干扰和射频干扰的能力。 一

申请人：BDT达人 申请感言：我会认真尽力维护好本吧氛围，坚决拒绝非法信息，维护良好的贴吧环境，建造和谐贴吧。

近年来，随着各类智能终端设备的兴起，对电子产品的质量要求越来越高。作为电子产品的核心部件，芯片的质量越来越高。为了确保芯片的质量，电子制造商采用了经过验证的X-RAY无损测试技术来进行芯片测试。 芯片测试的目的和方法 切屑测试的主要目的是尽早发现影响生产过程中产品质量的因素，并防止出现批次超出公差，维修和报废的情况。这是产品过程质量控制的重要方法。具有内部透视功能的X-RAY检测技术用于无损探伤，通常用于检测芯片

什么是PCBA封装？ PCBA的处理过程非常复杂，包括重要的过程，例如PCB板处理，零件采购检查，SMT贴片组装，DIP插件，PCBA测试。 PCBA检查是整个PCBA过程中最关键的质量控制环节，它决定了产品的最终性能。简而言之，这是SMT和DIP插件上PCB空白板的整个生产过程。 PCBA封装检查 PCBA电路板组装后的功能测试通常称为FVT（功能验证测试）或FCT（功能测试）。其目的是捕获组装不良的电路板并通过仿真电路板进行安装。组装整机时进行全功能测试，以在组装整

随着市场消费者的需求，LED灯条的生产工艺要求不断提高。为了更好地提高产品质量，公司需要不断增加研发和生产能力，以适应当前的市场环境并保持竞争优势。 LED灯条广泛用于电视，计算机和广告屏等行业。但是，LED灯条的质量对整个关系链影响很大。这也是LED灯带制造商大力增加技术投入的关键因素。通常，LED的主要故障集中在接合金线上。 可以预见，在国家相关政策的刺激，拉动内需等因素的推动下，LED长条灯市场仍将有三到五年的快速发

X-ray在PCB和PCBA上面有着重要的应用。小编先带大家了解一下什么是PCB ，什么又是PCBA。 PCB是印刷电路板，也称为“印刷”电路板。 PCB是电子工业中的重要电子组件，是电子组件的支撑件，也是电子组件电连接的载体。 PCB在电子产品的制造中已被广泛使用，这就是为什么它可以被广泛使用的原因。 PCBA经历了PCB空白板SMT加载和DIP插件的整个过程。注意：SMT和DIP都是将零件集成到PCB上的两种方法。主要区别在于SMT不需要在PCB上钻孔。在DIP中，需要将零件

常见的在SMT贴装车间，我们都可以看到大量空的PCB板用于SMT上件。整个流水线不停的工作，如何确保如此复杂的生产线的质量？众所周知，PCBA封装检测在于众多元器件的检测。什么样的元器件才是合格的，又该通过何种手段来检测如此繁多的元件呢？ 日联科技x-ray即将带您了解PCBA印刷电路板的检查项目标准以及X-RAY检测设备可以完成哪些检查项目。 SMT贴片车间PCBA板检验项目标准 1、SMT零件焊点空焊 2、SMT零件焊点冷焊：用牙签轻拨零件引脚,若能拨动

什么是PCBA封装？ PCBA的处理过程非常复杂，包括重要的过程，例如PCB板处理，零件采购检查，SMT贴片组装，DIP插件，PCBA测试。 PCBA检查是整个PCBA过程中最关键的质量控制环节，它决定了产品的最终性能。简而言之，这是SMT和DIP插件上PCB空白板的整个生产过程。 PCBA封装检查 PCBA电路板组装后的功能测试通常称为FVT（功能验证测试）或FCT（功能测试）。其目的是捕获组装不良的电路板并通过仿真电路板进行安装。组装整机时进行全功能测试，以在组装整

