1. 毛边(Flash)/毛头(Burr)
  塑胶料溢出稜边之余料
2. 疙疮(Bloom)
  成形表面有粗糙粒状的现象
A noncontinuous surface coating conming from additives in the plastic.
3. 不饱模/缺料 (Short Shot/Void)
没有射出足够的原料填满外模
Injection of insufficient material to fill the overmold.
Failure of plastic to completely fill mold cavity. 
4. 烧焦(Burns)
热量分解，通常与变色(Discoloration)同时发生
Thermal decomposition, usually with discoloration.
5. 缩水(Sink/ Shrink mark)
  表面龟裂，下沈或凹陷其原因是物质没有同时收缩或被螺丝钳夹住的线材
 Surface discontinuity , depression or dimple caused by non-uniform material 
 shrinkage , or clamping of cable; depressions on a surface.
6. 刮伤(Scratches)
  材料外观表面产生浅槽的损伤
  Damaged outer surface of jacket where material has been removed; Swallow grooves.
7. 割伤(Cut)
外观表面被一尖锐物品损伤
Damaged outer surface of jacket by a sharp object.
8. 夹伤(Tooling Mark)
使用夹子或工具修整线材外被所造成的损伤。
Deformity of cable jacket resulting from clamping or tooling.
9. 合模线开裂(Parting Line Split)
  因外模材质收缩、爆裂或破裂而产生外模分裂
  This is where the overmold material shrinks and cracks or splits, creating a tear in the overmold.
Thin projection or material 90 degree to surface on a parting line.
10. 熔合线(Weld/Knit Line)
  熔合线是成形材料合流的部份，在成形品上以熔合痕出现。
  A visible line or mark on a surface.
11. 顶白(Clouding)
  成型品於顶出点位置残留白点现象
12. 污染(Contamination/Dirt/Blemish/Speck)
  墨水、脏物、助焊剂或其他外来物
13. 色差/变色(Color Difference/Discoloration)
  与原始色版之颜色有差异
Any change from original color or unintended, inconsistent part color.
14. 断裂(Brittleness)
隔栏、脚柱或卡钩因受力(拉伸或挤压)而断裂
15. 阻塞(Fill in) 
Pin孔(同轴孔)因异物而阻塞
16. 压痕(Pinch off)
长时间之压力(重压)造成之应变(外被凹陷)
Any irregularly shaped, void or impression left on the overmold, caused during preparation or handling. 
17. 变形(Deformity/Deformation)
零件受损或与外型不符
Components is bent or show signs of deformation. 
18. 凸点(Pimple) 
塑胶料内含颗粒物
19. 凹点(Dimple/Pits)
平面上的坑洞
  Small hollow/crater on a surface.
20. 流痕(Flow Marks)
外观表面产生波浪或条纹现象
Wavy or streaked appearance of a surface.
21.  SR倾斜(Tilted Strain Relief)
Cable should exit in a straight line from a connector assembly. 
22. 雾(Haze)
成品於制程中所造成表面有白雾状之现象
  Cloudiness on an otherwise transparent part.
23. 进料点过深(Gates)
指成形后，进料点有凹陷的现象
24. 翘曲(Warpage)
成形造成外观弯曲的现象
25. 突出(Protrusion)
A raised area on a surface(Blister, bump, ridge)
26. 杂质(Specks)
Small particles. 
27. 气泡(Bubbles)
Bubbles can be caused by not having uniform melt in the molding process.
28. Blush(异色) 
Discoloration caused by plastic flow during molding, usually found near gates.
29.  Gate Blush(进料点异色) 
Discoloration around the gate area.
30.  光泽度偏差(Glossiness)
光泽度过量或不足的部份面积。
An area of excessive or deficient gloss.
31. 凹痕(Gouge)
能被感知的刻纹或是凹陷（并非缩水所致）
Indentation or dent that can be felt(not a sink mark)
32. Porosity
Blow holes, pits or underfills.
32. Texture flow
Variation or unevenness in texture.

1. 毛边(Flash)
溢出稜边之余料
2. 变形(Deformity)
零件受损或与外型不符
3. 压伤(Pinch off)
长时间之压力(重压)造成之应变(外被凹陷)
4. 断裂(Brittleness)
材质受外力影响造成破裂、断裂
5. 氧化(Oxidation)
铁材氧化或生锈
6. 刮伤(Scratches)
材料外观表面产生浅槽的损伤
Damaged outer surface of jacket where material has been removed.
7. 割伤(Cut)
外观表面被一尖锐物品损伤
Damaged outer surface of jacket by a sharp object.
9. 污染(Contamination/Dirt)
  墨水、脏物、助焊剂或其他外来物

