相比于从车用冷排进化而来大力飞砖的水冷，咱们出门右转看看经久不衰的风冷。今天不是入门科普，讲的东西包含大量的经验主义暴论和该死的山炮评测，但是我不会像b站抖音那些杀软kol一样只给你来个风冷斗蛐蛐，让你知其然但是不知其所以然，我会从最本质的角度告诉你为什么这么设计，而不是胡乱狗叫。
咱们今天先谈点尖锐的话题：“热管直触？铜底？均热板？激凸？微凸？平底？”之间从未停歇的斗争。
首先有一点是要在最前面明确的，一个散热器好不好取悦于他的热管质量如何，热管排布如何，有铜底的话你还得考虑铜底和热管焊接的紧密程度，还有配扇和塔体的流阻匹配，鳍片和热管接触的紧密程度，鳍片数量，等效面积..................绝对不是热管越多越好
相信大家都听过一个所谓的暴论，那就是amd平台更适合热管直触和平底的散热器。（这里要明确一个点，凸度是非常影响性能的）
这句话一定程度上是正确的，因为am4和am5时代顶盖在扣上扣具之后是平的，而且这是在一个现在散热器都是飞天遁地超大凸底的背景下（这时候有聪明的哥们就要问了：凸底难道不能减少热阻么，这在amd平台上不也是好事么？这个说法确实有点道理，但是实际上大家忽略了一个问题，amd和intel的ccd都不在中间，现在散热器各各极致中凸都没凸到点子上....反倒让ccd发热的位置成了低效率区域），单塔+热管直触最好的一点在于两个ccd不会共用热管。尤其是不并管的前提下每一个die都能有1.5根以上的热管投影。这里我举一个例子↓，借用一下肆水荡漾的图


单塔散热器可以很好的覆盖AMD的双CCD（R9），而双塔的热管排布会造成两个CCD被，同一组热管贯穿，所以某些还有铜底压力优化不佳duff 的双塔压200w 的双 CCD都费劲。
有没有相对动了脑子的案例呢？有DS3000V7，把宽度都做成3.1CM的前提下7热管并管相较于6热管并管能让更多热管靠近CCD发热区域，从而提高性能，虽然说有往冰曼疯牛病10热管的趋势，我也不知道是设计师动了脑子还是就是纯狗运。当然还有rz820这种OC3鼓捣出来的超级阿斯塔特，这个不在咱们的讨论范围内，纯tm违章建筑。



But 由于一些广为人知的物理学知识，界面横向传导效率低，so热点越集中直触就越难发挥，而恰巧amd这边R7以下的u都非常的省电，顶了天也就150w，而在热管质量靠谱的前提下可以用一个很不负责的公式来大概看一下，一根热管解40w-45w的热，具体的大家可以看图算一下，所以说单塔+热管直触在am4 am5的效果上打出了combo。
现在热管直触的一切看起来都很美好对吧，但是隔壁的intel并不这么想。intel：爷tm就是最21世纪最火热的男人，老子的14900k放开了跑有tm 320w，就连137k 127k 146k都不是省电的货。这个时候要是按照铜底直触的思路，只有2跟热管压在ccd上，然后90w的解热上线被一下子拉爆。所以为了让更多的热管干干活，解决界面横向传导低的问题，厂商们引入了铜底这个东西充当一个均热的效果。那么问题来了，除了一开始在开篇提到的不拉不拉热管质量那一大堆，为什么大家都有铜底，但是表现截然不同呢？这就要提到凸度了。凸底这个东西，最早是台湾利民发现的，在那个年代cpu的die很小，而且老老实实呆在中间，这种凸度的做法让顶盖更好的压住了核心，铜底更好的接触了顶盖确实减小了热阻，这种所谓的激凸配合稠硅脂，在热密度较高的核心上效果是很好的，but前提是你的热源在中间....
那咱们再来看看咱们12 13 14（alderlake 12 和rpl 1314 本质上没啥太大区别，看成核心数量差别即可），和utla系列的arl的热点在哪里呢？咱们来看intel给各家散热厂商的白皮书

而巧了，12 13 14的热点偏向中间，恰巧intel这个非常聪明的lga1700扣具会把u压得中间凹下去一块（俗称压弯了），这个时候激凸铜底恰好弥补了这个凹下去的一部分位置，激凸又爽偷了热阻，所以最后的表现就非常美好。


