【5】散热&评价本章节分为烤机散热测试、游戏散热测试和表面温度测试三部分。
烤机测试采用AIDA64 Extreme Edition中的烤机测试项目作为CPU烤机部分,采用FurMark作为GPU烤机部分。前者烤机参数为仅勾选FPU,后者烤机参数为1920*1080分辨率noAA模式。
烤机的同时,采用AIDA64 Extreme Edition的传感器项目来检测整机温度和CPU功耗信息,采用HWiNFO64软件监测CPU频率信息,采用GPU-Z检测独显温度和频率信息。每次测试时间周期为10分钟。
(0)待机温度室温在24度左右。

纯待机的时候CPU温度在35度以内,显卡32度。风扇在最低转速,基本没有噪音。PCH温度55度,没有出现异常。GT72S的待机温度表现不错。
(1)CPU单烤测试
单烤CPU时,温度为77度附近。由于默认解锁了TDP,频率可以保持满睿频3.2GHz,此时功耗约49W,比TDP稍高点。这个温度表现还是不错的,显然6820HK默频的发热对于GT72S问题不大。

超频至4GHz后,单烤CPU的温度发生了明显变化。频率在4GHz,但不稳定,会降频,因为此时已经达到了98度,为降频线,CPU处于临界状态,随时会降频。80W的CPU发热比默频高了60%多,显然GT72S散热撑不住了。
(2)GPU烤机测试
GPU烤机中,显卡达到了79度,CPU由于有负载也涨到了60度。风扇转速不大,比强冷转速低了很多,所以散热也没有发挥到极限,比P770DM单烤GPU要差一些。

开启强冷后,显卡温度降到了70度,CPU也不到50度,幅度比较明显。
(3)CPU+GPU双烤测试
双烤下,CPU和显卡均保持正常状态,没有异常降频。CPU温度在86度附近,显卡80度,CPU的温度比单烤高了10度,说明散热模块非单纯的独立散热。此时的风扇转速也不是很大,比单烤GPU高了一些而已,噪音没有增加多少。

强冷下,CPU降到了74度,显卡72度,降温效果明显。虽然温度好看了很多,但强冷的噪音是很大的,GT72S没有直接在双烤下达到最大转速,可能就是考虑到实际体验而决定的。PCH温度一直都不高,表现较好。
(4)超频至4GHz时CPU+GPU双烤
4GHz下的CPU温度刚才单烤时就已经到98度了,这里显然是不会更高,而是触发了降频。CPU频率保持在3.6GHz左右,功耗为75W。显卡是78度,比默认双烤稍微低了一点点。

强冷下,显卡温度降到了73度,CPU还是在98度附近,不过频率升到了3.7GHz,功耗也在79W左右,表现好了一些。6820HK超频到4GHz后基本等同于6700K,此时的散热表现与P770DM相比,GT72S丝毫不落后,两者极限状态基本相同。
GT72S的烤机散热表现很不错,默认频率下毫无压力,当6820HK超到4GHz后,温度表现也跟P770DM接近,这说明GT72S的散热设计已经为6820HK超频做好了准备,只是超频后发热增加太多,做好了准备也力不从心,只能维持到3.7GHz左右。