随着手机，电动汽车，无人机等领域的普及，人们开始关注这些现代产品的关键部分-锂电池。所以锂电池的质量受到很高的关注。不论大小，锂电池都具有极高的储能能力，如果充电和放电不当，可能会引起火灾和爆炸。性能和寿命是在制造过程中确定地，因此，流程中，锂电池测试已成为制造商的必要程序。常用的方法是使用X-RAY设备和其他方法进行锂电池测试，以确保锂电池的质量。 X-RAY进行锂电池测试的必要性 由于电池阻抗和容量的固有制造

轮毂是汽车的主要部件之一，是汽车与地面之间的力传递元件，并起着轴承，转向，驱动，制动等作用。在现代汽车产品的设计过程中，越来越重视驾驶的安全性和舒适性。因此，对于汽车轮毂，不仅需要外观，而且产品的质量和制造也非常高。市场上的车轮根据其材料可分为两类：钢轮和合金轮。目前，市场上大多数原车合金轮毂主要由铝合金制成。当然，许多改装轮毂会选择铬，钛和其他元素作为基础材料，以满足某些特殊要求并改善视力。但是

当前，随着能源和石油价格的上涨以及动力电池技术的进步，从移动电话，电动汽车到公共汽车和汽车的锂电池产品种类繁多。今天，我们的生活已经离不开锂电池！为了获得高质量的锂电池产品，需要提高锂电池的生产水平。 锂电池极片在生产过程中容易产生划痕和箔片裸露等缺陷，严重影响电池的质量和使用寿命。瑞茂光学为中国制造业提供专业的测试产品和服务的实践证明，使用X-RAY测试设备测试极靴可以取得良好的锂电池测试效果。 日联科

在现代工业设备中，传感器是必不可少的部分。传统工业设备配备必要的传感器和精密测量部件，不仅其功能可以进行改进，更加方便用户操作和维护，同时，安全等级也得以提高。作为自动化系统的控制对象或自动化系统一部分的工业设备，必须与自动化系统的三个部分（检测，控制，执行）兼容，或提供接口以将其集成到一个有机整体中不论是独立自动化还是大型自动化设备的一部分，总之，增加传感器，检测仪器，测量仪器或提供接口作为工业

食物是人类生命和健康所需的能源，与人类的生存与发展有着密切的关系。近年来，我国的食品安全问题日益突出，受到了全社会的广泛关注。最近的奶粉安全事件已将食品安全问题推到了最前沿。食品卫生监督部门的职责是检查和监督食品的卫生质量，以确保食品安全。针对食品监管中存在的问题，提出从区域和企业层面上提高食品检测水平，以确保食品监管部门有效履行监管职责，保障食品安全。 近年来，我国对食品公司的生产环境，工人和设

x-ray检测设备的原理实际上非常简单。它主要利用电子来加速高压环境中对金属靶的撞击，并将动能转换为其他能量，然后在大量电子撞击金属时，在过程X射线中释放大量能量。区域较大的目标，结果图像将变得越来越模糊。相反，该区域将变得越来越小，并且图像将变得更清晰。 业内人士指出，X射线的波长相对较短，可以穿透不同密度的材料。当然，材料的密度不同，穿透的能量也不同。当原子结构排列得更多时，在紧密度的情况下，渗透将越少

现在，随着各种智能终端设备的兴起，人们对电子产品的质量和可靠性的要求不断提高，对芯片质量的要求也越来越高。在开发，生产和使用过程中，芯片故障是不可避免的。因此，芯片检查和分析工作变得越来越重要。电子制造商已采用成熟的X-RAY无损测试技术进行芯片测试。通过分析，它可以帮助设计人员发现芯片设计中的缺陷，工艺参数不匹配或设计和操作不当。这就需要使用芯片测试设备X-RAY设备。 芯片测试的目的和方法 芯片测试的主要目的

索尼在1991年发布了首款商用锂电池，后来锂电池技术被广泛用于电子产品，它为消费电子的迅速发展推波助澜。与此同时，为了适应锂电池行业的快速发展，保证锂电池生产技术水平及产品质量和用户安全，锂电池的检测设备便应运而生，其中X-ray检测设备被认为是有效手段之一。X射线可以穿透电池外壳进而观察电池的内部状况及缺陷，因此它已成为检测电池的重要手段。 锂电池生产过程中需要进行X射线检查的有哪些过程？ 极片缠绕、极耳焊接、

