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最前沿x-ray检测设备资讯与技术交流!

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    (1)X射线检查设备按自动化程度可分为手动X射线检查和自动X射线检查。根据X射线技术,它可以分为透射X射线检查系统和横截面X射线检查系统。 透射X射线检查系统 透射X射线检查系统是早期的X射线检查设备,适用于单面贴装BGA的板及SOJ, PLCC检查,缺点是对垂直重叠的PCBA焊点不能区分,因此检查双面板和多层板时缺陷判断比较困难。 (2)断面X射线检查系统 截面分层方法(或三维X射线)是一种用于隔离PCBA中水平面的技术。该系统可以进行分层截面检
    BDT达人 11-20
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    为了确保PCB板的生产质量,制造商在生产过程中经历了多种检查方法,每种检查方法将针对不同的PCB板缺陷。它可以分为两类:电气测试方法和视觉测试方法。 PCB板常见的检查方法如下: 1.手动目视检查:使用放大镜或已校准的显微镜目视检查操作员,以确定电路板是否合规并确定何时需要进行校正操作。这是最传统的检查方法。它的主要优点是初始成本低且没有测试设备,而主要缺点是主观人为错误,长期成本高,缺陷检测不连续以及数据收集困
    BDT达人 11-20
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    压力容器在石化生产中占有非常重要的地位。压力容器可以用作石油化工设备,例如反应,能量交换,分离,塔,存储和运输。他们有被轰炸的危险,其安全操作直接关系到企业生产和人身安全。因此,压力容器产品的质量始终受到国家的高度评价。在过去的十年左右的时间里,我国压力容器的设计,制造和管理已走上法律管理的轨道,产品质量稳步提高。 焊接质量高且稳定,焊缝表面光洁。焊接已经成为压力容器生产中的关键过程,并且焊接质量
    BDT达人 11-20
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    第一阶段:1980年代之前 主要的包装技术是引脚插入(PTH)。其特点是该插孔安装在PCB上。主要形式是SIP,DIP和PGA。它们的缺点是密度和频率难以增加,并且难以满足自动化生产中的效率要求。 第二阶段:1980年代 表面贴装封装的主要特征是引线替换引脚。引线为翼形或D形,并从两侧或四个侧面引出。间距为1.27至0.4mm,适用于3-300引线。表面贴装技术改变了传统的PTH。集成电路以细引线插入物的形式安装在PCB上。主要形式有SOP(小外形封装),PLCC(塑
    BDT达人 11-20
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    随着人工智能时代的到来以及5G消费电子和汽车电子等中国下游产业的进一步兴起,中国将继续成为全球最大,交易最活跃的产品市场。在这种情况下,X-RAY设备已成为制造商增强产品竞争力和促进企业发展的关键点。使用机器代替人眼进行测量和判断已越来越成为制造商的选择趋势。随着X射线检测技术的发展,X射线设备的处理能力日益提高。智能识别和X射线设备的结合使检测图像的质量越来越高。通过对检测图像的自动分析,可以直接确定被测图
    BDT达人 11-20
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    X射线(以下称为X射线)使用阴极射线管产生与金属靶碰撞的高能电子。在碰撞过程中,由于电子的突然减速,失去的动能将以X射线的形式释放。波长短,但电磁辐射高。至于无法通过外观检查样品的位置,记录X射线穿透不同的致密物质后的光强度变化,可以形成对比效果以显示被测物体的内部结构,从而可以当测试对象被破坏时,观察测试对象内部的问题区域。 测试项目: 1. IC封装中的缺陷检查,例如:剥离,裂纹,空腔和结合的完整性检查。 2.