但是实际intel给的这个扣具压力也不完全准确，照他这个压力扣下去，90%的主板内存总线就先受不了给你蓝屏了。

But 为什么到了arl这一招就不好使了？从图上大家就能看出来arl的热源并不在中间，这里我举一个激凸的例子，九州的ak620，一个在除了rpl adl u上表现都不太理想的双塔。（首先声明一下我并不是刻意黑九州，九州一点都不在，属于是圈内最值得尊敬的厂商之一。这张图里圆环外的区域都属于低效区域了，看懂上面热源图的都能看出怎么回事，根本没压到热源。（这时候就需要稠硅脂了）
这时候有大聪明问了，那我要是上ABF扣具，消除扣具把u压弯的情况呢？是不是就可以用平底了？
smart 但是实际并不美好。这是九州风神vc均热板阿萨辛的压痕，纯平底。首先说明这个叫均热板不叫3DVC，这种热管直通均热板的才叫3DVC九州这种只是给铜底换成了一个均热板，但是3dvc这么多年大家也没解决良品率的问题（感谢闲鱼这位收藏家让我能找到id这个hunter vc的图）
这个时候聪明的老哥就发现了，这种纯平铜底/均热板带来了一个问题，由于散热器是两侧扣具固定了，你会发现因为没有凸度，中间的压力会不够，整个属于均热板以一个类似于拱桥一样的形态被顶起来了，用压力纸会更明显，旁边一圈都是红，中间甚至浅白色，这也是为什么九州的阿萨辛vc没能和正常散热器拉开大差距的原因之一（扇子也很幽默）



这时候有人说，咱们折中一下，微凸总可以了吧，想的没错。这里举一个pantawave z06d的例子，大家自己品一下，这款散热器再个平台的表现可以说是标杆级别的。

说了这么一大堆，其实无非就是想找到一个凸度，能在1700 185x am5上都有比较好的接触，当然猫头鹰他们也用另一种方式也交出了有他们独特思考的答卷。这里我不多解释，想看的去pdd自己他们旗舰店搜d15g2.



但是说了这么一大票没用的东西，这些事情终归是厂商要考虑的事情（按理说正规大厂的配扇是要做塔体流阻匹配和风扇特性匹配的；散热器和顶盖接触面用的硅脂是要做界面匹配的，但是做没做又是另一回事情了.....），而不是我们，我只是告诉你们这其中的原理。还有一个很重要的事情就是德瑞斯利民宣传的逆重力热管这个技术20年前就有了，只是他们天才拿出来单独宣传了，另外热管也分所谓的烧火棍热管（九州最爱）和复合热管。鳍片和热管的连接工艺也分穿fin 和回流焊（穿fin成本低，加工容易，效果也不错，回流焊成本略高，加工难度高良品率低，但是保持性能好就有如最初代的d15放到现在性能下降都不明显一样），当然这里还有很多可以讲的，就像上面提到的热管的排布也会影响流阻，不同塔体流阻不一样换扇子效果也不一样（但是说白了，厂商也许也不知道自己散热器流阻在什么范围，我也不知道，最终的结局都试一下.......能塞得下的话t30依然是最棒的选择之一）
包括塔体刚性的区别，不同扇子在塔上出现拍频的严重程度也不一样（但是其实小白没必要折腾，原装用就完了，毕竟80%的人都不在意这些）
说了这么多我知道你们想听什么，省流推荐是吧，pa120 pa140 酷冷612 pwz06d z06dle 05e 九州ag400v5 ag500 oc3 rz500 rz820（太贵了） 猫头鹰u12a d15g2（太贵了） vk r125 酷里奥.....no 抄袭厂就算了...... 追风者 s5 st5
为避免有人说我是水军或者虚空狗叫，如果看到这里还是不明白的话，那就退出这个帖子回去看b站无能的kol斗斗蛐蛐吧 “讲得很好，但我玩原神”
但是我很感谢能看到这里的兄弟，如果你真的看懂了，理解了，那么恭喜你，你已经超过b站90%无能的的机电散只会狗叫的kol和媒体了

自在独行 2025\4\14 狗叫于北京