定期对回流焊进行正确的维护保养，可以延长回流焊的使用寿命，保障回流焊的正常运作，提高生产效率和产品质量。在回流焊保养之前要将回流焊炉停止并降温至室温(20~30度)方可进行保养。广晟德下面详谈一下回流焊设备保养内容。 1. 清洁抽风排气管：用抹布浸清洗剂把各排气管内的油污清洗干净； 2. 清洁传动链轮尘污:用抹布和酒精将传动链轮尘污清除干净,再重新加入润滑油。清洁炉子进出口检视炉子进出口处是否沾有油污、灰尘，利用抹布擦

氮气波峰焊接可以减少不必要的成本，主要的是可以大大减少波峰焊后锡渣的产生并且可以使线路板的焊锡点更加光亮。氮气波峰焊的波峰焊接是说将熔化的软钎焊料，由动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波，在波峰焊内的氮气保护层内形成波峰焊接，氮气波峰焊中氮气作用，可以减少锡渣节省成本，但是用户必须要承担氮气的费用以及输送系统的先期投资。通常需要折衷考虑上述两个方面的因素，因此必须确定减少维护以及由于焊点浸润更好因

在 SMC 生产中，回流焊接后片式元件的开裂常见于多层片式电容器（MLCC），其原因主要是效应力与机械应力所致。 （1） 对于MLCC 类电容来讲，其结构上存在着很大的脆弱性，通常 MLCC 是由多层陶瓷电容叠加而成，强度低，极不耐受热与机械力的冲击。 （2） 贴片过程中，贴片机 Z 轴的吸放高度，特别是一些不具备 Z 轴软着陆功能的贴片机，吸放高度由片式元件的厚度而不是由压力感测器來决定，故元件厚度的公差会造成开裂。 （3） PCB 的曲翘应力，

深圳厂家低价转让二手设备：回流焊机、四温区、五温区、八温区、十温区、十二温区、接驳台、下板机、每个温区的都有现货的、温区大小不同、价格也随着改变的。 同时还回收及转让设备：工业烤箱、回流焊、接驳台、下板机、锡炉、热缩包装机、uv固化炉、刀片、磨刀机、螺杆式压缩机、真空烤箱、皮带流水线、PVC车间生产线、木板线、测试打包台、插件线等设备，可以物流全国各的，由于每种设备不同，价格也是随着改变的。

回流焊通过提供一种加热环境，是焊锡膏受热熔化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起，实现回流焊接工艺，因此也叫再流焊。下面广晟德自动化和大家详细分享一下回流焊组成系统。 回流焊组成系统包括控制系统、运输系统、温区构成，运输速度控制、温度控制、报警装置，测温线接口、气体控制等。 一、回流焊控制系统 回流焊控制系统由PC+PLC及回流焊控制软件组成，可实现对系统的设置、对过程精确控制，、对状态

定期对回流焊进行正确的维护保养，可以延长回流焊的使用寿命，保障回流焊的正常运作，提高生产效率和产品质量。在回流焊保养之前要将回流焊炉停止并降温至室温(20~30度)方可进行保养。广晟德下面具体分享一下回流焊详细的保养方法。 1. 清洁抽风排气管：用抹布浸清洗剂把各排气管内的油污清洗干净。 2. 清洁传动链轮尘污:用抹布和酒精将传动链轮尘污清除干净,再重新加入润滑油。清洁炉子进出口检视炉子进出口处是否沾有油污、灰尘，利用

今天下班使用完回流直接关掉排风就走了，现在过去半个小时，又赶回来打开了排风，会有事吗？电机会烧坏吗？

广晟德回流焊这里为大家介绍一下SMT回流焊炉日常保养应该记录哪些内容。 一,SMT回流焊日保养: 点检内容: 1 温度显示是否正常　Is Temperature Correct 2 速度显示是否正常　Is Speed Correct 3 回焊炉外表清洁　Cleaning The Surface 4 炉温曲线是否符合标准 Is the temperature correct 5 废气排放口是否开放Is exhaust emission open 执行时间:每天一次 二,SMT回流焊周保养 点检内容: 1 散热排风处理清洁　Cleaning The Fan 2 **链带上的松香 Cleaning the conveyor's flux 执行时间:每周一次 担当