    BDT达人 11-19
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    封装是制造光电器件的关键过程,它直接影响器件的性能,可靠性和成本。目前,尚无用于陶瓷基板性能测试的国家或行业标准。其主要性能包括基材外观,机械性能,热性能,电性能,封装性能和可靠性。 陶瓷基板的电性能主要是指基板正面和背面的金属层是否导电(内部通孔的质量是否良好)。由于DPC陶瓷基板通孔的直径较小,因此在电镀和填充孔的过程中可能出现诸如未填充的孔和气孔的缺陷。一般可采用X射线检测设备对其进行质量检测,X射
    BDT达人 11-19
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    日联科技邮政快递高速安检机已通过公安部检验检测报告。本次受检的UNX130100型邮政快递高速安检机检测项目共计57项,检测结果均符合国家标准GB15208-2018《微剂量X射线安全检查设备》第1部分要求和第3部分Ⅱ型要求。 日联科技UNX130100邮政快递高速安检机是用于扫描检查货物的封闭式、通道式、顶照式单视角双能级X射线成像系统,可在不打开货物包装的情况下检查其内装的物品。 该安检机有以下突出特点: 1、高速安检 检测速度最高可达3m/s,全行
    BDT达人 11-19
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    在电子设备的高科技应用场景中,大规模集成电路封装受到了广泛的关注。一些大型集成电路封装具有巨大的功能,并且与外部的连接数量多达数百个。在芯片底面上几平方厘米到几十平方厘米,有规则地密集分布的连接线节点。这种带有许多密集连接线的表面安装元件安装在PCB板上,以形成具有相应功能的应用电路。在这种情况下,除了外围之外,人眼无法观察到组件与PCB板之间的节点。但是,在实际的生产实践中,不同节点的质量不能完美。每个
    BDT达人 11-18
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    随着IC芯片的特征尺寸要求越来越小,并且复杂度越来越高,各大生产公司开始寻求新的高密度封装技术,因此出现BGA封装技术。尽管BGA器件的性能和组装性能优于传统组件,但BGA封装技术的发展仍然受到BGA焊点质量和可靠性的限制。鉴于不同产品的焊点缺陷不同,有必要选择合适的检测方法。 X射线检查焊点质量:X射线检查是一种非破坏性的物理透视方法,即在不破坏芯片的情况下,使用X射线透视组件以检测组件的内部包装,例如气泡,裂纹和异常
    BDT达人 11-18
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    作为五种传统的非破坏性测试方法之一,X射线检查技术在行业中具有非常广泛的应用。可用于金属检查和非金属检查。可以通过辐射检查金属中可能出现的缺陷,例如孔,针孔,夹杂物,松动,裂纹,偏析,不完全渗透和熔合不足。应用行业包括特种设备,航空航天,船舶,武器,液压设备和桥梁钢结构。 射线照相检查技术是检测材料内部缺陷的常用重要检查技术。有两种常用的射线,即伽马射线和X射线。基本原理如下: 1、X射线:当高速电子撞击
    BDT达人 11-19
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    焊接质量检测指的是使用调查,检查,检测和试验等方法将焊接质量与焊接产品的使用要求进行比较,以防止不合格产品的连续生产并避免质量事故。通常,焊后检查主要包括:实际焊接记录,焊缝外观和尺寸,焊后热处理和后热处理,产品焊接试验,板金检查和断裂检查,无损检查,压力试验,气密试验等。根据焊接结构的类型,工作特点和重要性确定检查项目。原则上,各种焊接结构产品的焊缝检查方法和范围应符合国家有关标准,生产规定或公
    BDT达人 11-19
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    众所周知,干式变压器的产品特性是安全,无污染,阻燃和防火。它们可以直接安装在负载中心。它们具有免维护,简单安装,较低的总体运行成本和良好的防潮性(可在潮湿环境中100%运行)的优势。随着社会经济建设的发展和电力需求的增长,干式变压器已得到越来越广泛的应用,并已广泛应用于局部照明,高层建筑,飞机场,码头,数控机械等场所。 由于变压器是大功率设备,并且在高压和大电流条件下工作,因此绝缘性能是变压器的重要技
    BDT达人 11-18
