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晶振损坏通常有以下5点,请注意了

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小小的晶振,如果不妥善保管,就很容易使其损坏。晶振外观是看不出内部是否出现问题的,所以在运输、焊接和测试过程中,都要做到轻拿轻放。那么在什么外在因素下能让晶振损坏呢?下面就由扬兴科技为大家讲解晶振损坏因素通常有以下5点:


一、机械冲击:晶体是一个石英薄片,容易被剧烈的机械冲击损坏。比如摔到地上,敲击,撞击等等。


二、机械应力:焊接或修理时过度弯曲/桡折,会通过连接头使石英晶片产生应力甚至直接损坏损坏。晶体应力可能会导致中心频点轻微偏移。


三、电冲击:如果振荡激励信号过强,可能会导致晶体损坏。即所谓过载


四、高温:事实上适应晶体耐高温的能力挺强,几百上千度都没有问题。但是其两侧是镀银然后焊接到连接头上的。焊接的部位耐高温能力就比较有 限,产线过锡时就需要确认其温度曲线是否符合。另外请注意,非恒温/温补晶振在高温时频点会漂移。

五、辐射损伤:X射线,宇宙射线等会强辐射可能会引起石英晶格被破坏,从而导致晶体受损。如果要用于军工、航天等对辐射比较关心的领域,建议采用SC切型的石英晶片(普通的为AT切型),甚至加上必要的屏蔽措施。




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1楼2017-10-23 11:55