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无铅回流焊机系统是把含有大量助焊剂的高温气流从预热区、再流区及冷却区前抽出，经过体外冷却过虑系统后，把干净的气体送回炉内，这样做还有一个好处就是使用氮气保护时。无铅回流焊接质量主要决定因素就是无铅回流焊机温度设置，广晟德回流焊这里分享如何正确设置无铅回流焊机温度。 设置无铅回流焊机温度首先助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。其次，充分的缓慢加热来安全地蒸

回流焊设备的日常保养十分重要，他不光关系的它的工作性能，也关系到回流焊的使用寿命，今天广晟德回流焊小编就跟大分享回流焊设备日常保养十六项必知内容。 1 、保持电气线路清洁。 2、定期检查风机轴套是否松动。 3、定期检查风机传动是否灵活。 4、定期检查风机及传动马达是否有异响。 5、定期检查进出气孔是否有异物堵住。 6、定期检查传输网带是否太松。 7、定期检查电箱电器是否有异响。 8、定期检查传输部分是否有松动及异响。 9

SMT锡膏印刷不良常见几种印刷品质问题 问题一、少锡 在锡膏印刷环节出现这种少锡的状况，贴上元件过完炉后会出现元件无焊锡或焊锡强度不足、元件立碑等问题出现，那么在锡膏印刷环节控制好印刷品质就尤为关键。一般出现少锡主要有两个原因。第一是锡膏填充不足，第二是脱模效果不好引起的少锡。 我们先看看锡膏填充不足的原因，首先从物料开始分析，大家都知道，锡膏是由多种金属粉末加上一定量的化学材料合成的膏体，从保存锡膏的冰

回流焊有哪些温区呢，这些温区的作用是什么？从回流焊型号来说有：三温区回流焊、五温区回流焊、八温区回流焊、十温区回流焊、十二区温回流焊等；从回流焊工艺上来说：有预热区、恒温区、焊接区、冷却区。广晟德这里分享一下回流焊各温区都有什么作用。 1.预热区：PCB与材料(元器件)预热，针对回流焊说的是前一到两个加热区间的加热作用．更高预热，使被焊接材质达到热均衡，锡膏开始活动，助焊剂等成份受到温度上升而开始适量的挥发

回流焊炉的技术参数通常包括设备的加热方式、可焊印制板的适用范围、传送形式、设备的温度特性、控制系统和外形结构等，设备的可靠性及辅助功能的配置也是不可忽略的因素。广晟德回流焊这里具体来分享一下回流焊炉的技术参数有哪些。 一、回流焊炉加热系统技术参数 回流焊炉加热系统技术参数主要有加热温区数、温度特性参数、功耗参数等。 1、加热温区数回流焊设备应具有至少3个独立控温的加热区段，加热区段越多，工艺参数的调节越

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无铅回流焊温度比有铅回流焊温度要高的多，无铅回流焊接温度设置也是为难调整的，特别是由于无铅焊回流工艺窗口很小，因此横向温差的控制非常重要。回流焊的横向温差大就会造成批量的不良问题，如何才能减少回流焊横向温差达到理想的无铅回流焊效果呢？广晟德分享影响无铅回流焊效果的四大因素。 一、无铅回流焊机内的热风传递 目前主流的无铅回流焊机均采取全热风的加热方式，在回流焊炉的发展进程中也出现过红外加热的方式，但由

回流焊预热区温度在130到190℃，时间以80到120秒适宜，如果温度过低，则在回流焊后会有焊锡未熔融的情况发生。 回流焊预热区温度时间设置视PCB板上热容量最大的部品、PCB面积、PCB厚度以及所用锡膏性能而定。一般在80～160℃预热段内时间为60～120sec，由此有效除去焊膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热冲击，同时使助焊剂充分活化，并且使温度差变得较小。 预热段温度上升率：就加热阶段而言，温度范围在室温与溶点温度之间慢的上升率可望减少

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SMT贴片打样加工中回流焊操作注意问题。 　　一、注意保护机器触摸屏，防止重压，尖锐划伤后故障。 　　二、在刚开机或调整温度后，不能马上进行固化或焊接，只有当信号灯常亮时，炉腔内温度才能达到所要求温度。 　　三、在不明状况下的报警、链条超速运转、马达声音尖锐等，马上按下红色EMERGENCYSTOP按钮，切断主电源。报于厂商寻求解决。 　　四、SMT贴片打样的加工中遇到不同机种时，应调整回流焊轨道宽度,具体根据基板的宽度而定，一