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    10月28日,日联科技自主研发、设计、生产的UNX200A测温安检门出货104台,发往山东济南。 世界卫生组织28日公布的最新数据显示,全球累计新冠确诊病例达43766712例。秋末冬初、冬季、冬末春初是常见的呼吸道传染病发生的季节,大家都很担心新冠会不会卷土重来,实际上新冠疫情不分冬夏,如果防控措施不到位,随时都有可能卷土重来。 日联科技测温安检门可以为学校、写字楼、工厂、公共交通、政府机构、展会、公共娱乐场所、酒店及旅游景点等
    BDT达人 11-18
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    MLCC就是一种电容器,但比一般电容要复杂,全称为多层陶瓷电容器。 既然是电容器,那么首先它就具有电容的一般功能,也就是通过静电的形式储存和释放电能,在两极导电物质间以介质隔离,并将电能储存其间,主要作用为电荷储存、交流滤波或旁路、切断或阻止直流、提供调谐及振荡等。 电容器是一种能够储藏电荷的元件,也是最常用的电子元件之一,其广泛应用于通讯设备、医疗设备、汽车电子和航空、航天军用等领域,随着信息技术和电子
    BDT达人 11-12
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    通过分别形成各种零件来组装压力容器。压力容器制造的特征之一是根据零件的规格,尺寸,形状,结构和材料,使用不同的加工方法来制造和形成它们,然后通过焊接将这些零件组装成一个整体。紧固件和其他方法构成一个完整的容器。 因此,从本质上讲,压力容器的制造包括成型和焊接两部分。焊接质量成为压力容器质量的保证。 压力容器通常由以下6种类型的部件组成:缸体,缸盖,法兰,开口喷嘴,密封结构和支撑。其中,前五类构成压力容
    BDT达人 11-12
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    无损检测最大的特点是具有非破坏性,如有必要,可以对被测对象进行100%检测,这对于破坏性测试是不可能实现的。无损检测不仅可以检查原材料制造的整个过程、中间过程环节和最终产品,还可以检查使用中的设备。无损检测需要特殊的仪器和设备,还要求经过特殊培训的检查员按照严格的法规和标准进行操作。 近日,南方电网广西北海供电局输电管理所利用“X光”无损检测技术对耐张线夹开展了检测工作。 电力是现代社会中最主要的能源,输
    BDT达人 11-12
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    X射线无损检测技术现已成为无损检测领域中使用最广泛的方法之一。 当射线与物质相互作用时,会发生各种现象。当均匀强度的光束照射物体时,如果物体的局部区域中存在缺陷或结构不同,则物体对光线的衰减将发生变化,从而使通过不同光线透射的光线的强度发生变化。零件不同,X射线接收器的灵敏度也不同,因此它将生成内部不连续图像。依靠这些图像来判断物体的内部缺陷和材料分布,这是射线检测技术的基本原理。 随着射线检测技术的
    BDT达人 11-12
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    为了确保PCB板的生产质量,制造商在生产过程中经历了多种检查方法,每种检查方法将针对不同的PCB板缺陷。它可以分为两类:电气测试方法和视觉测试方法。 PCB板常见的检查方法如下: 1.手动目视检查:使用放大镜或已校准的显微镜目视检查操作员,以确定电路板是否合规并确定何时需要进行校正操作。这是最传统的检查方法。它的主要优点是初始成本低且没有测试设备,而主要缺点是主观人为错误,长期成本高,缺陷检测不连续以及数据收集困
    BDT达人 11-11
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    焊接:通常是指金属的焊接。它是一种成型方法,其中通过加热或加压,或两者同时将两个分离的物体组合为一个主体。 分类:根据焊接过程的加热程度和工艺特点,焊接方法可分为三类。 (1)熔焊。将工件的焊接部分局部加热至熔融状态以形成熔池(通常添加填充金属),在冷却和结晶后形成焊缝,并将焊接的工件组合成不可分割的整体。常见的熔焊方法包括气焊,电弧焊,电渣焊,等离子弧焊,电子束焊,激光焊等。 (2)压焊。在焊接过程中
    BDT达人 11-11
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    养车是每个拥有汽车的人都不会忽略的事情。上车维修时,您是否注意过小刹车片?顾名思义,制动片用于汽车制动。刹车片的质量和磨损会直接影响汽车的制动性能,进而影响驾驶员的安全。经过这种推断,难道您不认为这件小事突然变得非常重要和重要了吗? 许多新手驾驶员初次接触汽车时都会遇到这个问题。为什么他们需要如此频繁地更换刹车片?任何学习过汽车基础知识的人都了解一个理论,即汽车的制动效果是否良好直接影响驾驶员的生
