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BGA测试座|BGA Test &burn-in Socket|BGA221老化测试插座KZT

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BGA测试座|BGA Test &burn-in Socket|BGA221老化测试插座KZT
产品简介
产品用途:测试座,对BGA221的IC芯片进行测试、数据读写
适用封装:BGA221 引脚间距0.5mm
测试座:BGA221-0.5
特点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。
规格尺寸
型号:BGA221-.5
引脚间距(mm):0.5
脚位:65
芯片尺寸:11.5*13




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1楼2020-08-29 14:15