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关于刮锡膏植球的分析

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在生产中,针对不良bga的返工。有不少维修人员用刮锡膏,然后加热成球的方式。由其在手机返修中,这种情况更加普遍。
可是目前所有的半导体封装厂,没有一家用这种方式。
为什么不用这种简单的方法呢?
因为良率太低了。
有人说不会呀?我做出来的良率95%以上。
那么请问这95%的保固期是多久。
刮锡成球的缺点,就是焊接时。球会大面积,整体性塌陷。后果是芯片没有了散热。
很快老化。而且会出现短路的情况发生。
Bga锡球却不会。
所以,不建议用刮膏成球的方式。害人害己。


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来自Android客户端1楼2016-05-04 13:15