8块500g m2 nvme横评，Par1 温度篇
金士顿A2000 512G
西数SN750 500G
西数SN730 512G
西数SN550 500G
三星PM981a 512G
铠侠RC10 500G
INTEL 800P 118G
Intel H10 512G（32G傲腾+447GQLC，本盘未参与温度评测）
先把已经做好的温度横评结果发出来吧。给各位一个参考。
1.测试平台
2.测试环境及测试方法
3.测试结果
1.测试平台
CPU：10900K ES 5.2G AVX-2
内存：科赋CJR 3900C19 16G*2
主板：华硕ROG Strix Z490M
显卡：映众 GTX1063 冰龙三风扇
主硬盘：Intel H10 512G（32G Optane+447G QLC）开启傲腾加速
机箱：先马 立方体
2.测试环境及测试方法：
测试环境：
使用M2转PCIE转接卡，插在主板第二根PCIE3.0*16，该插槽启用PCIE3.0*4，关闭M2_2，PCIE通道为芯片组（与大多数INTEL用户相同）
CPU散热器HR22 PLUS，温柔台风2150RPM
机箱前置20CM风扇，定速800RPM，后置12CM 风扇，定速1200RPM
标准前进后出风扇，侧板开启
空调开启26度恒温
测试方法：
待机温度
使用Iometer进行4K Q8T8 70%读取，30%写入，模拟系统盘，工作压力较大的工况
使用Iometer进行256K Q8T1 读取/写入，模拟大文件全速写入和读取工况
使用Hwinfo64记录温度曲线直至温度稳定
使用海康威视H10 热像仪记录相应工况热成像图，并使用配套软件标记温度
3.测试结果
数据表格如下：
红色为主控、颗粒、DRAM温度最差，绿色为相应最好
结论：
综合温度表现最出色的是SN550 500G，最差的是RC10 500G。
1.980PRO 温度表现非常出色，测试性能也是最强的，即使在PCIE3.0下
2.新版SN750温度有所改进，性价比非常高
3.除了980 PRO，RC10以外，温度几乎和性能成正比，高性能=高热量
金士顿A2000 512G
西数SN750 500G
西数SN730 512G
西数SN550 500G
三星PM981a 512G
铠侠RC10 500G
INTEL 800P 118G
Intel H10 512G（32G傲腾+447GQLC，本盘未参与温度评测）
先把已经做好的温度横评结果发出来吧。给各位一个参考。
1.测试平台
2.测试环境及测试方法
3.测试结果
1.测试平台
CPU：10900K ES 5.2G AVX-2
内存：科赋CJR 3900C19 16G*2
主板：华硕ROG Strix Z490M
显卡：映众 GTX1063 冰龙三风扇
主硬盘：Intel H10 512G（32G Optane+447G QLC）开启傲腾加速
机箱：先马 立方体
2.测试环境及测试方法：
测试环境：
使用M2转PCIE转接卡，插在主板第二根PCIE3.0*16，该插槽启用PCIE3.0*4，关闭M2_2，PCIE通道为芯片组（与大多数INTEL用户相同）
CPU散热器HR22 PLUS，温柔台风2150RPM
机箱前置20CM风扇，定速800RPM，后置12CM 风扇，定速1200RPM
标准前进后出风扇，侧板开启
空调开启26度恒温
测试方法：
待机温度
使用Iometer进行4K Q8T8 70%读取，30%写入，模拟系统盘，工作压力较大的工况
使用Iometer进行256K Q8T1 读取/写入，模拟大文件全速写入和读取工况
使用Hwinfo64记录温度曲线直至温度稳定
使用海康威视H10 热像仪记录相应工况热成像图，并使用配套软件标记温度
3.测试结果
数据表格如下：
红色为主控、颗粒、DRAM温度最差，绿色为相应最好
结论：
综合温度表现最出色的是SN550 500G，最差的是RC10 500G。
1.980PRO 温度表现非常出色，测试性能也是最强的，即使在PCIE3.0下
2.新版SN750温度有所改进，性价比非常高
3.除了980 PRO，RC10以外，温度几乎和性能成正比，高性能=高热量