2022深圳国际电子电路焊接技术及锡焊料展览会 时间：2022年8月23-25日 地点：深圳国际会展中心 （宝安） █展会背景 电子产品在运输与使用过程中，极易发生震动、碰撞、跌落等意外，会对其中的电子元器件造成冲击，会引起电子元器件脱落、断连，导致电子产品性能受损。微电子焊接材料作为互联、组装、封装电子元器件的重要材料，其性能直接影响电子产品性能与品质。在电子信息产业技术不断升级情况下，市场对电子焊接技术及锡焊料的品质

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回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。广晟德回流焊这里分享一下线路板回流焊接基本要求。 1、适当的热量，适当的热量指对于所回流焊接面的材料，都必须有足够的热能使它们熔化和形成金属间界面（IMC），足够的热也是提供润湿的基本条件之一。另一方面，热量又必须控制在一定程度内

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深圳厂家供应二手各种各样规格的回流焊机 波峰焊

回流焊炉参数通常包括设备的加热方式、可焊印制板的适用范围、传送形式、设备的温度特性、控制系统和外形结构等，设备的可靠性及辅助功能的配置也是不可忽略的因素。从整体来看，回流焊炉的主要技术参数如下： 一、加热系统设备参数 加热系统参数主要有加热温区数、温度特性参数、功耗参数等。 1、加热温区数回流焊设备应具有至少3个独立控温的加热区段，加热区段越多，工艺参数的调节越灵活，加热区段的多少直接与加热长度有关，加

要想达到理想的产品回流焊接效果就要了解回流焊机主要技术指标，回流焊机主要技术指标是回流焊接产品质量效果的关键，广晟德回流焊给大分享一下回流焊机主要工艺技术指标。 1、回流焊机温度控制精度：应达到±0.1-0.2℃。 2、回流焊机传输带横向温差：传统要求±5℃以下，无铅焊接要求<±2℃。 3、回流焊机温度曲线测试功能：如果回流焊机无此配置，应外购温度曲线采集器。 4、回流焊机最高加热温度：一般为210-235℃，如果考虑无铅焊料或

广晟德分享介绍下SMT回流焊的日常保养维护 一,SMT回流焊日保养: 点检内容: 1 温度显示是否正常　Is Temperature Correct 2 速度显示是否正常　Is Speed Correct 3 回焊炉外表清洁　Cleaning The Surface 4 炉温曲线是否符合标准 Is the temperature correct 5 废气排放口是否开放Is exhaust emission open 执行时间:每天一次 二,SMT回流焊周保养 点检内容: 1 散热排风处理清洁　Cleaning The Fan 2 导轨链带上的松香 Cleaning the conveyor's flux 执行时间:每周一次 责任人:技术员 确认:工程师 执行

HELLER的水冷松香回收系统： HELLER可根据客户锡膏使用情况为客户提供更多的松香回收机构（空气冷却回收系统） 水冷式回收系，松香废气无排放（生产中不需要停机保养） HELLER的松香凝结器： HELLER通过将含有松香的气体接入水冷凝结器进行降温已达到松香凝结温度吸附质凝 结器从而达到定期保养；水冷凝结器经久耐用（生产中不需要停机保养） HELLER助焊剂一次性存储灌： HELLER专门设计给大批量产能，停机保养周期较长的客户提供外置一次性延期

在线式heller 1936 MK7真空回流炉： 主要特点 多温区设计，更多温控点，满足不同温度工艺要求 优异的真空效果 有效消除空洞，总空洞面积可控制在1%一下 更高的生产效率 高效的生产能力，平均生产节拍在30-60秒 Heller在线式真空回流炉可实现真空焊接的自动化规模量产，降低生产成本； 内置式真空模组，分五段精准抽取真空，实现无空洞焊接(Void < 1％)； 可直接移植普通回流炉的温度曲线，曲线方便可调。 主要特点 多温区设计，更多温控点，满足

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回流焊内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。回流焊工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。但是回流焊设备用时间久了就会有助焊剂残留问题，助焊剂残留会造成的问题有以下几种： 1、对基板有一定的腐蚀性； 2、降低电导性，产生迁移或短路； 3、非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良； 4、树脂残留过多

关于SMT行业的机械设备不知道大家了解多少，因为是从事SMT行业，所以对这个行业比较了解，SMT贴片技术里面有一项设备是回流焊，印刷机印刷过锡膏的PCB板，经过全自动贴片机进行贴片之后，再进行回流焊，回流焊要测炉温，回流焊炉温的测试方法，需要用到炉温测试仪与测温板。广晟德分享回流焊炉温设置测试标准： 回流焊的温度检测 正确地设置炉温（每个工厂有自己的一套标准，根据不同机型或产品有相应的要求），将测温板与炉温测试仪正