PCBA加工生产过程是电子高精度制造。在实际的PCBA加工厂中，所有生产和加工方法都具有严格的操作标准，包括SMT芯片加工和DIP插件，AOI测试和其他加工过程。错误的操作方法可能会对电子加工厂中的组件和电路板造成无法弥补的损坏，尤其是集成电路等集成组件非常容易受到损坏。 UNICOMP整理了PCBA和SMT处理中的一些问题，并与您分享以下内容： 1. SMT的流程是什么？ SMT的流程如下：烘烤PCB——转移PCB——印刷焊膏——焊膏检查——高速机附接较小的

产品物料清点迄今为止已经经历了手动时代、半自动时代及全自动时代。目前，国内市场上常用的点料机主要有两种：一种是普通原理的点数设备，另一种就是X射线点料机。 普通原理的点数设备主要采用的是光电传感器原理，即利用零件载带导孔与零件之间的对应关系，准确测量出SMD零件的数量，从而可以实现方便、快捷的计数工作。此原理的设备在最初的手动时代，大大减少了人工劳动成本。但是，这种普通的点数机具有很大的缺点，即点数效率

X射线探伤技术在文物领域的应用始于1820年纸质文物和艺术品的检测。在1850年左右，美国博物馆开始使用该技术检测铜器并获得了良好的效果。到目前为止，X射线探伤已经实现了在五个方面的应用。 开始介绍X射线探伤在文物检测中的应用之前，大家需要先了解下什么是硬射线？什么是软射线？ 管电压在10~50kV之间激发出来的射线属于极软射线；管电压在20~100kV之间产生的就是软射线；管电压在100~250kV之间产生的就是硬射线；高于250kV以上就是极硬射线

如今铸件已经广泛应用在航空和航天，包括铝合金，镁合金钛合金和高温合金等行业。与铸造和毛坯加工以形成工件相比，铸件成本低并且可以形成非常复杂的形状，这对于加工技术而言是困难的。大多数铸件都有缺陷，有些甚至严重到影响整个铸件的性能。因此，必须执行无损检测以确保其质量。 对于铸件的内部质量检查，成熟和常规的方法是胶片X射线照相。常见的铸件内部缺陷包括收缩孔隙率，收缩孔隙率，气泡和夹杂物。根据射线照相结果，

X射线无损检测由于其优异的检测结果和赋予零件更高的使用价值而被广泛用于各种研发和测试中。许多制造商都依靠它来解决特定的生产问题，例如点焊或粘结。连接的质量控制还将X射线检查设备的自动化解决方案引入生产线。 目前，许多制造公司正在推动一些变革，更新技术以提高产品潜力。 X射线无损检测技术不仅可以提高安全性，而且可以降低检测成本。它可以通过在线检查来确定组件是否满足其所需的性能。例如，在设计阶段进行测试和验

新中国成立至今，各行各业蓬勃发展，迅速的发展也意味着各类生产产品质量也需要不断提高。作为工业强国，中国在工业领域也经历了质的发展。产品从以前的庞大体积中变得越来越精致、紧凑，体现了无数人的智慧。产品检查也已从人眼时代到机器时代。但产品尺寸越小，相对的对检查设备的要求也就越高。其中，无损检测技术在工业领域的发展中起着至关重要的作用。 无损检测具有广泛的应用范围，包括电力系统研究所、电力建设公司、轻水

汽车制造是一个非常复杂的系统工程，其中的铸造过程比我们想象的要复杂得多。随着工业4.0智能生产的发展，汽车OEM的自动化水平越来越高，生产效率越来越高，通过智能X射线检查设备进行无损检测，成为保证高质量零件的重要手段。 X射线检查是汽车零件常用的非破坏性检查方法，X射线穿过各个零件并调整不同的角度以获得零件内部状况的图像，从而利用图像确定是否存在缺陷并确保零件的质量。目前，各种汽车零部件的生产具有很高的自动化