    BDT达人 11-10
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    LED为光源的照明方式称为半导体照明具有高效,节能,环保,易于维护等突出特点,已成为继白炽灯和荧光灯之后的又一主要光源。 从全球范围来看,半导体照明产业已经形成了以美国,亚洲和欧洲为主的三方产业分布和竞争格局。美国Cree,Lumileds,日本Nichia,ToyodaGosei,德国Osram等垄断了高端产品市场。随着市场的快速发展,美国,日本和欧洲的主要制造商扩大了生产,并加快了市场份额。从芯片产能分布的角度来看,台湾的InGaAlP和GaN芯片的产能是
    BDT达人 11-10
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    随着当今经济的日益发展,人们的生活水平不断提高,对安全的要求也越来越高。为了防止恐怖分子和极端分子受到伤害,国内机场,火车站和其他交通枢纽以及群众聚集场所都需要安全检查设备。X射线安检机它不是装饰,而是安全防护的真正工作。 那X射线安检机如何检查这些危险物品? 1.图像监视方法-图像监视方法是根据X射线透视图像的结构直接判断对象的,因此对象是否可疑取决于监视器或显示器上的图像。出现在显示器或监视器上的不寻常
    BDT达人 11-10
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    热失控是电池安全问题的主要原因,那么又是什么导致锂电池的热失控呢? 首先,电池的外部因素。如果电池的环境温度过高,且电池散热不好,或者内部绕组不良,导致电池散热不佳。此外,企业还需要特别注意另一种情况,即电池脊柱有时会发热。电池的金属脊线具有铜和铝,并且热导率相对较好。对于电路在有一些热源较高的组件,必须确保远离电池书脊,以充分散热。通过X射线检查能够清楚地看到锂电池内部的绕组对准以及组件的排列间隙
    BDT达人 11-10
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    养车是每个拥有汽车的人都不会忽略的事情。上车维修时,您是否注意过小刹车片?顾名思义,制动片用于汽车制动。刹车片的质量和磨损会直接影响汽车的制动性能,进而影响驾驶员的安全。经过这种推断,难道您不认为这件小事突然变得非常重要和重要了吗? 许多新手驾驶员初次接触汽车时都会遇到这个问题。为什么他们需要如此频繁地更换刹车片?任何学习过汽车基础知识的人都了解一个理论,即汽车的制动效果是否良好直接影响驾驶员的生
    BDT达人 11-5
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    在焊接过程中,需要注意很多事情。如果您忽略它,则可能会影响焊接质量,造成隐患。 问题1:最佳电压的选择很重要 焊接时,无论是打底,填充还是覆盖,无论沟槽大小如何,均选择相同的电弧电压。以此方式,可能无法达到所需的穿透深度和穿透宽度,并且可能发生诸如气孔,咬边和飞溅的缺陷。 处理方法:一般情况下,应针对不同情况选择相应的长电弧或短电弧,以获得更好的焊接质量和工作效率。例如,应该采用短电弧操作以便在底部焊
    BDT达人 11-5
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    与普通碳钢相比,不锈钢的焊接工艺和焊工的技术要求更加严格,那么,什么样的焊缝颜色是最好的呢? 通过焊接实验验证(手动焊接,自动焊接,氩弧焊),焊缝可分为:银白色,金黄色,五彩(金黄色+蓝色),蓝色,深蓝色,灰黑色(有光泽),死黑灰等几种。焊接颜色代表焊接质量,其好坏与焊接工艺参数和焊工的技术水平密不可分。 主要问题是:焊接前的清洁度;保护气体的纯度和流量;焊接电流大小;焊接材料的质量;焊缝和层数;焊接
    BDT达人 11-5
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    由于各种质量问题,PCB制造商通常承担重大损失。其中,铜倾倒(不良的PCB铜线脱落)是常见问题之一。是什么原因? 1. PCB工厂的制程因素: 1.铜箔蚀刻过多; 2. PCB过程中局部发生碰撞,由于外部机械力使铜线与基板分离; 3. PCB电路设计不合理,使用较厚的铜箔设计薄电路,这也会造成电路的过度蚀刻和废铜。 2.层压原材料的原因: 1.普通电解铜箔是在羊毛箔上镀锌或镀铜的所有产品。如果在生产过程中羊毛箔的峰值不正常,或者在镀锌/镀铜时,
    BDT达人 11-5