无铅回流焊属于回流焊的一种。早期回流焊的焊料都是用含铅的材料。随着环保思想的深入，人们越来越重视无铅技术（即现如今的无铅回流焊接）。在材料上，尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面，影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不同所造成的。 　　 　　 1、提高预热温度 　　 无铅回流焊接时，回流焊炉的预热区温度应比锡/铅合金再流的预热温度要高一些。通常高30℃左右，在170℃-190℃（传统的预热温

RDT-250EC静态回流焊炉是节省空间的独立式高性能回流炉。通过采用矩阵加热器，可以针对每个区域调节加热强度。

无铅回流焊便是选用相同于锡铅焊接温度的工艺来处理无铅。这种做法因由于温度低从而有许多好处。像设备需替换，动力耗费少，器件损坏危险小等等。不过这种工艺对DFM以及回流焊接工艺的要求很高。用户有必要对回流焊接工艺的调整原理，过失的补偿等等有很好的把握。广晟德分享一下无铅回流焊特点差异与性能。 无铅回流焊与有铅回流焊差异 SMT无铅回焊的全体工程与有铅回焊差异不大，仍然是：钢板印刷锡膏、器件安顿(含片状被迫组件高速

回流焊速度包括两个方面，热风速度和运输速度，二者对焊接质量都有直接的影响，具体表现在哪些方面呢？广晟德回流焊和大家分享一下。 一、回流焊热风速度对焊接质量的影响 回流焊炉体内热风马达的转速快慢将直接改变单位面积内的热风回流焊中，风速的高低在有些PCB线路板焊接中可以作为一个可调节的工艺因素，但是在目前发展趋势下，单子元器件的小型化，微型化在逐步得到广泛的应用，较强的回流焊风速将会导致小型元器件的位置偏移

好的回流焊工艺速度参数对所要焊接的PCB板上的各种表面贴装元件都能够达到良好的焊接，焊点不仅具有良好的外观品质，而且有良好的内在品质的温度曲线。 对于线路板来讲，过快或过慢的回流焊工艺速度参数会使元件经历太长或太短的加热时间，造成助焊剂的挥发和焊点吃锡性变化，错过元件所允许的升温速率也会对元件造成一定程度的损伤。所以在回流焊的运输速度方面，在不同的客户处，我们是在满足标准回流焊温度曲线的前提下，尽最大

回流焊首要使用与SMT制程工艺中，在SMT制程中，回流焊的首要作用是将贴装有元器件的PCB板放入回流焊机的轨道内，经过升温、保温、焊接、冷却等环节，将锡膏从膏状经高温变为液体，再经冷却变成固体状，然后完成贴片电子元器件与PCB板焊接的作用。广晟德回流焊这里为大家介绍一下回流焊机四大温区的作用。 回流焊首要有四大温区组成：升温区、恒温区、焊接区、冷却区。这也便是反响了贴装好元器件的线路板上锡膏在回流焊机内的改动进程

在长时间的实践中发现，回流焊运用过程中加热不均匀的主要原因有以下三点，首先是元件热容量的区别，其次是传送带或加热器的边际影响，最后是产品负载。 1 在回流焊中传送带不停的传送产品，这个过程也在传输着热量，加热中心的热量与其他部分的温度不同，加工温度会不同。 2 产品转载量不合理，回流焊的运用要考虑PCB的长度以及距离，装载量会影响加工的作用要达到比较好的温度加工作用要不断的测试。 http://www.huiliuhan.cn/show-212-1086.html

熟悉SMT工艺的都知道，回流焊点是由锡膏经过SMT回流焊炉融化后再冷却凝固形成的。回流焊点形成的过程也是要经过回流焊四个温区的变化过程。广晟德回流焊跟大家分享下回流焊接点形成过程。 1、表面清洁 随着回流焊炉温度上升，焊锡膏中溶剂逐渐挥发完全，助焊剂开始呈现活化作用，清理焊接界面，清除PCB焊盘和元件焊接端子上的氧化膜和污物。 2、锡膏活化润湿 随着温度继续上升，锡膏内助焊剂的活化作用提升，助焊剂沿着焊盘表面和元件焊