对于特定的应用，有多种令人眼花。乱的水基清洁剂可供选择。市场上有许多不同的清洁方法和许多不同类型的设备，并且各种清洁剂的数量甚至更加令人困惑。您如何确定选择正确的工件清洁方法，可以尽快清洁第一部分的设备以及使清洁过程简单安全的清洁剂？真的那么复杂吗？毕竟，我们只是在讨论如何清洁。每个人都有清洁经验，例如洗碗，在洗衣机中洗衣服，洗车等。 从表面上看，与清洁工业工件相比，这些任务非常简单。但实际上整个

在X-ray检测过程中，经常需要带有倾斜功能，目前，为达到倾斜效果，通常有两种实现方式。一种是平板探测器倾斜，另一种是载物平台倾斜，那他们分别有什么优缺点呢? 首先，载物平台倾斜。 优点: 1.设备体积小。载物平台的倾斜只占用上下空间，不会占用左右和前后的空间，因此不需要增加设备的长度和宽度，相对设备提交会比较小； 2.结构简单，无需滑轨。只需要在平台上增加一个负责倾斜的电机，还能正负60°倾斜。 3.成本较低。设备可以配

如今铸件已经广泛应用在航空和航天，包括铝合金，镁合金钛合金和高温合金等行业。与铸造和毛坯加工以形成工件相比，铸件成本低并且可以形成非常复杂的形状，这对于加工技术而言是困难的。大多数铸件都有缺陷，有些甚至严重到影响整个铸件的性能。因此，必须执行无损检测以确保其质量。 对于铸件的内部质量检查，成熟和常规的方法是胶片X射线照相。常见的铸件内部缺陷包括收缩孔隙率，收缩孔隙率，气泡和夹杂物。根据射线照相结果，

X-ray检测设备是现代工业生产中非常重要的检查设备。无论是SMT，半导体，LED，BGA测试，锂电池行业，还是铸造，塑料，连接器，汽车电子，陶瓷产品，3D打印分析，医药产品等行业均得到广泛使用。 那么X-ray检测设备如何执行检查工作？ X射线检测器系统的基本原理是通过X射线管在计算机中执行成像。在高压电的作用下，X射线发射管产生X射线通过测试样品（如PCB板，SMT等），然后根据其密度和原子量之差样品材料本身，X射线吸收不同，图像被接收

X射线发生器，即我们通常所说的X射线管，它作为X-ray检测设备的核心零部件，正如汽车发动机一样，是我们选择设备必须考虑的首要前提。X射线管的分类方法很多，根据产生电子的方法，它们可分为两类：充气管和真空管；根据密封材料的不同，可分为玻璃管，陶瓷管和金属陶瓷管；根据用途不同，可分为医用X射线管和工业X射线管；根据密封方式的不同，可分为开放式X射线管和封闭式X射线管。我们今天要讨论的是最后一点，即开放管和封闭管之间

X射线管是X-ray检测设备当中用于产生X射线的关键核心零部件。X射线在波纹陶瓷X射线管中产生，该X射线管通过静电场将电子加速至高速，然后突然与插入其路径中的固体（所谓的目标）碰撞。 X射线从发生碰撞的目标点的所有方向辐射。 X射线由于快速移动的电子与构成目标原子的电子和带正电的原子核的相互作用而相互作用。 本文转载自日联科技官网 根据产生电子的方法，X射线管可分为两类：气体管和高真空管。在气管中，电子通过正离子轰击从

物料清单已经经历了手动时代，半自动时代和全自动时代。国内市场上常用的点样机有两种，一种是普通的点样机，另一种是X射线探伤仪. 普通点料机采用光电传感器原理，利用零件载带导孔与零件之间的对应关系，准确测量SMD零件的数量，可以实现方便，快捷的计数。这种点样机易于使用，并且还处于原始的人工时代。在此基础上，减少了劳力，但是这种普通的给料机具有较大的缺陷，即它配备了更多的人力，效率低下，并且计数时间长。 我经常

