陶瓷制品因其具有高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化等优点被普遍应用，但也大大增加陶瓷产品的打孔难度。传统的打孔方式是采用金刚石锯片切割及水刀切割等，但对于3C电子行业来说，其准确性，效率，已经满足不了工艺的发展，因此，许多陶瓷生产厂家引进激光打孔工艺，运用激光打孔机进行陶瓷制品的切割，划线，打孔等。
陶瓷专用激光打孔机具有高功率密度和良好的指向性，是目前应用较为流行的陶瓷打孔设备。通过高能量密度激光光束照射陶瓷产品表面，使材料熔化气化。激光热影响区域极小，特别适合电子元件和半导体元件等尺寸小，密度大的产品的精准开孔。可实现孔径在0.05~0.2毫米之间，不同的材料厚度与机型功率配置影响孔径大小。