我这里给大家解释一下CPU虚的原因。
CPU就相当于人的大脑，人每天都要用到大脑，手机也是每天都要用到CPU，所以CPU是每天都要高强度工作的，如果CPU质量不够好，焊接工作也不够好，那么就容易出问题。
主要是两个原因，第一个是芯片本身问题，CPU工艺还不够好，比较热，长久使用会容易脱焊。第二个原因是焊接工艺问题，一般原厂都是高温锡和少量松香焊接，焊接是够牢固了，但是缺少浸润性，比较干燥，也容易脱焊。最好的用料是高温锡＋松香＋焊油组合。但是要求环保，所以工厂只能用高温锡，用焊油的话成本高，也比较麻烦，所以工厂一般不采用。
解释一下维修中的松香和焊油主要作用。
松香是树脂，是固体，受热融化，但是CPU芯片最多几十度，所以远远达不到松香融化的问题，大家都学过物理，固体融化是个吸热的过程，而CPU温度达不到融化的条件，所以松香起不到散热作用，主要作用是固定CPU焊点的作用，防止摔脱焊。
焊油是液体的，起到浸润作用，增加流动性，液体相当于水的作用，可以吸收焊点的热量，起到CPU散热的作用，如果把CPU比作一栋房子的话，那么锡点就是楼基础，房子是通过基础才能做起来的，CPU也是通过焊点这个来焊接在主板上的，所以焊油的作用就是从基层上做到散热的作用。
所以最好的CPU焊接手工是，松香和焊油一起使用，松香起到牢固的作用，焊油起到CPU焊点散热的作用，两者的作用刚好互补，一年定时更换硅脂，那么CPU就可以用到三五年了，但是工厂的工艺最多撑三年，剩下的两年就是靠我们这种个人维修师来续命了，而手机硬盘的寿命也是四五年就尽头了，到时候还想续命的话只能换CPU和硬盘或者换主板了