RAM芯片与SoC芯片分开放置，散热更好，并不会功耗更高，只是会占一个芯片位置，主板多一个位置部线。二零一几年，就有些手机是分开放置或将RAM与ROM堆叠在一起。

人家amd英特尔要狠狠超频，超到冒烟
高通15w：高功耗翻车火龙
amd65w：低功耗凉爽锐龙

USB3.0接口速度大约600MB/s，跟UFS2.1 ROM读取速度差不多。USB3.1接口，速度约1.25GB/s。PCIe3.0接口速度更快些，麒麟用的是PCIe，麒麟990，9000用的PCIE 3.0X4接口，读写速度4GB/s，理论为3938.4MB/s，华为mate30，mate40的ROM读取大约1800MB/s。

得上超大缓存，16MB以上的专属缓存。不然内存带宽完全不够，365分数和370几乎一样，hx370的核显性能能跑出来的话可是4500分这个段位了

雷电3接口NVMe硬盘可以达到2000MB/s速度。苹果用雷电接口。

你就不能跑游戏？天天跑个分当做自己天下无敌

单从技术上来讲，这代高通的发科的GPU确实可以，纯架构改进，不靠加规模，也没有拿功耗换性能
只不过ARM确实没有几个原生游戏罢了

你放a17 a18 GPU能效也可以远远吊打全部电脑GPU，手机和电脑没有比较能效意义，外围差距太大

8elite的峰值才2500，2600左右，尬吹了
高通这抠比也没诚意，不去弄2048alus，可能是因为成本问题，反正GPU挺摆烂的（明话的游戏不是重心）

iPhone iPad能效碾压Mac

这8e用着64bit的lpddr怎么比128bitddr性能高？

差不多得了，这种曲线再拉高点就没提升甚至倒吸了，桌面端的设计就不是给低功耗平台用的，压根就不在一个赛道，真以为老黄那么好打呢，跑几个游戏就老实了，驱动就够玩个三五年的