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    近年来,随着高分子材料技术的发展,聚乙烯塑料管材的加工工艺和性能也得到了很大的提高,塑料管材的优异性能引起了越来越多的关注。其中,燃气输配管道接头的质量直接影响到输气管网的安全运行。 聚乙烯燃气管道焊接缺陷的检测大多停留在外观检查方面,而对于内部燃气管道的焊接缺陷,目前还没有成熟有效的方法来检测。根据焊接方法的不同,缺陷主要分为两种:热熔焊接缺陷和电熔焊接缺陷。 对于传统的PE燃气管道连接方法,其工作
    BDT达人 11-4
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    实际上,总会有一小部分人出于自己的实际利益,以劣质和假冒产品充斥市场,从而赚取巨额市场利润。电子元件行业也不例外。由于伪造的电子元件对供应链经济构成巨大威胁,当局表示,伪造事件在过去十年中增加了200%。 在性能和可靠性方面,伪造的电子组件的外观与常规产品相差甚远。特别是对于那些翻新过的伪造电子元件,经过多次焊接和长期使用后,翻新过程中的一些损坏会大大降低性能和可靠性,对产品性能和稳定性产生很大的负面
    BDT达人 11-4
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    热失控是电池安全问题的主要原因,那么又是什么导致锂电池的热失控呢? 首先,电池的外部因素。如果电池的环境温度过高,且电池散热不好,或者内部绕组不良,导致电池散热不佳。此外,企业还需要特别注意另一种情况,即电池脊柱有时会发热。电池的金属脊线具有铜和铝,并且热导率相对较好。对于电路在有一些热源较高的组件,必须确保远离电池书脊,以充分散热。通过X射线检查能够清楚地看到锂电池内部的绕组对准以及组件的排列间隙
    BDT达人 11-4
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    实际上,总会有一小部分人出于自己的实际利益,以劣质和假冒产品充斥市场,从而赚取巨额市场利润。电子元件行业也不例外。由于假冒电子元件对供应链经济构成巨大威胁,当局表示,在过去十年中,假冒事件已增加了200%。 在性能和可靠性方面,伪造的电子组件的外观与常规产品相差甚远。特别是对于那些经过翻新的伪造电子部件,在反复焊接和长期使用后,翻新过程中的某些损坏将大大降低性能和可靠性,并对产品性能和稳定性产生很大的
    BDT达人 11-3
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    聚乙烯管道已广泛用于天然气输送和分配,农业灌溉,矿山细固体的输送和分配,供水,污水排放以及油田,化工,邮电等领域。 调查和研究表明,天然气管道中最容易出现质量问题的是管道与管道之间的连接。国际组织已经分析了天然气管道的事故数据,并认为焊缝最容易出现质量问题。在施工过程中还发现了管道与管道的连接最容易出现质量问题。 PE管缺陷产生的原因 在城市燃气管网中,聚乙烯(PE)燃气管道的连接方式包括热熔连接,电熔连
    BDT达人 11-3
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    LED的核心是半导体芯片,芯片的一端连接到支架,一端是负极,另一端连接到电源的正极,因此整个芯片被封装起来由环氧树脂制成。 也称为LED发光芯片,它是led灯P-N结的核心组件。其主要功能是:将电能转化为光能,芯片的主要材料是单晶硅。半导体晶圆由两部分组成,一部分是P型半导体其中,空穴占主导地位,另一端是N型半导体,这里主要是电子。但是,当连接这两个半导体时,在它们之间会形成P-N结。当电流通过导线作用在芯片上时,电子将
    BDT达人 11-3
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    x-ray检测设备取代ICT 随着印版和较小设备的密度不断提高,印版设计中用于ICT测试的空间越来越小,甚至被取消。另外,对于复杂的印制板,如果将它们直接从SMT生产线发送到功能测试位置,不仅会导致合格率下降,还会增加板的故障诊断和维修成本,甚至导致交货延迟。在当今竞争激烈的市场中,如果此时使用x-ray检测代替ICT,则可以确保功能测量的生产率,并减少故障诊断和维修工作。 此外,在SMT生产中使用x-ray检测设备进行抽查可以减少甚至消
    BDT达人 11-3
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    随着SMT产业的飞速发展,装配密度越来越高,组件越来越小,PCB基板层数的增加对SMT制造工艺提出了新的挑战。随着新工艺的引入和新工艺的研究与开发,对BGA器件提出了更高的要求。因此,严格控制BGA器件的空洞(气泡,界面微孔)将变得尤为重要。 BGA焊点中存在气泡是一种常见且难以避免的现象。 当焊点熔化时,焊膏中的助焊剂残留和焊锡表面上的杂质会形成焊点气泡。过多的气泡不仅会降低焊点的强度,还会增加焊球的体积并增加发生短路的
