解决 C 面过热的问题,WIN Mini 的 C 面将改为玻纤增强 PC,修改后会发给第三方评测,TDP 可以直接上 28W 由于 Phawx 反馈 C 面发热问题,公司决定将 WIN Mini 的 C 面改为“玻纤增强PC(Polycarbonate)”材质,同WIN Max(1035G7)用的材质一样,而 Rog Ally、SteamDeck、PSP 用的也是这种材质。 另外,有人担心用这种材质是否会导致 WIN 2 那种断轴现象?这一点也不用担心,WIN 2 的转轴部分受力结构设计不合理,WIN Mini 采用的是同 WIN Max(1035G7)一样的转轴设计,而 WIN M