1. 扩散(Over Plating)
镀层或镀物面积超出设定原有面积
2. 变形(Deformity)
零件受损或与外型不符
3. 压伤(Pinch off)
长时间之压力(重压)造成之应变(外被凹陷)
4. 露底材(Copper Exposured)
镀层未完全包覆被镀物表面之底材外露
5. 缺料( Short material)
6. 剥金(Plating missing)
镀层受外力条件影响使镀层与被镀物表面分离或脱落
7. 气泡(Bubbles) 
 焊锡在气体尚未完全排除前即已凝固，而形成此问题。
8. 黑点(Black drop)
镀层表面因外来物附著或氧化腐蚀之黑色斑点
9. 焊点表面粗糙
  焊点表面成砂状，突出表面
10. 氧化(Oxidation)
  铁材氧化或生锈
11. 镀瘤(Nodules)
12. 漏镀(Skip plating)
13. 粉红圈(Pink ring)
14. 镀层破洞(Plating voids)
15. 镀层太薄(Thin plating)

25 锡面脚长不当(Lead extrusion not meet acceptance rewquirement)
以水平/垂直方式装著的零件,不论是轴向引脚(Axial leaded)或是径向引脚(Radial leaded) , 焊锡后脚长露出过长或不足的现象。
26 零件浮高(Tilt of the component exceeds maximum component height limits)
IC 或是以水平/垂直方式装著的零件,不论是轴向引脚(axial leaded)或是径向引脚(Radial leaded) , 有零件本体倾斜甚至脚未吃锡的现象。
27 涂装材吃锡(Menisus in solder)
零件涂装材(Coating menisus)深入镀锡孔内。
28 零件引脚破损(component-lead damage)
零件引脚有明显的破裂, 凹陷或以致露铜之现象。
29 金手指沾锡
金手指部份有锡残留，造成无法组装或接触不良。
30 防焊剂上有锡丝
31 白色残余物
在焊后或清洗后发现有白色残留物在PCB上，通常是松香的残留物，而这类物质不会影响表面电阻值，但通常客户不易接受。
32 黑色残余物
通常此黑色残余物留在锡点的底部或顶端，此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗而造成。
33 绿色残余物
绿色通常是腐蚀造成，特别是电子产品，但是并非完全如此，因为很难去分辨到底是绿锈或是其他化学品，但通常来说发现绿色物质应是为警号，立即查明原因，尤其是此种绿色物质会越来越大，特应注意；此问题通常可用清洗来改善。
34 白色腐蚀物
指的是零件脚及金属上的白色腐蚀物，尤其是含铅成分较多的金属上较易生成此类残余物，主要原因是氯离子易与铅形成氯化铅，再与二氧化碳形成碳酸铅(白色腐蚀物)。
35 Trapped oil
氧化防止油被打入锡炉中，而沾上PC板焊点上，当手焊时油与锡同时测出
36 焊点灰暗(Dull solder surface) -- 一般而言,焊点表面应为平滑而且光亮的, 若是表面黯淡时, 只要其焊接良好而且光滑,就可以接受。 
37 焊点表面粗糙( Solder rough )
焊点表面呈砂状，突出表面，而焊点整体形状不受改变。
38 黄色焊点
系因焊锡温度过高造成，当发现此一问题后，查看焊锡温度及温度控制器是否有故障。
39 断路(Open)
线路应导通而未导通。
40 短路(Short)
线路应不可导通而导通。
41 拒焊膜不良 ( Masking failure )
防焊漆（绿漆）刮伤，造成露底材、LAYOUT的现象。
42 印刷电路板凹凸不平 ( Warpage of printed circuit board )
43 Right Angled Header 焊接不良(downward tilted ) 
因为header向下倾斜造成connector 装配困难时, 判定为NG。
44 绝缘皮烧焦(Insulation melted)
跳线绝缘皮因焊锡时间过长或过热，而有烧焦的现象。
45 缺件(Missing parts)
PCBA上应装之配件（零件）未装。
46 螺丝未锁紧(Loosing Screw)
螺丝未锁或未锁紧或螺丝断裂。
47 线路不符
LAYOUT 线路与底片(GERBER FILE)对照不符。
48 PINS歪斜
PIN 受外力作用而偏离其中心位置或是造成损伤者。

01 凹凸点(Pimple/Dimple/Pits)
02 污脏 (Delamination)
03 脱落或见底色(Printing missing)
04 字体不清(Smeared characters)
05 线条粗细不均(Uneven Line)
06 线条断线(Borken line)
07 颜色位置不对(Deviation)
08 重影(Double images)
09 反白(Vertical)

01 数量不符(Quantity nonconforming)
02 方向不符 (Incorrect direction)
03 标签错误(Wrong labeling)
04 毛屑、异物(Flock)
05 耐燃等级不符(UL class nonconforming)
06 纸箱破损(Carton damage)
07 封箱不良(Weak packaging)

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