    BDT达人 11-2
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    2020年中国国际服务贸易展览会将于9月在北京举行。 8月28日,国家邮政局发布通知,要求整个系统和整个行业加强责任,维护安全稳定,加强防疫工作,加强应急管理,切实做好传递渠道安全保障工作。在服务贸易博览会期间。通知要求各级邮政管理部门督促快递公司严格执行收寄检查,实名收寄和机器安全检查“三大制度”,努力检查和封锁枪支禁令,爆炸,色情,违禁化学品和危险化学品。运送物品时,要严格防止罪犯利用运送渠道将危险物品非
    BDT达人 11-2
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    如何选择邮政快递安检机厂家 随着互联网的发展,越来越多的人倾向于在线购物,但是近年来,犯罪分子利用快递和邮政公司发送违禁品,严重危害公共安全! 由于政府高度重视快递业的安全,为了减少不必要的伤害,现阶段,全国各地都要求快递业在商店安装快递邮政快递安检机并进行安全检查。确保进出包裹上没有危险液体。和违禁物品。作为快递行业的人,邮政快递安检机还是比较新的,那么您如何才能做出更好的选择,以及选择哪种制造商
    BDT达人 11-2
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    机场安全检查的目的主要是防止旅客通过行李包裹或随身携带枪支,军事或警察武器及其模仿物,炸药,管制刀,易燃易爆材料,腐蚀性材料,毒药,放射性材料以及其他危害飞行安全的物品登上飞机。 个人安全检查的基本过程: 1、将外套(如果会影响个人检查)分别放在安全检查托盘中,并将金属产品(钥匙,手表,手机)放在安全检查托盘中; 2、穿过金属安全门,安全人员配合使用手持式金属探测器进行手动检查。 3、其他:美国的机场和欧
    BDT达人 10-29
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    “为了您和他人的安全,请遵守相关规定并自觉接受安全检查!”这句话已成为火车站,机场和地铁的标准背景音乐。对于这种带有传送带的方箱式机器,我们已经是十分常见。但是,在世界面临着恐怖主义威胁的部分国家,安全检查设备显然已成为公共场所的必不可少的“正当需要”。 比如,在大型港口集装箱的检查中,X射线安全检查设备是检测走私的武器。通用安全检查设备的主要原理是使用物理和化学方法捕获某些物质的特定信号,从而检测
    BDT达人 10-29
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    (1)碘化铯 1一般原理:首先将X射线通过荧光介质材料转换为可见光,然后通过光敏元件将可见光信号转换为电信号,最后通过A / D将模拟电信号转换为数字信号。具体原理:曝光之前,阳离子被存储在硅表面上以产生均匀的电荷,从而在硅表面上产生电子场; 2.曝光期间,在硅中产生电子-空穴对,并向表面释放自由电子,从而在硅表面产生了潜在的电荷像,并且每个点的电荷密度等于局部X射线强度。 3.曝光后,X射线图像存储在每个像素中; 4.半导
    BDT达人 10-29
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    亲爱的日联科技吧的吧友们:大家好! “BDT达人”为本吧吧主候选人得票最多者,共计0张真实票数,根据竞选规则,官方最终批准@BDT达人,为本吧正式吧主。公示期三天。 吧主上任后,请严格遵守吧主协议 https://tieba.baidu.com/mo/q/newapply/rule?from=task,履行吧主义务,积极投身本吧的发展建设,也请广大吧友进行监督。如出现违规问题,请至贴吧反馈中心进行反馈或者投诉http://tieba.baidu.com/pmc/reportBazhu
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    为了对每个人的安全负责,您需要在乘坐飞机、地铁和其他公共交通工具之前经过严格的安全检查。安全检查会采用安检机检测旅客行李中的各类物品。虽然安检流程目前已经很普遍,但部分人们还是会对此有一些顾虑,下面我们就从大家最为关注的两个问题为大家解答一下。 第一:食品在通过X光安检机检查后是否会有辐射残留?还能安全食用吗? 根据食品和营养专家的说法,物体的辐射主要取决于其自身的含量和成分。诸如水果之类的食品不会因
