拿到后比较崩溃，没有螺丝孔，老虎吃天，无从下爪，没办法，抱着拆废的风险，美工刀，撬！

上下都是内扣，撬开底部，从上面抽出，一个铝合金壳，一个内防滚架，一块msata转接板，一块500G的msata固态硬盘，接下来细看

我好像看到慧荣标了 是58xt还是59xt

先看固态，主控sm2259XT，不用多介绍，大家太熟悉不过了，HMB方案，没多少优点可言，性能也不算是旗舰级别。

重点来了，英特尔，96层QLC，就是660p上用的，比较二的是，它用了一颗1T的颗粒，硬生生预留了500多G的OP空间。

是不是看了上一层的预留op感觉还很良心？这次我真要打爱国者的脸了。看看宣传界面上写的什么，再仔细看看颗粒上两条黑色胶痕，这不是拆机的玩意儿，这是啥

背面就这造型，如果不明白我为什么这样说，就去看看我上一贴，朗科Z2里msata背面的用料。

看主板，撕开散热贴，vl716桥接芯片。这个桥接芯片应该很多人接触过，不想多评价，好不好看芯片白皮书，发楼下↓

看标题就想说黑片来着，看到8楼放心了

主板两颗电源管理芯片，由于使用了typec，电流比较大，CXCUA是专门解决电流调节的，旁边也配置了较大的电阻，和两大一小贴片电瓶用来滤波，这点做的不错。另一颗MXIC2525L512E是一颗存储flish芯片，兼具缓存和电压调节节能功能，并且可以保证固态安全擦除。具体功能见楼下，芯片白皮书↓

再说一下，桥接主板，一个字，薄，两个字，真薄。想象一下，牙膏盒的纸板，就是这概念。