X射线检查设备的组成包括射线源、图像成像单元、计算机图像处理系统、机械系统、电气控制系统、安全防护系统、警示系统等七大部门。其中最核心的组件是射线源，即X射线发射管。X射线管的主要类型是：封闭的微焦点X射线源和开放的微焦点X射线源，二者之间有何区别呢？如下图，我们用简单直观的表格对两种射线源进行一下对比： 类型 封闭式X射线源 开放式X射线源 价格 >20000USD >80000USD 寿命 >10000h 每个灯丝500-1000h 管电压 <150kV >160kV

X-RAY检测设备：它可以实时分析和投影产品，并保存图像以供以后分析和比较。x-ray检测设备的特点是：利用x-ray超短波长的特性，根据不同材料的吸光率的不同，穿透产品并分析所形成的图像，并可以存储。对技术人员以后的分析非常有用。良好的辅助效果，这也是超声波无损检测无法做到的。 来源：http://www.xraym.com/

轮毂是汽车零部件中重要的安全零件之一，它分为钢制轮毂和铝制轮毂。轮毂承受着汽车本身和所载物体重量的压力，受车辆在起动、制动时动态扭矩的作用，还承受汽车在行驶过程中转弯、凹凸路面、路面障碍物冲击等来自不同方向动态载荷产生的不规则交变受力。 轮毂的质量和可靠性不仅影响车辆的安全以及车辆上的人员和材料，而且还影响行驶过程中车辆的稳定性，可操纵性和舒适性。轮毂需要良好的动态平衡，高疲劳强度，铝轮毂的刚度、

锂电池自从面世以来，就以其卓越的性能迅速成为电池领域的佼佼者，但由于电池在生产中存在的一系列问题，造成了市场上电池产品质量不均匀，电池容量后期循环寿命常常达不到设计使用寿命，影响用户体验。随着应用范围的逐渐扩大以及单个电池的体积能量密度越来越高，容量越来越大，锂电池检测标准主要从三个角度考察，即： 1.电池使用安全性能 2.环境适应性 3.电性能 因此，为适应我国锂电池产业的进一步发展，提高锂电池生产工艺水平

个人拥有发明专利31项，实用新型专利211项，领导团队承担国家02专项《面向封装过程的X光学检测关键技术及成套装备》、863国家高技术研究发展计划《精密表面组装技术及成套装备》等项目。

个人拥有发明专利31项，实用新型专利211项，领导团队承担国家02专项《面向封装过程的X光学检测关键技术及成套装备》、863国家高技术研究发展计划《精密表面组装技术及成套装备》等项目。

在许多工业领域中，铝铸件因其精确的尺寸，光滑的表面以及在加工后直接使用而广泛用于许多行业，包括汽车行业，仪器行业，农业机械，机床行业等。地区。同时，随着铝铸件使用的增加，对铝铸件的质量要求也提高了。因此，铝铸件的检验越来越受到制造商的重视。 铝铸件检验质量要求 对于合格的铝铸件，铸件的非机加工表面应光滑，笔直，并且铸件痕迹应清晰，清洗后浇注冒口应与铸件表面齐平。并且不应有裂纹，冷障，水泡，气孔，炉渣

日联科技 X射线 铸件无损探伤 铸件探伤仪。

需要高精度x-ray检测设备，工业X光机来检测PCB板的爬锡高度。

如题：x-ray检测设备 工业X光机 微聚焦专业x-ray设备。高精密、微焦点。穿透率高。 国内大型的x-ray检测设备专业供应商——日联科技。

锡膏印刷是SMT的第一步。如果处理不当，其他后续链接将受到影响。 SMT是PCB生产中的重要环节，那么，什么会影响焊膏的印刷质量呢？ 一、焊膏的质量 焊膏是将合金粉末和助焊剂等混合而成的浆料。无论能否将零件良好地焊接到焊盘上，焊膏的质量至关重要。影响焊膏粘度的因素主要有以下几个：合金粉末的量，颗粒的大小，温度，刮刀的压力，剪切速率和助焊剂活性。如果焊膏的质量不能令人满意，则不能很好地完成焊接，毕竟印刷效果自然是不