    BDT达人 10-28
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    (1)碘化铯 1一般原理:首先将X射线通过荧光介质材料转换为可见光,然后通过光敏元件将可见光信号转换为电信号,最后通过A / D将模拟电信号转换为数字信号。具体原理:曝光之前,阳离子被存储在硅表面上以产生均匀的电荷,从而在硅表面上产生电子场; 2.曝光期间,在硅中产生电子-空穴对,并向表面释放自由电子,从而在硅表面产生了潜在的电荷像,并且每个点的电荷密度等于局部X射线强度。 3.曝光后,X射线图像存储在每个像素中; 4.半导
    BDT达人 10-28
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    9月15日,美国对华为的新禁令生效。之后,台积电,高通,三星,SK Hynix和美光等主要组件制造商将不再向华为提供芯片。这意味着华为可能不再能够购买使用美国技术生产的芯片和内存。 面对困境,华为即将在移动生态系统中走上艰难的探索之路。被“切断”后,华为会发生什么? “由于没有中国芯片制造业的支持,我们面临着没有可用芯片的问题。”在2020年华为开发者大会上,华为消费者业务首席执行官于承东坦率地说:“现在唯一的问题是生
    BDT达人 10-28
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    “为了您和他人的安全,请遵守相关规定并自觉接受安全检查!”这句话已成为火车站,机场和地铁的标准背景音乐。对于这种带有传送带的方箱式机器,我们已经是十分常见。但是,在世界面临着恐怖主义威胁的部分国家,安全检查设备显然已成为公共场所的必不可少的“正当需要”。 比如,在大型港口集装箱的检查中,X射线安全检查设备是检测走私的武器。通用安全检查设备的主要原理是使用物理和化学方法捕获某些物质的特定信号,从而检测
    BDT达人 10-28
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    在工业中,先进的封装技术与传统相较,是以焊线与否来区分的,先进的封装技术包括FC BGA,FC QFN,2.5D / 3D,WLCSP,扇出和其他非引线键合形式。先进封装技术在提高芯片性能方面的巨大优势吸引了全球主要IC封装和测试制造商在先进封装领域的持续投资布局。 中国的IC封装产业起步较早,发展迅速,但仍以传统封装为主。在发展高密度集成等先进封装技术方面,中国整体技术水平与国际领先水平仍有一定差距,具体可简单归纳为以下几点: 首先,IC
    BDT达人 10-27
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    为了对每个人的安全负责,您需要在乘坐飞机、地铁和其他公共交通工具之前经过严格的安全检查。安全检查会采用安检机检测旅客行李中的各类物品。虽然安检流程目前已经很普遍,但部分人们还是会对此有一些顾虑,下面我们就从大家最为关注的两个问题为大家解答一下。 第一:食品在通过X光安检机检查后是否会有辐射残留?还能安全食用吗? 根据食品和营养专家的说法,物体的辐射主要取决于其自身的含量和成分。诸如水果之类的食品不会因
    BDT达人 10-27
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    近年来,我们在建筑钢结构方面的发展是众所周知的。已经建造或正在建造许多大跨度和高层钢结构。在这些项目的建设过程中,不仅实践了钢结构建设的理论,而且对钢结构建设的水平进行了发展和提高。在本文中,作者首先介绍了钢结构的特性,然后在此基础上结合自己的工作实践,总结了机电工程用钢结构的建造过程中需要注意的要点,以供讨论。行业。 1.钢结构的特点 1.1抗震性。在低层别墅建筑中,通常使用冷弯型钢构件来构造三角形屋顶
    BDT达人 10-27
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    我国是电子产品的主要消费国,也是全球主要的电子制造国。近年来,尽管工业经济总体面临下行压力,但电子制造业保持了良好的发展势头。 当前,电子制造业将面临更加严峻的生存挑战。生产,物流和人工成本的快速增长导致企业成本的急剧上升,客户对产品可追溯性的要求的提高在一定程度上增加了管理难度。 随着人工成本的不断增加,制造企业希望在不影响生产能力的前提下,尽量减少检查人员的数量,生产线将尽快向无人驾驶的方向发展
    BDT达人 10-27

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